一种PCBA板封装设备的制作方法

本技术涉及pcba板，具体为一种pcba板封装设备。

背景技术：

1、pcba是印刷电路板组装，pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程。pcba是将焊膏印刷在pcb上，然后根据电路板的用途和需要的特性，安装电阻、集成电路、电容器和变压器等各种元件后得到的电路板，现有技术的pcba板封装设备在使用时存在不便移动等问题，对此我们提出一种pcba板封装设备。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种pcba板封装设备。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种pcba板封装设备，包括封装箱本体,所述封装箱本体底部靠近四角处均固定连接有支撑管，所述支撑管内活动连接有支撑杆，所述支撑杆底端通过转轴和轴承活动连接有u形块，所述u形块内壁通过转轴和轴承活动连接有滚轮，所述封装箱本体右壁靠近上方处开设有圆形槽，所述圆形槽内壁固定连接有粗管，所述粗管内壁靠近左侧处通过连接杆固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴右端固定连接有旋转杆，所述旋转杆右端固定连接有扇叶。

4、优选的，所述支撑杆顶端固定连接有弹簧，所述弹簧顶端与封装箱本体底部固定连接。

5、优选的，所述支撑杆左右两侧侧壁靠近上方处均固定连接有限位块，所述限位块，且所述支撑管左右两侧内壁均开设有与限位块相匹配的限位槽。

6、优选的，所述粗管内壁靠近左右两侧处均固定连接有防尘网。

7、优选的，所述旋转杆靠近中间处通过轴承活动连接有环形块，且所述环形块外壁通过连接杆与粗管内壁固定连接。

8、优选的，所述封装箱本体顶部靠近左侧处开设有活动槽，所述活动槽内设置有拉杆，所述拉杆前后壁靠近底端处均通过转轴和轴承活动连接有滑轮，且所述活动槽前后侧内壁均开设有与滑轮相匹配的滑槽，所述拉杆顶端固定连接有拉环。

9、优选的，所述封装箱本体顶部靠近中间处固定连接有u形把手。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、在本技术方案中，通过支撑管、支撑杆、u形块、弹簧、拉杆和拉环之间的相互配合，可实现装置的便捷移动，同时可以起到缓冲保护效果；通过驱动电机、旋转杆和扇叶之间的相互配合，可实现扇叶旋转产生风力，从而起到良好的散热效果。

技术特征：

1.一种pcba板封装设备，包括封装箱本体（1）,其特征在于：所述封装箱本体（1）底部靠近四角处均固定连接有支撑管（7），所述支撑管（7）内活动连接有支撑杆（10），所述支撑杆（10）底端通过转轴和轴承活动连接有u形块（8），所述u形块（8）内壁通过转轴和轴承活动连接有滚轮（9），所述封装箱本体（1）右壁靠近上方处开设有圆形槽，所述圆形槽内壁固定连接有粗管（16），所述粗管（16）内壁靠近左侧处通过连接杆固定连接有驱动电机（13），所述驱动电机（13）输出轴右端固定连接有旋转杆（15），所述旋转杆（15）右端固定连接有扇叶（6）。

2.根据权利要求1所述的一种pcba板封装设备，其特征在于：所述支撑杆（10）顶端固定连接有弹簧（12），所述弹簧（12）顶端与封装箱本体（1）底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种pcba板封装设备，其特征在于：所述支撑杆（10）左右两侧侧壁靠近上方处均固定连接有限位块（11），所述限位块（11），且所述支撑管（7）左右两侧内壁均开设有与限位块（11）相匹配的限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种pcba板封装设备，其特征在于：所述粗管（16）内壁靠近左右两侧处均固定连接有防尘网（14）。

5.根据权利要求1所述的一种pcba板封装设备，其特征在于：所述旋转杆（15）靠近中间处通过轴承活动连接有环形块（17），且所述环形块（17）外壁通过连接杆与粗管（16）内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种pcba板封装设备，其特征在于：所述封装箱本体（1）顶部靠近左侧处开设有活动槽，所述活动槽内设置有拉杆（3），所述拉杆（3）前后壁靠近底端处均通过转轴和轴承活动连接有滑轮（2），且所述活动槽前后侧内壁均开设有与滑轮（2）相匹配的滑槽，所述拉杆（3）顶端固定连接有拉环（4）。

7.根据权利要求1所述的一种pcba板封装设备，其特征在于：所述封装箱本体（1）顶部靠近中间处固定连接有u形把手（5）。

技术总结本技术公开了一种PCBA板封装设备，包括封装箱本体,所述封装箱本体底部靠近四角处均固定连接有支撑管，所述支撑管内活动连接有支撑杆，所述支撑杆底端通过转轴和轴承活动连接有U形块，所述U形块内壁通过转轴和轴承活动连接有滚轮，所述封装箱本体右壁靠近上方处开设有圆形槽，所述圆形槽内壁固定连接有粗管，所述粗管内壁靠近左侧处通过连接杆固定连接有驱动电机，本技术通过一系列的结构使得本装置具有便于移动和散热效果好等特点。技术研发人员：刘清林受保护的技术使用者：惠州市合金电子有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/9