一种用于苗木土球的包装结构的制作方法

本技术涉及一种用于苗木土球的包装结构，主要应用于园林绿化工程、市政绿化工程等苗木移栽。

背景技术：

1、传统的苗木土球的包装方法有塑料袋包装法、盒式包装法、缠绕包装法、桶式包装法及箱式包装法。

2、塑料袋包装法是将苗木放入合适大小的塑料袋中，并加入足够多的土壤，然后用绳子或胶带将袋口封口，这种包装方式在运输途中易破损。盒式包装法适用于较小型的苗木，可以使用纸盒或塑料盒进行包装，并在盒内填充泡沫或其他填充物，以防止苗木在运输过程中受到碰撞和损坏。缠绕包装法通常适用于藤本植物、树藤等弯曲型苗木，使用编织袋或其他织物材料对苗木进行缠绕，运输过程中易散落。桶式包装法适用于较大的苗木，将其放人桶中，然后在桶内加入足够的土壤，并进行固定和封口，这种包装方式重量较大，安全隐患较大。箱式包装法适用于一些高档苗木或特殊形状的苗木，使用特制的木箱或钢箱进行包装，防止苗木在运输中受到损坏，这种方式成本较高。

3、上述苗木土球的包装方法存在造价高、稳定性差、适用性差等缺点，作业过程中存在的安全隐患也较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种用于苗木土球的包装结构。

2、为此，本实用新型的上述目的通过如下技术方案实现：

3、一种用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述用于苗木土球的包装结构包括柔性面以及设置在柔性面两侧的第一固定带和第二固定带；

4、所述第一固定带上设有卡扣，所述第二固定带上设有卡齿，所述第二固定带上的卡齿穿入至第一固定带的卡扣内以将柔性面包绕住苗木土球；

5、所述柔性面上设有多个透水孔。

6、在采用上述技术方案的同时，本实用新型还可以采用或者组合采用如下技术方案：

7、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述柔性面由聚乙烯塑料材质，柔性面的尺寸可根据土球直径定制。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述透水孔向上突出于柔性面的表面。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述透水孔与柔性面连接处的基座内孔径大于透水孔顶部的内孔径。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述透水孔的孔径为1～2cm，可根据实际需要进行调整。

11、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述第一固定带和第二固定带为整条且贯穿柔性面的通长，固定带的尺寸可根据土球直径定制。

12、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述第一固定带和第二固定带为聚乙烯塑料材质。

13、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述第一固定带上的卡扣为不锈钢金属材质，卡扣的尺寸可根据固定带宽度定制。

14、本实用新型提供一种用于苗木土球的包装结构，相对于塑料袋包装法、盒式包装法、缠绕包装法、桶式包装法及箱式包装法等，可以有效地减少包装成本、提高土球稳定性、加快了施工速度，提高了施工效率；配重采用沙袋或混凝土块，根据施工现场及当地实际情况操作灵活，加工制作简单，循环利用率高，节约施工成本。本实用新型所提供的包装结构具有安全适用范围广、施工效率高、可重复利用及安全性好等优点，适用于园林绿化工程、市政绿化工程等苗木移栽作业，具有广阔的推广前景。

技术特征：

1.一种用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述用于苗木土球的包装结构包括柔性面以及设置在柔性面两侧的第一固定带和第二固定带；

2.根据权利要求1所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述柔性面由聚乙烯塑料材质。

3.根据权利要求1所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述透水孔向上突出于柔性面的表面。

4.根据权利要求3所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述透水孔与柔性面连接处的基座内孔径大于透水孔顶部的内孔径。

5.根据权利要求1或3或4所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述透水孔的孔径为1～2cm。

6.根据权利要求1所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述第一固定带和第二固定带为整条且贯穿柔性面的通长。

7.根据权利要求1或6所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述第一固定带和第二固定带为聚乙烯塑料材质。

8.根据权利要求1所述的用于苗木土球的包装结构，其特征在于：所述第一固定带上的卡扣为不锈钢金属材质。

技术总结本技术提供一种用于苗木土球的包装结构，包括柔性面以及设置在柔性面两侧的第一固定带和第二固定带；所述第一固定带上设有卡扣，所述第二固定带上设有卡齿，所述第二固定带上的卡齿穿入至第一固定带的卡扣内以将柔性面包绕住苗木土球；所述柔性面上设有多个透水孔。本技术所提供的用于苗木土球的包装结构，相对于塑料袋包装法、盒式包装法、缠绕包装法、桶式包装法及箱式包装法等，可以有效地减少包装成本、提高土球稳定性、加快了施工速度，提高了施工效率。本技术所提供的包装结构具有安全适用范围广、施工效率高、可重复利用及安全性好等优点，适用于园林绿化工程、市政绿化工程等苗木移栽作业，具有广阔的推广前景。技术研发人员：张斌斌,宗徐剑,王青峰,黄睿,张野,刘旭强,孙明海,张玉贤受保护的技术使用者：中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/11