一种避免PCB温升影响测温精度的PCB结构的制作方法

本技术涉及温湿度传感器，尤其涉及一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构。

背景技术：

1、温湿度传感器多以温湿度一体式的探头作为测温元件，将温度和湿度信号采集出来，经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、v/i转换、恒流及反向保护等电路处理后，转换成与温度和湿度呈线性关系的电流信号或电压信号输出，也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出。

2、在温度变化区间较大的场合，误差较大，而且往往测温的同时还需要测相对湿度，会引入更大的误差，原有pcb电路板设计较为复杂，往往镂空部分不足以抵消pcb电路板自身温升带来的影响，容易影响传感器的使用。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，旨在改善大多数pcb电路板设计较为复杂，往往镂空部分不足以抵消pcb电路板自身温升带来的影响，容易影响传感器使用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，包括底座，所述底座的内部设置有电路板本体，所述底座的上表面设置有散热组件，所述底座的内部固定连接有连接头，所述电路板本体的上表面固定连接有传感器，所述电路板本体的上表面设置有左右对称的两个散热片，所述散热片的制冷面与电路板本体的上表面相贴合，所述散热片的上表面设置有导热片，所述导热片的外壁固定连接在所述底座的内部，所述底座的外壁固定连接有安装板，所述安装板的内部螺纹连接有螺丝；

4、通过上述技术方案，通过燕尾式电路板的设计，防止热量对传感器造成影响，通过散热片和导热片之间的配合将电路板产生的热量导出。

5、进一步地，所述散热组件包括外壳，所述外壳的内部开设有多个散热槽；

6、通过上述技术方案，通过外壳表面的多个散热槽可以增加表面积，提高散热效率，降低整体温度，这样可以减少热量积聚，降低温升对测温精度的影响。

7、进一步地，所述外壳的下表面与底座的上表面相贴合；

8、通过上述技术方案，底座用于支撑外壳。

9、进一步地，所述底座和外壳的内部均设置有磁条；

10、通过上述技术方案，通过磁条使外壳和底座相连接。

11、进一步地，所述底座的内部固定连接有连接头，所述连接头与电路板本体电性连接，所述连接头的外壁与外壳的内部相贴合；

12、通过上述技术方案，通过连接头与线束进行连接，来使用装置。

13、进一步地，所述外壳的内部开设有凹槽，所述连接头的外壁设置在所述凹槽的内部；

14、通过上述技术方案，通过凹槽来连接连接头，方便连接头与外壳进行连接。

15、进一步地，所述外壳的内部固定连接有卡块；

16、通过上述技术方案，通过外壳来固定卡块。

17、进一步地，所述卡块的外壁设置在所述底座的内部；

18、通过上述技术方案，通过卡块来连接底座，方便对底座和外壳进行拆卸和安装。

19、本实用新型具有如下有益效果：

20、1、本实用新型中，通过燕尾式电路板的设计，防止热量对传感器造成影响，通过散热片和导热片之间的配合将电路板产生的热量导出，解决了大多数pcb电路板设计较为复杂，往往镂空部分不足以抵消pcb电路板自身温升带来的影响，容易影响传感器使用的问题。

21、2、本实用新型中，通过外壳表面的多个散热槽可以增加表面积，提高散热效率，降低整体温度,这样可以减少热量积聚，降低温升对测温精度的影响，通过磁条和卡块方便对底座和外壳进行拆装。

技术特征：

1.一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部设置有电路板本体(4)，所述底座(1)的上表面设置有散热组件，所述底座(1)的内部固定连接有连接头(8)，所述电路板本体(4)的上表面固定连接有传感器(5)，所述电路板本体(4)的上表面设置有左右对称的两个散热片(6)，所述散热片(6)的制冷面与电路板本体(4)的上表面相贴合，所述散热片(6)的上表面设置有导热片(7)，所述导热片(7)的外壁固定连接在所述底座(1)的内部，所述底座(1)的外壁固定连接有安装板(10)，所述安装板(10)的内部螺纹连接有螺丝(11)。

2.根据权利要求1所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述散热组件包括外壳(2)，所述外壳(2)的内部开设有多个散热槽(3)。

3.根据权利要求2所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述外壳(2)的下表面与底座(1)的上表面相贴合。

4.根据权利要求3所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述底座(1)和外壳(2)的内部均设置有磁条(9)。

5.根据权利要求1所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述底座(1)的内部固定连接有连接头(8)，所述连接头(8)与电路板本体(4)电性连接，所述连接头(8)的外壁与外壳(2)的内部相贴合。

6.根据权利要求5所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述外壳(2)的内部开设有凹槽(12)，所述连接头(8)的外壁设置在所述凹槽(12)的内部。

7.根据权利要求2所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述外壳(2)的内部固定连接有卡块(13)。

8.根据权利要求7所述的一种避免pcb温升影响测温精度的pcb结构，其特征在于：所述卡块(13)的外壁设置在所述底座(1)的内部。

技术总结本技术涉及温湿度传感器技术领域，公开了一种避免PCB温升影响测温精度的PCB结构，包括底座，所述底座的内部设置有电路板本体，所述底座的上表面设置有散热组件，所述底座的内部固定连接有连接头，所述电路板本体的上表面固定连接有传感器，所述电路板本体的上表面设置有左右对称的两个散热片，所述散热片的制冷面与电路板本体的上表面相贴合，所述散热片的上表面设置有导热片，所述导热片的外壁固定连接在所述底座的内部，所述底座的外壁固定连接有安装板。本技术中，通过燕尾式电路板的设计，防止热量对传感器造成影响，通过散热片和导热片之间的配合将电路板产生的热量导出。技术研发人员：张军博受保护的技术使用者：河北听风科技有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/7/9