芯片气密性检测装置的制作方法

本技术属于气密性检测，具体涉及一种芯片气密性检测装置。

背景技术：

1、微流控芯片，又称芯片实验室(lab-on-chip)，是指把化学和生物等领域中涉及的样品制备、反应、分离、检测、细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成或基本集成到一块几平方厘米甚至更小的芯片上，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，用以实现常规化学、生物、材料、光学等不同实验室的各种功能的一种技术。现有的微流控芯片并非是一体成型结构，其通常由三层介质组成，底层为玻璃，中间为压敏胶，上层为玻璃，微流控芯片有四个流道，对应四个入口和四个出口。在微流控芯片在制作完成后，通常需要对其进行气密性检测，以避免在使用时导致芯片中间压敏胶贴合不严密时，各通道发生窜流。现有的气密性检测设备，在对微流控芯片进行气密性检测时，需要对每一个流道单独设置一个气密性传感器以对各个流道单独进行气密性检测，容易导致结构沉冗复杂，占用额外空间，且影响检测效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片气密性检测装置，能够实现数量少于芯片流道的气密性传感器同时检测芯片各流道的气密性。

2、实现上述目的包括如下技术方案。

3、本实用新型提供一种芯片气密性检测装置，用于对芯片的至少四个流道的气密性进行检测，所述芯片气密性检测装置包括检测主体，所述检测主体包括固定座和至少两个压力传感器；

4、所述固定座用于放置芯片；所述固定座的相对两端分别开设有依次排布的至少四个的进气通道和至少四个出气通道，所述进气通道用于与芯片的入口连通，所述出气通道用于与芯片的出口连通，相隔至少一个所述出气通道的至少两个出气通道之间通过管道串联形成串联通道，每一所述串联通道的汇合处设置有一个所述压力传感器，以使芯片的相隔至少一个流道的至少两个流道之间形成串联流道，所述串联流道通过对应设置的所述压力传感器检测气密性。

5、在其中一些实施例中，所述芯片气密性检测装置还包括吸附装置，所述吸附装置设置于所述固定座上，且所述吸附装置用于将芯片吸附于所述固定座上。

6、在其中一些实施例中，所述固定座具有固定槽；所述吸附装置包括吸附件和抽气通道，所述吸附件设置于所述固定槽内，且所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔的开口朝向所述固定槽的槽口，所述抽气通道与所述吸附孔连通。

7、在其中一些实施例中，所述固定座包括基座以及相对设置的两个承载件，两个所述承载件弹性设置所述基座上，且两个所述承载件用于配合承载芯片，其一所述承载件上开设有所述进气通道，另一所述承载件上开设有所述出气通道。

8、在其中一些实施例中，所述承载件和所述基座之间设置有多个弹性件，各所述弹性件配合弹性支撑所述承载件。

9、在其中一些实施例中，所述固定座上的进气通道和出气通道均为l形的通孔结构，且所述通孔结构的两个孔口分别朝向所述固定座的顶部以及所述固定座的侧边。

10、在其中一些实施例中，所述基座上竖向设置有限位装置，所述承载件滑动设置于所述限位装置上，所述限位装置用于限制承载件沿所述限位装置的延伸方向往复运动。

11、在其中一些实施例中，所述限位装置包括多个设置于所述基座上的限位柱，所述承载件上开设有与所述限位柱对应的限位孔，所述承载件通过所述限位孔滑动穿设于所述限位柱上。

12、在其中一些实施例中，所述芯片气密性检测装置还包括机架，所述检测主体设置有至少两个，各所述检测主体并排设置于所述机架上。

13、在其中一些实施例中，所述芯片气密性检测装置还包括壳体，所述壳体罩设于所述机架上，所述检测主体位于所述壳体内，所述壳体上设置有可开合的操作窗。

14、本实用新型所提供的技术方案具有以下的优点及效果：

15、该芯片气密性检测装置通过在固定座上的相对两端分别开设有依次排布的至少四个进气通道和出气通道，其中通过相隔至少一个出气通道的至少两个出气通道之间通过管道串联形成串联通道，并在每一串联通道的汇合处设置有一个压力传感器，可以根据芯片的流道个数选择相隔开的至少两个流道用一个压力传感器检测气密性，故此，该芯片气密性检测装置应用于芯片流道气密性检测时，数量少于芯片流道的气密性传感器也能够实现检测芯片各流道的气密性，从而能够减少相应的气路线路等安装，简化结构，提高检测效率。

技术特征：

1.芯片气密性检测装置，用于对芯片的至少四个流道的气密性进行检测，其特征在于，所述芯片气密性检测装置包括检测主体，所述检测主体包括固定座和至少两个压力传感器；

2.如权利要求1所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述芯片气密性检测装置还包括吸附装置，所述吸附装置设置于所述固定座上，且所述吸附装置用于将芯片吸附于所述固定座上。

3.如权利要求2所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述固定座具有固定槽；所述吸附装置包括吸附件和抽气通道，所述吸附件设置于所述固定槽内，且所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔的开口朝向所述固定槽的槽口，所述抽气通道与所述吸附孔连通。

4.如权利要求2所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述固定座包括基座以及相对设置的两个承载件，两个所述承载件弹性设置所述基座上，且两个所述承载件用于配合承载芯片，其一所述承载件上开设有所述进气通道，另一所述承载件上开设有所述出气通道。

5.如权利要求4所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述承载件和所述基座之间设置有多个弹性件，各所述弹性件配合弹性支撑所述承载件。

6.如权利要求4所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述基座上竖向设置有限位装置，所述承载件滑动设置于所述限位装置上，所述限位装置用于限制承载件沿所述限位装置的延伸方向往复运动。

7.如权利要求6所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述限位装置包括多个设置于所述基座上的限位柱，所述承载件上开设有与所述限位柱对应的限位孔，所述承载件通过所述限位孔滑动穿设于所述限位柱上。

8.如权利要求1至6任一项所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述固定座上的进气通道和出气通道均为l形的通孔结构，且所述通孔结构的两个孔口分别朝向所述固定座的顶部以及所述固定座的侧边。

9.如权利要求1至6任一项所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述芯片气密性检测装置还包括机架，所述检测主体设置有至少两个，各所述检测主体并排设置于所述机架上。

10.如权利要求9所述的芯片气密性检测装置，其特征在于，所述芯片气密性检测装置还包括壳体，所述壳体罩设于所述机架上，所述检测主体位于所述壳体内，所述壳体上设置有可开合的操作窗。

技术总结本技术属于气密性检测领域，公开了一种芯片气密性检测装置，用于对芯片的至少四个流道的气密性进行检测，包括检测主体，检测主体包括固定座和至少两个压力传感器；固定座用于放置芯片；固定座的相对两端分别开设有依次排布的至少四个的与芯片的入口连通的进气通道和至少四个与芯片的出口连通的出气通道，相隔至少一个出气通道的至少两个出气通道之间通过管道串联形成串联通道，每一串联通道的汇合处设置有一个压力传感器，以使芯片的相隔至少一个流道的至少两个流道之间形成串联流道，串联流道通过对应设置的压力传感器检测气密性。该芯片气密性检测装置应用于芯片流道气密性检测时，能够减少相应的气路线路等安装，简化结构，提高检测效率。技术研发人员：郑宇强,周洋,熊波,廖海云受保护的技术使用者：深圳赛陆医疗科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/11