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集成液冷源一体机箱的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-17 13:25:55

本技术涉及液冷机箱,尤其涉及集成液冷源一体机箱。

背景技术:

1、目前液冷机箱主要是通过外部液冷源、液冷管路及液冷连接器等将冷却液传输到机箱内部,如下图所示,冷却液冷却路径是液冷源→液冷分流器4→液冷管路5→液冷连接器6(进液口)→液冷机箱7→液冷连接器6(出液口)→液冷管路5→液冷分流器4→液冷源。

2、实现上述冷却液循环需要有液冷源,但液冷源设备昂贵且占用空间大,并且上述现有技术中存在多处液冷管路的转接,有泄漏风险。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了集成液冷源一体机箱,具体技术方案如下:

2、集成液冷源一体机箱,包括机箱框架、冷板结构以及导冷组件,所述机箱框架内设置有供液组件,所述供液组件的出液口与冷板结构的进液口连通设置,所述冷板结构上设置有风扇,所述冷板结构的出液口与导冷组件的进液口连通设置,所述导冷组件的出液口与所述供液组件的进液口连通,液体从供液组件输入至冷板结构内,所述冷板结构内的液体通过风扇进行降温,所述冷板结构将降温后的液体输送至导冷组件内,液体在导冷组件中流动带走机箱框架内产热模块产生的热量后回到供液组件内。

3、作为上述技术方案的改进,所述导冷组件包括设置于所述机箱框架内的液冷分液组件以及与液冷分液组件连通的多组液冷插件,所述液冷插件内设置有液冷流道。

4、作为上述技术方案的改进,所述液冷分液组件包括上管道和下管道,所述上管道上设置有与液冷插件位置和数量相对应的进液流道,所述下管道上设置有与液冷插件位置和数量相对应的出液流道,所述液冷流道的两端分别与进液流道和出液流道相连通。

5、作为上述技术方案的改进,所述机箱框架底部的四个拐角处均设置有减震器。

6、作为上述技术方案的改进,所述冷板结构包括两组平行设置的汇流管以及多条并联设置于汇流管之间的支管,相邻两组所述支管之间设置有间隙。

7、本实用新型的有益效果:

8、1、通过将供液组件、冷板结构以及导冷组件集成一体,可以实现了机箱框架内空间的有效利用,同时供液组件、冷板结构以及导冷组件之间可以形成一个密闭的回路,可以有效的避免机箱框架内发生漏液的隐患。

9、2、通过在冷板结构上安装有风扇,风扇可以加强冷板结构表面的空气之间的对流,使得冷板结构内的液体与外部空气形成热传递,从而进行换热,将冷板结构中的热量排到环境中,降低冷板结构内液体的温度,实现自循环散热,不用额外的液冷源。

技术特征:

1.集成液冷源一体机箱,其特征在于:包括机箱框架(10)、冷板结构(21)以及导冷组件,所述机箱框架(10)内设置有供液组件(20),所述供液组件(20)的出液口与冷板结构(21)的进液口连通设置,所述冷板结构(21)上设置有风扇(30),所述冷板结构(21)的出液口与导冷组件的进液口连通设置,所述导冷组件的出液口与所述供液组件(20)的进液口连通,液体从供液组件(20)输入至冷板结构(21)内,所述冷板结构(21)内的液体通过风扇(30)进行降温,所述冷板结构(21)将降温后的液体输送至导冷组件内,液体在导冷组件中流动带走机箱框架(10)内产热模块产生的热量后回到供液组件(20)内。

2.根据权利要求1所述的集成液冷源一体机箱,其特征在于:所述导冷组件包括设置于所述机箱框架(10)内的液冷分液组件(22)以及与液冷分液组件(22)连通的多组液冷插件(23),所述液冷插件(23)内设置有液冷流道(231)。

3.根据权利要求2所述的集成液冷源一体机箱,其特征在于:所述液冷分液组件(22)包括上管道和下管道,所述上管道上设置有与液冷插件(23)位置和数量相对应的进液流道,所述下管道上设置有与液冷插件位置和数量相对应的出液流道,所述液冷流道(231)的两端分别与进液流道和出液流道相连通。

4.根据权利要求1所述的集成液冷源一体机箱,其特征在于:所述机箱框架(10)底部的四个拐角处均设置有减震器(11)。

5.根据权利要求1所述的集成液冷源一体机箱,其特征在于:所述冷板结构(21)包括两组平行设置的汇流管以及多条并联设置于汇流管之间的支管,相邻两组所述支管之间设置有间隙。

技术总结本技术涉及集成液冷源一体机箱,包括机箱框架、冷板结构以及导冷组件,所述机箱框架内设置有供液组件,所述供液组件的出液口与冷板结构的进液口连通设置,所述冷板结构上设置有风扇,所述冷板结构的出液口与导冷组件的进液口连通设置,所述导冷组件的出液口与所述供液组件的进液口连通,本技术通过将供液组件、冷板结构以及导冷组件集成一体,可以实现了机箱框架内空间的有效利用,同时供液组件、冷板结构以及导冷组件之间可以形成一个密闭的回路,可以有效的避免机箱框架内发生漏液的隐患。技术研发人员:季菲菲,杨雪磊,倪同清,王莉,朱俊康受保护的技术使用者:上海航天科工电器研究院有限公司技术研发日:20231102技术公布日:2024/7/9

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