一种抗高振电容器的制作方法

本技术属于电容器，尤其涉及一种外壳抗高振的非固体电解质钽电容器。

背景技术：

1、目前，随着国内非固体电解质钽电容器应用范围的拓展，尤其在航空领域等空间小，机械应力高环境中的广泛应用，对非固体电解质钽电容器的抗机械应力能力提出了更高的要求(如抗高频或随机振动能力达40g以上)。常规的电容器常使用钽壳结构，包括外壳，外壳下端焊接有负极引线；外壳内由下至上依次设有绝缘下垫、阳极钽芯、上碗叉、调整垫片、塞柱、压紧垫片、绝缘子；

2、其结构中阳极钽芯上部仅通过普通上碗又及调整垫片固定，其抗震性能不足。因此，在不降低产品性能的前提下，提高气密封非固体电解质钽电容器特殊应用环境的需求对特殊应用环境的需求就显得尤为重要。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电容器，可以解决特殊应用环境的高振动需求的问题。

2、本实用新型通过以下技术方案得以实现：

3、一种抗高振电容器，包括：外壳、正极引线、钽芯，所述钽芯上有钽丝引出，钽芯安装在外壳中下部，且钽芯下端与外壳之间设有绝缘下垫，钽芯上端与外壳之间设有上固定碗叉；所述外壳上部设有凹型塞柱，所述凹型塞柱外周套有o型圈，o型圈通过外壳上的滚槽固定在外壳内部；所述正极引线焊接在钽管上，钽丝下端贯穿凹型塞柱后插入到钽芯中；所述钽管，通过与钽丝等离子焊接形成钽球密封，钽管与外壳之间设有玻璃绝缘子；所述凹型塞柱与玻璃绝缘子之间设有丁基橡胶压紧片。

4、所述外壳中部和下部设有钽芯固定束腰，绝缘下垫和上固定碗叉分别通过钽芯固定束腰固定在外壳中。

5、所述外壳与钽芯之间设有工作电解液，外壳底部与负极引线连接。

6、所述上固定碗叉上端面与凹型塞柱下端面之间设有调整垫片。

7、所述外壳的外径为外壳内壁设有镀钌层。

8、所述外壳上端设有向内的钽板环形翻边，环形翻边插入到凹型塞柱中，所述凹型塞柱与环形翻边之间设有丁基橡胶压紧片；正极引线和钽管上的钽球通过对焊实现容量引出，钽管与钽板间有烧结玻璃绝缘。

9、本实用新型的有益效果在于：通过采用外壳、玻璃绝缘子、丁基橡胶片、凹型塞柱、调整垫片和上下碗叉，使整个电容器产品抗振动量级提高约30％～40％，从而提高产品抗外界机械应力能力(如抗高频或随机振动能力达40g及以上)。

技术特征：

1.一种抗高振电容器，其特征在于，包括：外壳(1)、正极引线(9)、钽芯(14)，所述钽芯(14)上有钽丝(17)引出，钽芯(14)安装在外壳(1)中下部，且钽芯(14)下端与外壳(1)之间设有绝缘下垫(10)，钽芯(14)上端与外壳(1)之间设有上固定碗叉(12)；所述外壳(1)上部设有凹型塞柱(4)，所述凹型塞柱(4)外周套有ο型圈(5)，ο型圈(5)通过外壳(1)上的滚槽(15)固定在外壳(1)内部；所述正极引线(9)焊接在钽管(8)上，钽丝(17)下端贯穿凹型塞柱(4)后插入到钽芯(14)中；所述钽管(8)，通过与钽丝(17)等离子焊接形成钽球密封，钽管(8)与外壳(1)之间设有玻璃绝缘子(7)；所述凹型塞柱(4)与玻璃绝缘子(7)之间设有丁基橡胶压紧片(16)。

2.如权利要求1所述的抗高振电容器，其特征在于，所述外壳(1)中部和下部设有钽芯固定束腰(13)，绝缘下垫(10)和上固定碗叉(12)分别通过钽芯固定束腰(13)固定在外壳(1)中。

3.如权利要求1所述的抗高振电容器，其特征在于，所述外壳(1)与钽芯(14)之间设有工作电解液(3)，外壳(1)底部与负极引线(11)连接。

4.如权利要求1所述的抗高振电容器，其特征在于，所述上固定碗叉(12)上端面与凹型塞柱(4)下端面之间设有调整垫片(6)。

5.如权利要求1所述的抗高振电容器，其特征在于，所述外壳(1)的外径为φ9.1mm～φ12.0mm，外壳(1)内壁设有镀钌层(2)。

6.如权利要求1所述的抗高振电容器，其特征在于，所述外壳(1)上端设有向内的钽板环形翻边，环形翻边插入到凹型塞柱(4)中，所述凹型塞柱(4)与环形翻边之间设有丁基橡胶压紧片(16)；正极引线(9)和钽管(8)上的钽球通过对焊实现容量引出，钽管(8)与钽板间有烧结玻璃绝缘。

技术总结本技术公开了一种抗高振电容器，包括钽外壳、正极引线、钽芯，所述钽芯安装在外壳下部，且钽芯下端与钽外壳之间设有绝缘固定下垫，钽芯上端与外壳之间设有上固定碗叉，所述外壳上部设有凹型塞柱，凹型塞柱外周套有O型圈，O型圈通过外壳上的滚槽固定在外壳内部，所述正极引线自上而下插入到外壳中，且正极引线下端贯穿凹型塞柱后插入到钽芯中，所述正极引线外部套有钽管，钽管与外壳之间设有玻璃绝缘子。本技术通过采用上固定碗叉、调整垫片和下固定绝缘下垫，提高抗机械应力能力。技术研发人员：石洪富,李传龙,艾文娟,张麟,李伟,杨洪受保护的技术使用者：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/9