一种晶圆贴膜设备及半导体机台的制作方法

本技术涉及半导体设备，特别涉及一种晶圆贴膜设备及半导体机台。

背景技术：

1、在半导体的制程工艺中，为了各种用途，经常需要对晶圆进行贴膜处理，以防止晶圆在加工过程中被污染或损坏。例如在晶圆的切割工艺中、研磨减薄工艺中，均会对晶圆进行贴膜处理。在贴膜过程中，会使用晶圆贴膜设备对晶圆进行贴膜。

2、现有技术的晶圆贴膜设备一般包括机架、晶圆承载台、滚轮机构和切割单元，如图1所示，晶圆承载台01设置在机架上，用来承载晶圆02，滚轮机构包括一个滚轮03，滚轮03设置位于晶圆承载台01的上方并且可沿晶圆承载台01的径向方向运动，在对晶圆02进行贴膜时，先利用胶带收放单元或手动将贴膜04覆盖在晶圆02表面，然后滚轮03沿图中箭头方向从晶圆02的一端滚动到另一端，滚动的过程中对对晶圆02进行挤压，将贴膜04贴合在晶圆02的表面。贴膜完成后，切割单元再对多余的贴膜进行切割，从而完成贴膜的过程。

3、随着晶圆的尺寸越来越大，现有技术的这种利用滚轮从晶圆一端滚动到另一端进行挤压贴膜的贴膜方式，由于滚轮从一端滚动至另一端的时间越来越长，导致贴膜的工作效率越来越低。而且，滚轮在对晶圆进行挤压贴膜时的起压点在晶圆的边缘位置，滚轮与晶圆表面的接触面积较小，在起压点进行挤压贴膜时，容易造成起压点褶皱或者鼓泡，导致贴膜效果不好，甚至出现晶圆贴膜失败，需要返工重新进行贴膜，重复的贴膜工作无疑会进一步降低机台的工作效率。

4、因此，需要对现有的晶圆贴膜设备进行改进，提高晶圆贴膜设备的贴膜效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆贴膜装置及半导体机台，以解决现有技术中晶圆贴膜设备贴膜效率较低的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆贴膜设备，包括基座，承载台、至少两个滚压单元；所述基座包括滑轨；所述承载台设置在所述基座上；每个所述滚压单元均包括支撑架和滚轮，所述支撑架与所述滑轨滑动连接，所述支撑架沿所述滑轨运动带动所述滚压单元沿所述滑轨滑动，所述至少两个滚压单元的运动方向相反；所述滚轮活动设置在所述支撑架上，所述滚轮相对于所述支撑架朝靠近或远离所述承载台的方向可运动。

3、进一步的，所述基座包括至少两根滑轨，所述两根滑轨间隔设置，所述承载台位于所述两根滑轨之间，所述支撑架的两端分别与一根滑轨滑动连接。

4、进一步的，所述支撑架包括支撑杆和两个滑块，所述两个滑块分别固定于所述支撑杆的两端，所述支撑架通过所述两个滑块与对应的两根滑轨滑动连接。

5、进一步的，所述支撑架还包括滑动件和连接架，所述滑动件活动设置在所述支撑杆上，所述连接架与所述滑动件固定连接，所述滚轮的两端与所述连接架转动连接，所述滑动件相对于所述支撑杆可运动带动所述滚轮朝靠近或远离所述承载台的方向运动。

6、进一步的，所述滑动件的数量至少包括两个，所述至少两个滑动件沿所述支撑杆的延伸方向间隔设置。

7、进一步的，所述支撑架还包括升降驱动杆，所述升降驱动杆的一端与所述连接架连接，另一端与一动力装置连接。

8、进一步的，所述支撑架还包括设置在所述支撑杆上的升降驱动轴承，所述升降驱动杆的一端穿过所述升降驱动轴承与所述连接架连接。

9、进一步的，所述晶圆贴膜设备还包括至少两个传输动力装置，每个所述传输动力装置分别与一个所述滚压单元的支撑架连接。

10、进一步的，所述传输动力装置包括传输动力马达和传输皮带，所述支撑架的一端与所述传输皮带连接。

11、本实用新型还提供了一种半导体机台，包括上述的晶圆贴膜设备。

12、综上所述，本实用新型提供了一种晶圆贴膜设备及半导体机台，通过设置至少两个运动方向相反的滚压单元来对承载台上的晶圆进行挤压贴膜，可以从两个方向同时对晶圆进行贴膜操作，提高晶圆贴膜近一倍的效率，当晶圆尺寸越大时，其提升贴膜设备工作效率的效果也就越明显，从而提高了机台的生产效率。并且，两个滚轮的起压点可以位于晶圆的中心位置，从中心位置分别沿晶圆的直径方向朝晶圆的边缘方向运动，这种方式可以使滚轮在起压点位置与贴膜和晶圆的接触面积最大化，可以避免起压点鼓泡和褶皱的问题，避免了贴膜返工的情况发生。

技术特征：

1.一种晶圆贴膜设备，其特征在于，包括基座，承载台、至少两个滚压单元；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述基座包括至少两根滑轨，所述两根滑轨间隔设置，所述承载台位于所述两根滑轨之间，所述支撑架的两端分别与一根滑轨滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述支撑架包括支撑杆和两个滑块，所述两个滑块分别固定于所述支撑杆的两端，所述支撑架通过所述两个滑块与对应的两根滑轨滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述支撑架还包括滑动件和连接架，所述滑动件活动设置在所述支撑杆上，所述连接架与所述滑动件固定连接，所述滚轮的两端与所述连接架转动连接，所述滑动件相对于所述支撑杆可运动带动所述滚轮朝靠近或远离所述承载台的方向运动。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述滑动件的数量至少包括两个，所述至少两个滑动件沿所述支撑杆的延伸方向间隔设置。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述支撑架还包括升降驱动杆，所述升降驱动杆的一端与所述连接架连接，另一端与一动力装置连接。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述支撑架还包括设置在所述支撑杆上的升降驱动轴承，所述升降驱动杆的一端穿过所述升降驱动轴承与所述连接架连接。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述晶圆贴膜设备还包括至少两个传输动力装置，每个所述传输动力装置分别与一个所述滚压单元的支撑架连接。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述传输动力装置包括传输动力马达和传输皮带，所述支撑架的一端与所述传输皮带连接。

10.一种半导体机台，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的晶圆贴膜设备。

技术总结本技术提供了一种晶圆贴膜设备及半导体机台，晶圆贴膜设备包括基座，承载台、至少两个滚压单元；基座包括滑轨；承载台设置在基座上；每个滚压单元均包括支撑架和滚轮，支撑架与滑轨滑动连接，支撑架沿滑轨运动带动滚压单元沿滑轨滑动，至少两个滚压单元的运动方向相反；滚轮活动设置在支撑架上，滚轮相对于支撑架朝靠近或远离承载台的方向可运动。本技术提供的晶圆贴膜设备可以解决现有技术中晶圆贴膜设备贴膜效率较低的问题。技术研发人员：谷云飞,杨轩毅,李官志受保护的技术使用者：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/9