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一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜及其制备方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:12:47

本发明属于光伏组件封装,具体涉及一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜及其制备方法。

背景技术:

1、无主栅组件是太阳能电池的一种技术,通过取消电池片主栅,使用焊带代替原有主栅导出电流;焊带的宽度小于传统主栅宽度,并且无主栅电池通常采用铜焊带,以此实现贱金属代替传统银主栅的功能。此外,无主栅电池的优化探索一直在进行,例如使主栅“更多”且“更细”。

2、封装胶膜是光伏组件的核心材料,对脆弱的太阳能电池片起到保护作用,使光伏组件在运作过程中不受外力环境影响,延长光伏组件的使用寿命,同时使阳光最大限度的透过胶膜达到电池片,提升光伏组件的发电效率。

3、目前市场上常见的光伏封装胶膜主要有eva胶膜、poe胶膜、epe胶膜都是两层结构;传统的两层结构的无主栅组件封装胶膜使用前,需要在玻璃上先铺设一层eva、epe或poe薄膜,再铺设一层复合膜,再摆放电池串叠层。此方式不仅工序多,降低生产效率,而且铺设复合膜如果不平整,或者由于复合膜层之间收缩率过大,对基材粘接强度弱,薄膜中间会出现缺胶缺陷,导致组件出现外观不良,影响使用寿命;传统的无主栅组件封装材料两层总厚度一般在500-800微米,容易造成材料用量溢出,增加成本。

技术实现思路

1、本发明提供了一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜及其制备方法,所述封装胶膜使用前不需要提前铺设其他薄膜,提升了生产效率,降低了生产成本。

2、为实现以上目的,本发明采用以下技术方案:

3、一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,分为三层,中间层为基材层,上下两层为自制胶膜层,所述自制胶膜层分为厚层和薄层,所述薄层用于粘接电池,所述厚层用于粘接玻璃;所述基材层较上下两层胶膜层窄;

4、所述薄层厚度为50-200微米,厚层厚度为200-600微米;

5、所述基材层为pa透明薄膜、pp透明薄膜、pmma透明薄膜、pet透明薄膜、pc透明薄膜或pi透明薄膜;

6、所述自制胶膜层包括以下质量百分比组分:主体热塑性颗粒80%-95%、uv树脂1%-15%、热引发剂0.5%-5%、交联剂1%-15%、光稳定剂0.2%-2%、紫外吸收剂0.2%-2%;

7、所述主体热塑性颗粒为以下的一种或多种:eva颗粒,epe颗粒,poe颗粒;

8、所述uv树脂官能度选用含2-4个双键官能团;为以下一种或多种:uv聚氨酯丙烯酸酯、uv聚酯丙烯酸酯、uv氟改性丙烯酸酯、uv有机硅丙烯酸酯、uv环氧改性丙烯酸酯;

9、所述热引发剂为以下的一种或多种:过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、二叔戊基过氧化氢、过氧化二异丙苯;

10、所述交联剂为以下一种或多种:二季戊四醇六丙烯酸酯、邻苯二甲酸二甘醇二丙烯烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、taic(三烯丙基异氰脲酸酯)、pl-400;

11、所述光稳定剂为以下的一种或多种:光稳定剂622、光稳定剂b75、光稳定剂770、光稳定剂ha-10;

12、所述紫外吸收剂为以下的一种或多种:uv531、uv328、uv400、uv-p、uv-1。

13、上述用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜的制备方法,包括以下步骤:

14、按上述比例配料混合,搅拌均匀,加热保温烘干,加热温度40-50℃,时间0.5-1.5小时;

15、利用挤出机挤出配料进行淋膜,将基材层与配料胶膜复合制作薄层胶膜;挤出机的参数为:膜头温度92℃,温控功率50%,速度6-12m/min;

16、继续挤出淋膜,制作厚层胶膜,得到成品封装胶膜。

17、有益效果:本发明提供了一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜及其制备方法,采用三层自制胶膜结构,使用前不需要提前铺设其他薄膜,解决现阶段无主栅组件使用封装材料时需要铺设两次的情况,提高组件生产效率。而且本发明的封装胶膜容易铺设平整,避免了带来组件外观不良,对以往eva,poe,epe粒子对基材粘接力不足,收缩率高的问题;本发明的自制胶膜层加入uv树脂,降低收缩,提高粘接力,提升组件dh、tc的可靠性,减少膜面缺陷,总厚度也比传统的方式薄20%,用料上也更加节约,且中间基材层较上下两层胶膜层窄,防止了材料溢出浪费。

技术特征:

1.一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述封装分为三层,中间层为基材层,上下两层为自制胶膜层,所述自制胶膜层分为厚层和薄层,所述薄层用于粘接电池,所述厚层用于粘接玻璃;所述自制胶膜层包括以下质量百分比组分:主体热塑性颗粒80%-95%、uv树脂1%-15%、热引发剂0.5%-5%、交联剂1%-15%、光稳定剂0.2%-2%、紫外吸收剂0.2%-2%。

2.根据权利要求1所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述基材层较上下两层胶膜层窄。

3.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述薄层厚度为50-200微米,厚层厚度为200-600微米。

4.根据权利要求1所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述uv树脂为以下一种或多种:uv聚氨酯丙烯酸酯、uv聚酯丙烯酸酯、uv氟改性丙烯酸酯、uv有机硅丙烯酸酯、uv环氧改性丙烯酸酯。

5.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述基材层为pa透明薄膜、pp透明薄膜、pmma透明薄膜、pet透明薄膜、pc透明薄膜或pi透明薄膜。

6.根据权利要求1所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述主体热塑性颗粒为以下的一种或多种:eva颗粒,epe颗粒,poe颗粒;所述热引发剂为以下的一种或多种:过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、二叔戊基过氧化氢、过氧化二异丙苯。

7.根据权利要求1所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜,其特征在于,所述交联剂为以下一种或多种:二季戊四醇六丙烯酸酯、邻苯二甲酸二甘醇二丙烯烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、taic(三烯丙基异氰脲酸酯)、pl-400;所述光稳定剂为以下的一种或多种:光稳定剂622、光稳定剂b75、光稳定剂770、光稳定剂ha-10;所述紫外吸收剂为以下的一种或多种:uv531、uv328、uv400、uv-p、uv-1。

8.权利要求1-7任一项所述用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

9.根据权利要求8所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜的制备方法,其特征在于,加热温度40-50℃,时间0.5-1.5小时。

10.根据权利要求8所述的用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜的制备方法,其特征在于,挤出机的参数为:膜头温度92℃,温控功率50%,速度6-12m/min。

技术总结本发明公开了一种用于无主栅光伏组件的三层复合封装胶膜及其制备方法,属于光伏组件封装技术领域,本发明采用三层自制胶膜结构,使用前不需要提前铺设其他薄膜,解决现阶段无主栅组件使用封装材料时需要铺设两次的情况,提高组件生产效率。而且本发明的封装胶膜容易铺设平整,避免了带来组件外观不良,对以往EVA,POE,EPE粒子对基材粘接力不足,收缩率高的问题;本发明的自制胶膜层加入UV树脂,降低收缩,提高粘接力,减少膜面缺陷,总厚度也比传统的方式薄20%,用料上也更加节约,且中间基材层较上下两层胶膜层窄,防止了材料溢出浪费。技术研发人员:李翔,吴凯受保护的技术使用者:中能创低碳新能源科技(常州)有限责任公司技术研发日:技术公布日:2024/5/16

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