多层共挤高阻隔膜用粘接树脂及其制备方法和高阻隔膜结构与流程

本发明涉及粘接树脂，尤其是涉及一种多层共挤高阻隔膜用粘接树脂及其制备方法和高阻隔膜结构。

背景技术：

1、近年来，高阻隔复合膜工业发展迅速，复合膜产品种类越来越多，各个领域对于复合膜产品的性能要求也越来越严格。其中，基于高分子材料的多层共挤复合膜已经广泛应用于食品包装、物流运输、新能源等。多层复合膜通常采用多层共挤技术制备，比如采用适宜的内外层以及中间阻隔层共挤得到。现有的阻隔层多为极性材料，而与常用的内外层结构如乙烯等非极性材料不相容，相互间无粘接性。为了改善内外层与中间阻隔层之间的粘接性能，在内层与中间阻隔层之间、外层与中间阻隔层之间采用粘接树脂进行粘接。

2、然而，现有的粘接树脂对聚乙烯、聚丙烯与pet等的粘接性能差，容易造成脱层等问题，无法满足多层复合材料的使用需求。现有的印刷层主要为pe或pa，然而pe作为印刷层与油墨附着力差容易导致油墨脱落，pa作为印刷层成本高昂。因而，提供一种成本低廉且能够对各类基材实现良好粘接的粘接树脂，对复合膜的发展具有重要意义。

3、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于提供多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，对pa、pe和pet均具有良好的粘接性能，使得高阻隔膜结构的印刷层可采用pet替代pe或pa，兼顾保证强油墨附着力和低成本。

2、本发明的另一目的在于提供多层共挤高阻隔膜用粘接树脂的制备方法。

3、本发明的又一目的在于提供高阻隔膜结构。

4、为了实现本发明的上述目的，本发明一方面提供了多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，包括按重量份数计的如下组分：

5、接枝改性聚乙烯20～40份、苯乙烯类嵌段共聚物20～30份、聚乙烯20～40份和乙烯-丁烯类弹性体20～30份；

6、所述乙烯-丁烯类弹性体中，共聚单体丁烯的含量为10％～30％。

7、在本发明的具体实施方式中，所述多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，包括按重量份数计的如下组分：

8、接枝改性聚乙烯25～30份、苯乙烯类嵌段共聚物20～25份、聚乙烯20～25份和乙烯-丁烯类弹性体25～30份。

9、在本发明的具体实施方式中，所述粘接树脂在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为1～6g/10min。

10、在本发明的具体实施方式中，所述乙烯-丁烯类弹性体在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为0.5～7g/10min。进一步地，所述乙烯-丁烯类弹性体的密度为0.85～0.91g/cm3。

11、在本发明的具体实施方式中，所述接枝改性聚乙烯中，接枝剂为马来酸酐，接枝率为0.6％～1.2％。进一步地，所述接枝改性聚乙烯为接枝改性线性低密度聚乙烯。

12、在本发明的具体实施方式中，所述接枝改性聚乙烯在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为1～4g/10min。进一步地，所述接枝改性聚乙烯的密度为0.9～0.95g/cm3。

13、在本发明的具体实施方式中，所述苯乙烯类嵌段共聚物为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

14、在本发明的具体实施方式中，所述苯乙烯类嵌段共聚物在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为1～40g/10min。进一步地，所述苯乙烯类嵌段共聚物的密度为0.8～1.2g/cm3。

15、在本发明的具体实施方式中，所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯。进一步地，所述聚乙烯在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为1～4g/10min；所述聚乙烯的密度为0.9～0.95g/cm3。

16、本发明另一方面提供了上述任意一种所述的粘接树脂的制备方法，包括如下步骤：

17、按比例混合各组分，进行熔融挤出造粒。

18、本发明又一方面提供了高阻隔膜结构，包括顺次设置的热封层、第一粘接层、阻隔层、第二粘接层和印刷层；所述第一粘接层和/或所述第二粘接层由上述任意一种所述的粘接树脂制得；

19、所述阻隔层为尼龙层，所述热封层为pe层，所述印刷层为pet层。

20、在本发明的具体实施方式中，所述第一粘接层和所述第二粘接层的重量和为所述高阻隔膜结构的重量的8％～20％。

21、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

22、(1)本发明的粘接树脂通过各组分配合，尤其具有优异的粘接性能，与特定阻隔层、印刷层及热封层的粘接强度高且持久稳定；同时配合各组分，可增强材料的韧性，提高材料整体力学性能；

23、(2)本发明的粘接树脂对尼龙层、pet层和pe层的均具有优异的粘接性能，可得到以pet作为印刷层、以pe作为热封层的高阻隔膜结构，解决了pe作为印刷层易脱油墨、pa作为印刷层成本高的问题。

技术特征：

1.多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，包括按重量份数计的如下组分：

2.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，包括按重量份数计的如下组分：接枝改性聚乙烯25～30份、苯乙烯类嵌段共聚物20～25份、聚乙烯20～25份和乙烯-丁烯类弹性体25～30份。

3.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，所述粘接树脂在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为1～6g/10min。

4.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，所述乙烯-丁烯类弹性体在190℃、2.16kg条件下的熔融指数为0.5～7g/10min；

5.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，所述接枝改性聚乙烯中，接枝剂为马来酸酐，接枝率为0.6％～1.2％；

6.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，所述苯乙烯类嵌段共聚物为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；

7.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，其特征在于，所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯；

8.权利要求1～7任一项所述的多层共挤高阻隔膜用粘接树脂的制备方法，其特征在于，按比例混合各组分，进行熔融挤出造粒。

9.高阻隔膜结构，其特征在于，包括顺次设置的热封层、第一粘接层、阻隔层、第二粘接层和印刷层；所述第一粘接层和/或所述第二粘接层由权利要求1～7任一项所述的粘接树脂制得；

10.根据权利要求9所述的高阻隔膜结构，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层的重量和为所述高阻隔膜结构的重量的8％～20％。

技术总结本发明涉及粘接树脂技术领域，尤其是涉及一种多层共挤高阻隔膜用粘接树脂及其制备方法和高阻隔膜结构。多层共挤高阻隔膜用粘接树脂，包括按重量份数计的如下组分：接枝改性聚乙烯20～40份、苯乙烯类嵌段共聚物20～30份、聚乙烯20～40份和乙烯‑丁烯类弹性体20～30份；所述乙烯‑丁烯类弹性体中，共聚单体丁烯的含量为10％～30％。本发明的粘接树脂通过各组分配合，尤其具有优异的粘接性能，与特定阻隔层、印刷层及热封层的粘接强度高且持久稳定；同时配合各组分，可增强材料的韧性，提高材料整体力学性能。技术研发人员：李煦田,唐舫成,杜壮,王华亮,温海军受保护的技术使用者：广州鹿山新材料股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29