一种晶圆手动显影装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片制造，尤其涉及一种晶圆手动显影装置。

背景技术：

1、在半导体芯片制造领域，晶圆生产过程中必须经过显影工序，通常完整的整片晶圆都是通过自动设备进行显影作业，但在前期研发过程中，如果使用整片晶圆进行实验验证，极容易因为验证条件不合适导致整片晶圆报废，损失成本较大，所有研发过程中会将整片的晶圆划分成1/4片晶圆进行实验验证，从而降低实验验证成本；1/4片晶圆实验验证时需要使用手动显影装置进行作业，另一方面还需要保证晶圆表面的光刻胶显影均匀性。

2、当前在半导体芯片制造领域使用的手动显影装置有多种，有些是将整片晶圆置于显影装置内进行显影作业，有些是可以进行1/4片晶圆显影作业，但是晶圆表面的光刻胶显影均匀性较差，无法满足高精度显影线宽要求。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种晶圆手动显影装置，1/4片晶圆在显影液内显影及显影完成后冲水过程均可实现位置限位，晶圆不会发生丢失，另一方面晶圆显影过程中是水平放置在显影液内，不会受到溶液槽内液位压强等其他因素的影响，从而保证晶圆表面的光刻胶显影均匀性。

2、本实用新型提供了一种晶圆手动显影装置，包括提竿机构和置于提竿机构上的晶圆定位组合件，所述晶圆定位组合件包括晶圆限位机构和定位机构，所述定位机构上设有水平容置1/4片晶圆的定位槽，所述晶圆限位机构包括设置在提竿机构末端的圆盘，所述圆盘外周面均布多个伸出杆，所述定位机构设置在显影盘上，作业时，上拉提竿机构，旋转相应的角度，松开提竿机构后晶圆限位机构与定位机构形成定位关系，晶圆限位机构的伸出杆会与定位机构的定位槽形成限位关系，防止晶圆在显影溶液槽及冲水水槽内受溶液外力冲击后发生碰撞。

3、优选地，所述圆盘外周面均布八个伸出杆，旋转22.5°，松开提竿机构后晶圆限位机构与定位机构形成定位关系。

4、优选地，所述伸出杆位于圆盘远离提竿机构一侧，且伸出杆突出圆盘以便与定位机构形成定位关系。

5、优选地，所述定位机构包括均布在显影盘上的限位块，所述限位块设有容置1/4片晶圆的定位槽，所述限位块上还设有与伸出杆相匹配的限位槽。

6、相比于现有技术，本实用新型实施例提供的一种晶圆手动显影装置，其有益效果在于：设计晶圆定位机构，保证每次晶圆放置的位置相同；设计晶圆限位机构，在显影溶液槽及冲水水槽内片源受溶液冲击外力下只能在限定范围内活动；设置提竿机构，在达到显影和冲水工艺制程规定的时间后可以使用提竿机构快速地将晶圆与显影溶液分开，更精确的满足实验验证条件。本实用新型实现单片晶圆在同一显影液位下进行显影，可有效提高晶圆表面光刻胶的显影均匀性；使用该显影装置可以避免晶圆在显影和冲水过程中与其他物体发生碰撞；该显影装置可同时作业8片晶圆，有效的提高作业效率。

技术特征：

1.一种晶圆手动显影装置，包括提竿机构(1)和置于提竿机构(1)上的晶圆定位组合件，其特征在于，所述晶圆定位组合件包括晶圆限位机构(2)和定位机构(3)，所述定位机构(3)上设有水平容置1/4片晶圆(4)的定位槽(31)，所述晶圆限位机构(2)包括设置在提竿机构(1)末端的圆盘(21)，所述圆盘(21)外周面均布多个伸出杆(22)，所述定位机构(3)设置在显影盘(5)上，作业时，上拉提竿机构(1)，旋转相应的角度，松开提竿机构(1)后晶圆限位机构(2)与定位机构(3)形成定位关系，晶圆限位机构(2)的伸出杆(22)会与定位机构(3)的定位槽(31)形成限位关系，防止晶圆(4)在显影溶液槽及冲水水槽内受溶液外力冲击后发生碰撞。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆手动显影装置，其特征在于，所述圆盘(21)外周面均布八个伸出杆(22)，旋转22.5°，松开提竿机构(1)后晶圆限位机构(2)与定位机构(3)形成定位关系。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆手动显影装置，其特征在于，所述伸出杆(22)位于圆盘(21)远离提竿机构(1)一侧，且伸出杆(22)突出圆盘(21)以便与定位机构(3)形成定位关系。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆手动显影装置，其特征在于，所述定位机构(3)包括均布在显影盘(5)上的限位块(32)，所述限位块(32)设有容置1/4片晶圆(4)的定位槽(31)，所述限位块(32)上还设有与伸出杆(22)相匹配的限位槽(33)。

技术总结本技术公开了一种晶圆手动显影装置，包括提竿机构和置于提竿机构上的晶圆定位组合件，所述晶圆定位组合件包括晶圆限位机构和定位机构，所述定位机构上设有水平容置1/4片晶圆的定位槽，所述晶圆限位机构包括设置在提竿机构末端的圆盘，所述圆盘外周面均布多个伸出杆，所述定位机构设置在显影盘上，作业时，上拉提竿机构，旋转相应的角度，松开提竿机构后晶圆限位机构与定位机构形成定位关系，晶圆限位机构的伸出杆会与定位机构的定位槽形成限位关系。本技术晶圆显影过程中是水平放置在显影液内，不会受到溶液槽内液位压强等其他因素的影响，从而保证晶圆表面的光刻胶显影均匀性。技术研发人员：王程刚,张敏受保护的技术使用者：安徽格恩半导体有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/9