一种电子元件载带封装辅助装置的制作方法

本技术属于电子元件的封装，尤其涉及一种电子元件载带封装辅助装置。

背景技术：

1、在封装电子元件时，需先将各个电子元件安装于的载带自带的料槽内，再采用热压设备在载带上封压薄膜，从而将电子元件封装在料槽中，保护电子元件在运输过程中不受到污染和破坏。

2、现有的热压设备主要包括传送导轨和热压封刀，使用时，先将铺设有薄膜的电子元件载带放置于传送导轨上，再通过传动导轨将载带输送至热压封刀处，最后使用热压封刀逐一封压载带各处的薄膜即可，操作方便。

3、但是，由于实际生产出来的载带各处厚度存在偏差，使得载带的表面无法达到理想的平面度；而热压封刀在安装时，其本身的平面度也存在一定的偏差；因此，在实际封压薄膜的过程中，热压封刀难以紧密地贴合载带各处表面，导致封压薄膜后，薄膜与载带之间可能存在缝隙，密封性差，薄膜容易从载带上脱落。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、本实用新型提供了一种电子元件载带封装辅助装置，可以使得热压封刀紧密贴合载带各处表面，以提高薄膜与载带之间的密封性，降低薄膜发生脱落的可能性。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

5、一种电子元件载带封装辅助装置，包括传送导轨、缓冲块和浮球；所述传送导轨上设有工位腔，且所述工位腔上对应热压封刀设有工位口；所述缓冲块可活动地设置在所述工位腔内并位于所述工位口处，且所述缓冲块的中间位置处设有转槽；所述浮球设置在所述工位腔内并与所述转槽可转动地配合连接，以使所述缓冲块可在所述工位腔内偏移摆动。

6、优选地，所述传送导轨上设有水平设计的传送槽，所述缓冲块上设有与所述传送槽对应的限位槽；其中，载带平放于所述传送槽内，并可沿所述传送槽方向移动，以进出所述限位槽。

7、优选地，还包括限位件，所述限位件包括抵轮，所述抵轮可转动地安装于缓冲块上，并可用于抵接所述载带的第一侧；所述缓冲块上还设有限位条，所述限位条用于抵接所述载带的第二侧。

8、优选地，所述抵轮上设有转柱，且所述抵轮的圆心与所述转柱的轴心相错位，所述缓冲块上设有转孔，所述转柱与所述转孔可转动地连接。

9、优选地，所述限位件还包括紧固栓，所述缓冲块上还设有接通所述转孔和外界的紧固孔，所述紧固栓与所述紧固孔螺纹连接，且所述紧固栓一端可贯穿至所述转孔内并抵接所述转柱。

10、优选地，还包括抽气端头，所述缓冲块上还设有接通所述限位槽的气孔，所述抽气端头安装于所述缓冲块上并接通所述气孔。

11、优选地，还包括固定板，所述固定板安装于所述工位口旁侧，且所述固定板与所述缓冲块之间存在间隙，以限制所述缓冲块于所述工位腔内，并使得所述缓冲块可在所述工位腔内偏移摆动。

12、优选地，还包括基座，所述基座安装于所述传送导轨上，且所述基座上设有接通所述工位腔的球腔；所述浮球可活动地设置在所述球腔内，且所述浮球一端延伸至所述工位腔内并与所述转槽可转动地配合连接。

13、优选地，还包括弹性件，所述基座上还设有竖直设计并接通所述球腔的置物孔，所述弹性件安装于所述置物孔内，且所述弹性件的第一端抵接所述置物孔底侧，所述弹性件的第二端抵接所述浮球。

14、优选地，还包括调节栓，所述置物孔远离所述球槽的一侧设有接通外界的调节孔，所述调节栓与所述调节孔螺纹连接，且所述调节栓一端可贯穿至所述置物孔内并抵接所述弹性件的第一端。

15、优选地，所述弹性件为弹簧。

16、(三)有益效果

17、本实用新型提供的一种电子元件载带封装辅助装置，通过在传送导轨上设计工位腔用于安装浮球和放置缓冲块，通过在缓冲块上设计与浮球相互配合的转槽，使得缓冲块可以在工位口处摆动偏移来适应厚度不均的载带，以有效地修正热压封刀和载带的上表面之间的平面度偏差，确保热压封刀紧密贴合载带各处表面，解决了载带在封装过程中因受力不均衡而引起的漏压、重压等问题，提高了薄膜与载带之间的密封性，并降低薄膜发生脱落的可能性。

技术特征：

1.一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，所述传送导轨(1)上设有水平设计的传送槽(12)，所述缓冲块(2)上设有与所述传送槽(12)对应的限位槽(22)；其中，载带(d)平放于所述传送槽(12)内，并可沿所述传送槽(12)方向移动，以进出所述限位槽(22)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，还包括限位件(4)，所述限位件(4)包括抵轮(41)，所述抵轮(41)可转动地安装于缓冲块(2)上，并可用于抵接所述载带(d)的第一侧；所述缓冲块(2)上还设有限位条(23)，所述限位条(23)用于抵接所述载带(d)的第二侧。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，所述抵轮(41)上设有转柱(410)，且所述抵轮(41)的圆心与所述转柱(410)的轴心相错位，所述缓冲块(2)上设有转孔(24)，所述转柱(410)与所述转孔(24)可转动地连接。

5.根据权利要求3所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，所述限位件(4)还包括紧固栓(42)，所述缓冲块(2)上还设有接通所述转孔(24)和外界的紧固孔(25)，所述紧固栓(42)与所述紧固孔(25)螺纹连接，且所述紧固栓(42)一端可贯穿至所述转孔(24)内并抵接所述转柱(410)。

6.根据权利要求2所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，还包括抽气端头(5)，所述缓冲块(2)上还设有接通所述限位槽(22)的气孔(220)，所述抽气端头(5)安装于所述缓冲块(2)上并接通所述气孔(220)。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，还包括固定板(6)，所述固定板(6)安装于所述工位口(110)旁侧，且所述固定板(6)与所述缓冲块(2)之间存在间隙，以限制所述缓冲块(2)于所述工位腔(11)内，并使得所述缓冲块(2)可在所述工位腔(11)内偏移摆动。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，还包括基座(7)，所述基座(7)安装于所述传送导轨(1)上，且所述基座(7)上设有接通所述工位腔(11)的球腔(71)；所述浮球(3)可活动地设置在所述球腔(71)内，且所述浮球(3)一端延伸至所述工位腔(11)内并与所述转槽(21)可转动地配合连接。

9.根据权利要求8所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，还包括弹性件(8)，所述基座(7)上还设有竖直设计并接通所述球腔(71)的置物孔(72)，所述弹性件(8)安装于所述置物孔(72)内，且所述弹性件(8)的第一端抵接所述置物孔(72)底侧，所述弹性件(8)的第二端抵接所述浮球(3)。

10.根据权利要求9所述的一种电子元件载带封装辅助装置，其特征在于，还包括调节栓(9)，所述置物孔(72)远离所述球槽的一侧设有接通外界的调节孔(720)，所述调节栓(9)与所述调节孔(720)螺纹连接，且所述调节栓(9)一端可贯穿至所述置物孔(72)内并抵接所述弹性件(8)的第一端。

技术总结一种电子元件载带封装辅助装置，包括传送导轨、缓冲块和浮球；传送导轨上设有工位腔，且工位腔上对应热压封刀设有工位口；缓冲块可活动地设置在工位腔内并位于工位口处，且缓冲块的中间位置处设有转槽；浮球设置在工位腔内并与转槽可转动地配合连接，以使缓冲块可在工位腔内偏移摆动；使用时，通过传送导轨将装有薄膜的载带输送至工位口处，使得载带置于缓冲块上，然后控制热压封刀下移抵接载带上的薄膜，在缓冲块的支撑作用下，薄膜热熔粘合载带，实现载带的封装；其中，由于缓冲块的转槽与浮球相互配合，当热压封刀挤压载带的压力传递至缓冲块上时，缓冲块会绕球槽转动以在工位腔内偏移摆动做出适应，使得热压封刀紧密贴合载带各处表面。技术研发人员：唐新君受保护的技术使用者：深圳市铭宇泰科技有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/11