一种芯片贴片用引脚贴的制作方法

本技术涉及芯片，更具体地涉及一种芯片贴片用引脚贴。

背景技术：

1、芯片是现代电子设备的核心，人们的许多日常活动都离不开芯片的应用，它可以被用于各种场合，包括计算机、通信设备、医疗设备、汽车电子、智能家居等，芯片是一种电子元器件，也被称为集成电路(简称ic)，它由一块薄薄的硅材料或其他导电材料制成，上面刻有微小的电路和电子元件，这些微小的电路和元件被连接在一起以实现特定的功能，如逻辑运算、存储信息或控制电子设备等，一个芯片通常由几百到数十亿个微小的晶体管、电容器和电阻器等组成，这些微小的元件通过精确的布局和制造工艺连接在一起形成复杂的电路网络，芯片通过引脚使内部电路与外围电路连接，所有的引脚就构成这块芯片的接口。

2、现有的芯片引脚贴的不足：芯片在与电路板连接过程中，需通过锡焊的方式将芯片的引脚焊接在电路板上，然而芯片的引脚在受到外力的影响时，芯片上的引脚容易松动，严重时候甚至从芯片上掉落，不利于芯片与电路板连接的稳定性；其次，芯片在焊接时，需要压住芯片使芯片紧密地贴着电路板，当用力过猛时会使引脚弯折，影响芯片的功能。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片贴片用引脚贴，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种芯片贴片用引脚贴，包括封装层，还包括防护装置，所述封装层的两侧均固定连接有防护装置，所述封装层的两侧中部均固定连接有引脚，所述防护装置包括支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有上连接板，所述上连接板的顶部正面位置和顶部背面位置均固定连接有第一固定件，所述支撑板的一侧固定连接有防护板，所述防护板的一侧靠近正背面位置均固定连接有第二固定件。

3、进一步的，所述引脚包括外接部，所述外接部的一侧固定连接有弯折部，所述弯折部的一侧固定连接有连接部。

4、进一步的，所述连接部的一侧顶部固定连接有接线柱，所述接线柱采用金属制造，所述外接部、弯折部和连接部为一体成型结构。

5、进一步的，所述上连接板的一侧底部开设有第一引脚槽，所述第一引脚槽的大小与引脚的连接部的大小互相适配。

6、进一步的，所述防护板的顶部靠近支撑板一侧开设有第二引脚槽，所述第二引脚槽的大小与引脚的弯折部的大小互相适配。

7、进一步的，所述支撑板的顶部正面位置和顶部背面位置均开设有第一安装孔，所述第一安装孔的大小与第一固定件的大小互相适配。

8、进一步的，所述支撑板的一侧顶部靠近正背面位置均开设有第二安装孔，所述第二安装孔的大小与第二固定件的大小互相适配。

9、进一步的，所述封装层的内部中部固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的顶部靠近侧边位置均固定连接有导电接头，所述导电接头采用金属制造，所述导电接头的远离半导体芯片的一侧固定连接有接点金属导线，所述接点金属导线的另一侧固定接线柱。

10、本实用新型的技术效果和优点：

11、1.本实用新型通过设有上连接板，通过将防护装置整体固定在封装层的两侧，其中支撑板与封装层固定时底部与封装层的底部和引脚的外接部底部处于同一水平面，将上连接板的第一引脚槽对应引脚的连接部的位置放置，使用第一固定件对应第一安装孔的位置将上连接板与支撑板固定安装在一起，有利于芯片在受到外力的影响时防止引脚松动继而导致脱落，加强了引脚的稳定性。

12、2.本实用新型通过设有防护板，支撑板安装固定完成后将防护板的第二引脚槽对应引脚的弯折部位置，使用第二固定件对应支撑板的第二安装孔位置安装，将防护板与支撑板固定安装在一起，有利于芯片在焊接中压住芯片紧密贴着电路板时，当用力过大会保护引脚不会弯折。

技术特征：

1.一种芯片贴片用引脚贴，包括封装层(1)，其特征在于：还包括防护装置(2)，所述封装层(1)的两侧均固定连接有防护装置(2)，所述封装层(1)的两侧中部均固定连接有引脚(3)，所述防护装置(2)包括支撑板(201)，所述支撑板(201)的顶部固定连接有上连接板(202)，所述上连接板(202)的顶部正面位置和顶部背面位置均固定连接有第一固定件(203)，所述支撑板(201)的一侧固定连接有防护板(205)，所述防护板(205)的一侧靠近正背面位置均固定连接有第二固定件(206)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述引脚(3)包括外接部(301)，所述外接部(301)的一侧固定连接有弯折部(302)，所述弯折部(302)的一侧固定连接有连接部(303)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述连接部(303)的一侧顶部固定连接有接线柱(304)，所述接线柱(304)采用金属制造，所述外接部(301)、弯折部(302)和连接部(303)为一体成型结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述上连接板(202)的一侧底部开设有第一引脚槽(204)，所述第一引脚槽(204)的大小与引脚(3)的连接部(303)的大小互相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述防护板(205)的顶部靠近支撑板(201)一侧开设有第二引脚槽(207)，所述第二引脚槽(207)的大小与引脚(3)的弯折部(302)的大小互相适配。

6.根据权利要求1所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述支撑板(201)的顶部正面位置和顶部背面位置均开设有第一安装孔(208)，所述第一安装孔(208)的大小与第一固定件(203)的大小互相适配。

7.根据权利要求6所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述支撑板(201)的一侧顶部靠近正背面位置均开设有第二安装孔(209)，所述第二安装孔(209)的大小与第二固定件(206)的大小互相适配。

8.根据权利要求1所述的一种芯片贴片用引脚贴，其特征在于：所述封装层(1)的内部中部固定连接有半导体芯片(4)，所述半导体芯片(4)的顶部靠近侧边位置均固定连接有导电接头(5)，所述导电接头(5)采用金属制造，所述导电接头(5)的远离半导体芯片(4)的一侧固定连接有接点金属导线(6)，所述接点金属导线(6)的另一侧固定接线柱(304)。

技术总结本技术涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片贴片用引脚贴，包括封装层，还包括防护装置，所述封装层的两侧均固定连接有防护装置，所述封装层的两侧中部均固定连接有引脚，所述防护装置包括支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有上连接板，所述上连接板的顶部正面位置和顶部背面位置均固定连接有第一固定件，所述支撑板的一侧固定连接有防护板，所述防护板的一侧靠近正背面位置均固定连接有第二固定件，本技术通过支撑板与封装层固定安装时底部与封装层的底部和引脚的外接部底部处于同一水平面，使用第一固定件将上连接板与支撑板固定安装在一起，有利于芯片在受到外力的影响时防止引脚松动继而导致脱落，加强了引脚的稳定性。技术研发人员：吕艳鸿,满益智,邓娟,徐银祥受保护的技术使用者：重庆恒芯紫来科技有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/7/11