一种大功率LED照射头散热风道结构的制作方法

本技术涉及led照射，具体为一种大功率led照射头散热风道结构。

背景技术：

1、在led照射领域，led照射时产生大量的热，当热量未能及时散发，则会导致led寿命降低，影响led照射设备的质量。以往led照射设备结构单一，散热风道达不到大功率led散热效果，因此在led照射领域，采用风冷的大功率led照射设备少之又少，大功率led照射设备被水冷所占据，但是水冷成本高，且水冷设备笨重，后期的检修维护也极为不便，水冷已跟不上行业快速发展要求。为满足led照射领域发展需求，急需要一种高散热效率、成本低、简洁、维护少的led照射设备，因此我们需要提出一种大功率led照射头散热风道结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种大功率led照射头散热风道结构，其在实现大功率led稳定照射的同时，降低成本、减少配套设备、降低维护难度和次数，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种大功率led照射头散热风道结构，包括照射头主体，所述照射头主体包括外壳和可拆卸地装设于所述外壳内的散热器、导风板、风扇、led芯片；

4、所述导风板插装于所述散热器的翅片的导槽内，所述风扇固定于所述导风板之上；

5、所述led芯片贴装于所述散热器的基座上。

6、优选的，所述外壳包括：前板、后板、左板、右板、上板、下板，所述上板上设有进风口，所述前板、后板上设有进风口和出风口。

7、优选的，所述导风板插装于所述散热器的翅片的导槽内，所述导风板的斜角导风面的角度根据所述风扇风量风压对应设置，所述散热器的翅片的导槽间隙根据所述led芯片尺寸对应设置，所述风扇的数量和大小根据led芯片数量和尺寸对应设置。

8、优选的，所述led芯片贴装于所述散热器的基座上，所述散热器的基座厚度根据所述led芯片的功率不同对应设置，所述散热器的翅片厚度、间隙和高度根据所述led芯片的功率不同对应设置。

9、优选的，所述上板上开设的进风口以及所述前板、后板上开设的进风口和出风口形成风道。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过将散热器、导风板、风扇、led芯片装设于外壳内，内部采用导风板将风道优化，更利于带走led芯片产生的热量，从而利于led芯片长寿命的稳定工作，提高产品的质量，本实用新型采用的风冷成本远低于水冷设备、维护难度更低、维护次数更少。

技术特征：

1.一种大功率led照射头散热风道结构，包括照射头主体，其特征在于，所述照射头主体包括外壳和可拆卸地装设于所述外壳内的散热器、导风板、风扇、led芯片；

2.根据权利要求1所述的一种大功率led照射头散热风道结构，其特征在于：所述外壳包括：前板、后板、左板、右板、上板、下板，所述上板上设有进风口，所述前板、后板上设有进风口和出风口。

3.根据权利要求1所述的一种大功率led照射头散热风道结构，其特征在于：所述导风板插装于所述散热器的翅片的导槽内，所述导风板的斜角导风面的角度根据所述风扇风量风压对应设置，所述散热器的翅片的导槽间隙根据所述led芯片尺寸对应设置，所述风扇的数量和大小根据led芯片数量和尺寸对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种大功率led照射头散热风道结构，其特征在于：所述led芯片贴装于所述散热器的基座上，所述散热器的基座厚度根据所述led芯片的功率不同对应设置，所述散热器的翅片厚度、间隙和高度根据所述led芯片的功率不同对应设置。

5.根据权利要求2所述的一种大功率led照射头散热风道结构，其特征在于：所述上板上开设的进风口以及所述前板、后板上开设的进风口和出风口形成风道。

技术总结本技术公开了一种大功率LED照射头散热风道结构，涉及LED照射领域，包括照射头主体，所述照射头主体包括外壳和可拆卸地装设于所述外壳内的散热器、导风板、风扇、LED芯片；所述导风板插装于所述散热器的翅片的导槽内，所述风扇固定于所述导风板之上；所述LED芯片贴装于所述散热器的基座上。本技术将散热器、导风板、风扇、LED芯片装设于外壳内，内部采用导风板将风道优化，更利于带走LED芯片产生的热量，从而利于LED芯片长寿命的稳定工作，提高产品的质量。本技术采用的风冷成本远低于水冷设备、维护难度更低、维护次数更少。技术研发人员：陈木华,梅果,汤文君受保护的技术使用者：江西中科罗兰光电有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/7/11