固化性粘接片的制作方法

本发明涉及固化性粘接片。

背景技术：

1、近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，正使用柔性印刷布线板(fpc)作为布线构件。fpc例如可以是对在聚酰亚胺等的绝缘树脂膜上贴合有铜箔的覆铜层叠板的铜箔施行蚀刻处理以形成电路来制造。

2、另外，对于这样的fpc进行以下操作：将具有绝缘性的树脂基材和粘接剂层的覆盖膜(coverlay)片贴合于形成有电路的铜箔来保护电路。

3、作为这样的覆盖膜片的一例，专利文献1中公开了关于热固化性粘接片的发明，该热固化性粘接片在基材上形成有由含有规定量的苯乙烯系弹性体、在末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的粘接剂组合物构成的热固化性粘接层。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2019-135280号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在fpc中，从抑制电子设备的运行不良等弊端的观点来看，混入异物或污染成分的转移成为问题。例如，如上述专利文献1中记载的热固化性粘接片，为了保护热固化性粘接层的表面，往往是在该热固化性粘接层上层叠具有由有机硅系剥离剂构成的层的有机硅系剥离片。有机硅系剥离片在使用时容易从热固化性粘接层上剥离，操作性优异，因此被广泛使用。

3、然而，有机硅系剥离片存在以下问题：随着时间的流逝，由有机硅系剥离剂构成的层的硅(si)成分会转移至固化性粘接层，该固化性粘接层内的硅成分会转移至作为被粘附体的fpc的表面，很有可能成为电子设备的运行不良等的主要原因。

4、因此，寻求一种在抑制对被粘附体的污染的同时操作性优异的固化性粘接片。

5、用于解决课题的手段

6、本发明提供固化性粘接片，其具有：可形成介电损耗角正切为规定值以下的固化物的固化性粘接剂层、以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，其中，第1剥离膜和第2剥离膜在树脂膜上具有由非有机硅系剥离剂形成、且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离层，从上述固化性粘接剂层剥离第1剥离膜时的剥离力被调整至规定值以下。

7、具体而言，作为本发明所提供的一个方案，如下所述。

8、[1]固化性粘接片，其具有：可形成在23℃、1ghz下的介电损耗角正切为0.01以下的固化物的固化性粘接剂层；以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，

9、第1剥离膜和第2剥离膜具有：树脂膜、以及在该树脂膜的一个表面上由非有机硅系剥离剂形成且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离层，

10、该固化性粘接片满足下述要素(i)。

11、·要素(i)：以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟从上述固化性粘接剂层剥离第1剥离膜时的剥离力(r1)为250mn/50mm以下。

12、[2]上述[1]所述的固化性粘接片，其还满足下述要素(ii)。

13、·要素(ii)：剥离力(r1)小于以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟从上述固化性粘接剂层剥离第2剥离膜时的剥离力(r2)。

14、[3]上述[2]所述的固化性粘接片，其还满足下述要素(iia)。

15、·要素(iia)：剥离力(r1)与剥离力(r2)之比[(r1)/(r2)]为0.97以下。

16、[4]上述[1]～[3]中任一项所述的固化性粘接片，其还满足下述要素(iii)。

17、·要素(iii)：以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟从上述固化性粘接剂层剥离第2剥离膜时的剥离力(r2)为300mn/50mm以下。

18、[5]上述[1]～[4]中任一项所述的固化性粘接片，其中，用于形成第1剥离膜和第2剥离膜的至少一个剥离层的上述非有机硅系剥离剂为醇酸系剥离剂。

19、[6]上述[1]～[5]中任一项所述的固化性粘接片，其中，上述固化性粘接剂层是由包含粘合剂树脂(a)的固化性粘接剂组合物形成的层。

20、[7]上述[6]所述的固化性粘接片，其中，上述固化性粘接剂组合物还包含聚苯醚树脂(b)。

21、[8]上述[1]～[7]中任一项所述的固化性粘接片，其中，构成第1剥离膜的树脂膜(1)为有色树脂膜。

22、[9]上述[1]～[8]中任一项所述的固化性粘接片，其中，构成第2剥离膜的树脂膜(2)与构成第1剥离膜的树脂膜(1)可通过目视来区别。

23、发明效果

24、本发明的一个适合方案的固化性粘接片对被粘附体的污染得到抑制，使用时可容易地去除剥离膜，操作性优异，例如可适合用作覆盖膜片。

技术特征：

1.固化性粘接片，其具有：可形成在23℃、1ghz下的介电损耗角正切为0.01以下的固化物的固化性粘接剂层；以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，

2.权利要求1所述的固化性粘接片，其还满足下述要素(ii)：

3.权利要求2所述的固化性粘接片，其还满足下述要素(iia)：

4.权利要求1～3中任一项所述的固化性粘接片，其还满足下述要素(iii)：

5.权利要求1～4中任一项所述的固化性粘接片，其中，用于形成第1剥离膜和第2剥离膜的至少一个剥离层的上述非有机硅系剥离剂为醇酸系剥离剂。

6.权利要求1～5中任一项所述的固化性粘接片，其中，上述固化性粘接剂层是由包含粘合剂树脂(a)的固化性粘接剂组合物形成的层。

7.权利要求6所述的固化性粘接片，其中，上述固化性粘接剂组合物还包含聚苯醚树脂(b)。

8.权利要求1～7中任一项所述的固化性粘接片，其中，构成第1剥离膜的树脂膜(1)为有色树脂膜。

9.权利要求1～8中任一项所述的固化性粘接片，其中，构成第2剥离膜的树脂膜(2)与构成第1剥离膜的树脂膜(1)可通过目视来区别。

技术总结本发明提供一种固化性粘接片，该固化性粘接片具有：可形成在23℃、1GHz下的介电损耗角正切为0.01以下的固化物的固化性粘接剂层；以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，其中，第1剥离膜和第2剥离膜具有：树脂膜、以及在该树脂膜的一个表面上由非有机硅系剥离剂形成且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离层，该固化性粘接片满足下述要素(I)。要素(I)：以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟从上述固化性粘接剂层剥离第1剥离膜时的剥离力(R1)为250mN/50mm以下。技术研发人员：西嶋健太,樫尾干广,泉直史受保护的技术使用者：琳得科株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/16