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导热性组合物及导热性部件的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:20:19

本发明涉及导热性组合物及导热性部件。

背景技术:

1、通过将导热性组合物填充在发热体与散热体之间、然后进行固化而形成的固化物被用作将发热体所发出的热传递至散热体的导热性部件。导热性组合物具有流动性,因此能够填埋发热体与散热体之间的任意间隙。因此,所形成的导热性部件即使在发热体与散热体的间隙不固定时也能够可靠地填埋该间隙,作为导热性的间隙材料而加以利用。

2、例如,如专利文献1所公开的那样,已知将导热性部件作为间隙材料而用于电池模块。导热性部件被配置在作为发热体的电池单元与作为散热体的模块框体之间,发挥将电池单元的热向外部散热的作用。另外,导热性部件还被用于配置在电池单元与电池单元之间并将它们固定从而保持分离状态。

3、作为用于形成导热性部件的导热性组合物,多使用包含有机聚硅氧烷和导热性填充材料的组合物。通常,为了提高散热性,需要增多导热性填充材料的含量,但若增多导热性填充材料的含量,则导热性组合物的粘度变高,因此操作性恶化。因此,进行了各种降低导热性组合物的粘度的研究。

4、为了将导热性组合物低粘度化,可举出下述方法:使用低粘度的有机聚硅氧烷、二甲基硅油等增塑剂的方法;配合具有粘度降低效果的分散剂的方法;对导热性填充材料的表面处理、导热性填充材料的形状、粒径的组合等加以改进的方法等。

5、例如,在专利文献2中,记载了有关含有由有机聚硅氧烷构成的基体、导热性填充材料和选自烷氧基硅烷化合物及烷氧基硅氧烷化合物中的硅化合物的导热性片的发明,并且记载了通过使用这样的硅化合物作为分散剂,导热性组合物的粘度得以降低。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1:国际公开第2018/173860号

9、专利文献2:国际公开第2019/004150号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而,在大量使用低粘度的二甲基硅油等增塑剂的情况下,容易通过加热而产生低分子硅氧烷,因此担心产生电气性的不良情况。另外,在大量使用烷氧基硅烷化合物等分散剂的情况下,由于容易挥发,因此有时也不能充分保持耐热性。

3、因此,本发明的课题在于,在包含有机聚硅氧烷和导热性填充材料的导热性组合物中,提供一种因低粘度而作业性良好、耐热性优异并且不易产生低分子硅氧烷的导热性组合物以及作为其固化物的导热性部件。

4、用于解决课题的手段

5、本申请的发明人进行深入研究的结果发现,利用包含有机聚硅氧烷、导热性填充材料及碳原子数为12~28的酯化合物并且在25℃下呈液态的导热性组合物,能够解决上述课题,从而完成了本发明。

6、即,本发明提供以下的[1]~[8]。

7、[1]一种导热性组合物,其包含有机聚硅氧烷、导热性填充材料及碳原子数12~28的酯化合物,所述导热性组合物在25℃下呈液态。

8、[2]根据上述[1]所述的导热性组合物,所述酯化合物是在25℃下呈液态的单酯。

9、[3]根据上述[1]或[2]所述的导热性组合物,所述酯化合物为下述式(1)表示的化合物。

10、

11、(式(1)中,r1及r2为烷基,r1及r2中的至少一者为碳原子数10以上的烷基。)

12、[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的导热性组合物,所述有机聚硅氧烷为具有反应性基团的有机聚硅氧烷。

13、[5]根据上述[4]所述的导热性组合物,所述具有反应性基团的有机聚硅氧烷为包含含烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的加成反应固化型有机硅。

14、[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的导热性组合物,其粘度为1~500pa·s。

15、[7]一种导热性部件,其包含有机硅基体、导热性填充材料及碳原子数12~28的酯化合物。

16、[8]一种电池模块,其具备由上述[7]所述的导热性部件构成的间隙材料、多个电池单元和收纳所述多个电池单元的模块框体,所述间隙材料被配置在模块框体的内部。

17、发明效果

18、根据本发明,可以提供一种因低粘度而作业性良好、耐热性优异并且不易产生低分子硅氧烷的导热性组合物以及作为其固化物的导热性部件。

技术特征:

1.一种导热性组合物,其包含有机聚硅氧烷、导热性填充材料及碳原子数12~28的酯化合物,所述导热性组合物在25℃下呈液态。

2.根据权利要求1所述的导热性组合物,所述酯化合物是在25℃下呈液态的单酯。

3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物,所述酯化合物为下述式(1)表示的化合物,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性组合物,所述有机聚硅氧烷为具有反应性基团的有机聚硅氧烷。

5.根据权利要求4所述的导热性组合物,所述具有反应性基团的有机聚硅氧烷为包含含烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的加成反应固化型有机硅。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的导热性组合物,其粘度为1~500pa·s。

7.一种导热性部件,其包含有机硅基体、导热性填充材料及碳原子数12~28的酯化合物。

8.一种电池模块,其具备由权利要求7所述的导热性部件构成的间隙材料、多个电池单元和收纳所述多个电池单元的模块框体,所述间隙材料被配置在模块框体的内部。

技术总结本发明的导热性组合物包含有机聚硅氧烷、导热性填充材料和碳原子数为12~28的范围的酯化合物,并且是在25℃下呈液态的组合物。根据本发明,可以提供一种因低粘度而作业性良好、耐热性优异并且不易产生低分子硅氧烷的导热性组合物。技术研发人员:北田学受保护的技术使用者:积水保力马科技株式会社技术研发日:技术公布日:2024/5/29

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