一种半导体芯片自动上料双工位检测装置的制作方法

本技术属于半导体芯生产设备，特别是涉及一种半导体芯片自动上料双工位检测装置。

背景技术：

1、半导体芯片自动上料双工位检测装置是半导体芯片生产中最为常见的设备之一，且主要由自动上料机构和双工位检测机构两部分组成，其中自动上料机构是用于对半导体芯片进行运输送料的机构，而双工位检测机构是由两个对半导体芯片进行检测的工位组成。

2、现有文献cn103426800b，一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，包括半导体芯片自动上料装置和半导体芯片双工位检测装置，所述半导体芯片自动上料装置包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，还设有旋转机构；所述半导体芯片双工位检测装置包括斜置下料槽下方的机台上设置的可左右滑移运行的双工位换道机构，所述双工位换道机构下方设置有通往芯片检测工位的导槽，本发明有利于散装芯片快捷有序的送往检测工位，但它在实际使用中仍存在以下弊端：

3、1、上述的半导体芯片自动上料双工位检测装置，其在使用时，需要将带有半导体芯片的方形储料管放入储料管纵向下料导向机构的带有u型槽口的纵向导板中，即需要采用人力手工的方式将半导体芯片装入到方形出料管内，而后在将带有半导体芯片的方形储料管放入纵向导板中，工序繁琐并且来回卡放半导体芯片容易造成芯片边角崩裂现象的问题；

4、2、上述的半导体芯片自动上料双工位检测装置，其采用气缸分别推动第一手指和第二手指对半导体芯片进行按压，确保检测时半导体芯片位于该检测工位发生位移，但是半导体芯片其质地较脆，而气缸的推送速度以及力度极强，进而推送手指按压半导体芯片时，会产生较为激烈的撞击接触现象，进而容易造成半导体芯片损坏的问题。

5、因此，上述的半导体芯片自动上料双工位检测装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，通过送料组件可实现对多个半导体芯片进行集中收纳以及自动输送，利用吊装件可避免半导体芯片在进行电路检测时产生较为严重的冲击现象，利用起撑组件可完成半导体芯片的抬升或者下放，解决了上述的半导体芯片自动上料双工位检测装置所出现的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，包括工作台、驱动杆和输送带，工作台的两端安装有驱动杆，且工作台通过驱动杆与输送带连接，输送带上开设有芯片卡槽，工作台的前端上侧壁卡接安装有送料组件；送料组件包括了前搭载板，以及镶嵌式卡接在前搭载板上的送料框，送料框的底部侧壁上安装有电子闸门；

4、工作台的后部上侧壁卡接安装有检测组件，检测组件包括了后搭载板，以及镶嵌在后搭载板上的设备板，设备板的上侧壁安装有控制器，且设备板的底侧壁通过吊装件与电路检测板连接，电路检测板以及其上的吊装件相互平行设置有两组；

5、检测组件的下方、输送带之间的工作台中穿插有起撑组件，起撑组件与检测组件上的电路检测板之间一一对应，起撑组件包括了扦插板，以及镶嵌在扦插板上的蓄电池和抬升板，抬升板的底侧壁通过弹性件与扦插板的上侧壁中的配合槽连接。

6、进一步地，工作台的上侧壁的前端开设有前装配槽，且工作台的上侧壁的后端开设有后装配槽，后装配槽的下方的工作台的前侧壁中开设有插槽。

7、进一步地，工作台通过前装配槽与送料组件中的前搭载板的两端卡接，前搭载板上开设有两个相互对称的凹槽，且前搭载板通过凹槽与送料框卡接，送料框呈上下穿透式结构设置，且送料框与输送带上的芯片卡槽相互对应。

8、进一步地，工作台通过后装配槽与检测组件中的后搭载板的两端卡接，后搭载板上开设有搭载槽，且后搭载板通过搭载槽与设备板卡接，设备板底部的电路检测板上的吊装件设置有四个，且吊装件每两个设置一组，一组吊装件分设在电路检测板的两端。

9、进一步地，工作台通过插槽与起撑组件中的扦插板卡接，且扦插板上开设有两个相互对称的配合槽，扦插板的前端侧壁上开设有把手槽，且扦插板的右侧壁开设有电源槽，配合槽的底侧壁上开设有圆孔，且配合槽通过圆孔与弹性件连接。

10、进一步地，扦插板通过电源槽与固定架卡接，且固定架内安装有蓄电池，配合槽的内侧壁与抬升板的外周侧壁配合，且抬升板的上侧壁粘接有软垫，抬升板的底部的弹性件共设置有四个，四个弹性件每两个设置一组，且一组弹性件与一个抬升板相互对应。

11、进一步地，弹性件中的大圆柱内镶嵌有第二弹簧，且大圆柱通过第二弹簧与小圆柱连接，大圆柱的底部侧壁镶嵌有金属圆片，且小圆柱的底部侧壁上镶嵌有金属柱，小圆柱的端头处以及第二弹簧均设置在空心结构的大圆柱的内部。

12、进一步地，吊装件中的方形柱的内部镶嵌有第一弹簧，且方形柱通过第一弹簧与滑插杆连接，且滑插杆的底部侧壁上粘接有挡片，滑插杆的端头处以及第一弹簧均设置在空心结构的方形柱的内部。

13、本实用新型具有以下有益效果：

14、1、本实用新型通过设置送料组件以及起撑组件，在使用时，通过送料组件可暂时对半导体芯片进行收纳，只需要将半导体芯片叠放在送料组件中的送料框内即可自动完成芯片的递送工作，并且通过起撑组件可自动的将半导体芯片抬升起来或者带着其下移，不会产生较为严重的冲击或者夹持现象。

15、2、本实用新型通过设置吊装件，电路检测板通过吊装件吊装设置在后搭载板的底部，进而当半导体芯片与电路检测板接触时，吊装件中的第一弹簧可有效的两者相互接触时的冲击性。

技术特征：

1.一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，包括工作台(1)、驱动杆(2)和输送带(3)，所述工作台(1)的两端安装有驱动杆(2)，且工作台(1)通过驱动杆(2)与输送带(3)连接，其特征在于：所述输送带(3)上开设有芯片卡槽(301)，所述工作台(1)的前端上侧壁卡接安装有送料组件(4)；所述送料组件(4)包括了前搭载板(401)，以及镶嵌式卡接在前搭载板(401)上的送料框(402)，所述送料框(402)的底部侧壁上安装有电子闸门(403)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述工作台(1)的上侧壁的前端开设有前装配槽(101)，且工作台(1)的上侧壁的后端开设有后装配槽(102)，所述后装配槽(102)的下方的工作台(1)的前侧壁中开设有插槽(103)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述工作台(1)通过前装配槽(101)与送料组件(4)中的前搭载板(401)的两端卡接，所述前搭载板(401)上开设有两个相互对称的凹槽，且前搭载板(401)通过凹槽与送料框(402)卡接，所述送料框(402)呈上下穿透式结构设置，且送料框(402)与输送带(3)上的芯片卡槽(301)相互对应。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述工作台(1)通过后装配槽(102)与检测组件(5)中的后搭载板(501)的两端卡接，所述后搭载板(501)上开设有搭载槽(5011)，且后搭载板(501)通过搭载槽(5011)与设备板(502)卡接，所述设备板(502)底部的电路检测板(505)上的吊装件(504)设置有四个，且吊装件(504)每两个设置一组，一组所述吊装件(504)分设在电路检测板(505)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述工作台(1)通过插槽(103)与起撑组件(6)中的扦插板(601)卡接，且扦插板(601)上开设有两个相互对称的配合槽(6013)，所述扦插板(601)的前端侧壁上开设有把手槽(6011)，且扦插板(601)的右侧壁开设有电源槽(6012)，所述配合槽(6013)的底侧壁上开设有圆孔(6014)，且配合槽(6013)通过圆孔(6014)与弹性件(604)连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述扦插板(601)通过电源槽(6012)与固定架(6021)卡接，且固定架(6021)内安装有蓄电池(602)，所述配合槽(6013)的内侧壁与抬升板(603)的外周侧壁配合，且抬升板(603)的上侧壁粘接有软垫(6031)，所述抬升板(603)的底部的弹性件(604)共设置有八个，四个所述弹性件(604)每两个设置一组，且一组所述弹性件(604)与一个所述抬升板(603)相互对应。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述弹性件(604)中的大圆柱(6041)内镶嵌有第二弹簧(6042)，且大圆柱(6041)通过第二弹簧(6042)与小圆柱(6043)连接，所述大圆柱(6041)的底部侧壁镶嵌有金属圆片(6045)，且小圆柱(6043)的底部侧壁上镶嵌有金属柱(6044)，所述小圆柱(6043)的端头处以及第二弹簧(6042)均设置在空心结构的大圆柱(6041)的内部。

8.根据权利要求4所述的一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，其特征在于：所述吊装件(504)中的方形柱(5041)的内部镶嵌有第一弹簧(5042)，且方形柱(5041)通过第一弹簧(5042)与滑插杆(5043)连接，且滑插杆(5043)的底部侧壁上粘接有挡片(5044)，所述滑插杆(5043)的端头处以及第一弹簧(5042)均设置在空心结构的方形柱(5041)的内部。

技术总结本技术公开了一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，涉及半导体芯生产设备技术领域。本技术包括工作台、驱动杆和输送带，工作台的两端安装有驱动杆，工作台通过驱动杆与输送带连接，输送带上开设有芯片卡槽，工作台的前端上侧壁卡接安装有送料组件；送料组件包括了前搭载板，以及镶嵌式卡接在前搭载板上的送料框，送料框的底部侧壁上安装有电子闸门；工作台的后部上侧壁卡接安装有检测组件；检测组件的下方、输送带之间的工作台中穿插有起撑组件。本技术通过送料组件可实现对多个半导体芯片进行集中收纳以及自动输送，利用吊装件可避免半导体芯片在进行电路检测时产生较为严重的冲击，利用起撑组件可完成半导体芯片的抬升及下放。技术研发人员：艾瑞杰,刘万佳,吕印普受保护的技术使用者：河南逸云国芯科技有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/11