一种多层陶瓷板用粘合剂及其制备方法和应用与流程

本申请涉及多层陶瓷板，尤其是涉及一种多层陶瓷板用粘合剂及其制备方法和应用。

背景技术：

1、在晶圆测试中，待测晶圆放置于晶圆承载台上，测试机通过探针卡的探针与晶圆接触实现电性能连接。其中，用于晶圆测试的探针卡包括：印刷电路板、陶瓷基板和探针，陶瓷基板上设置有焊接盘，探针焊接于焊接盘上。

2、近年来，随着电子设备呈现轻薄简单化和薄型化的趋势，部件需要集成化，为了部件的集成化，通过层压多个陶瓷片来制造多层陶瓷基板。通常，通过生片层压法制造上述多层陶瓷基板，即先制造陶瓷薄板，并且在陶瓷薄板上冲压形成导电通孔，将导电膏填充到孔中，进行热处理，形成导电电极；在陶瓷薄板表面印刷导电膏后，进行加热处理，从而形成内部电极；在陶瓷薄板上涂覆粘合剂，排列层压各个陶瓷薄板，进行热处理，制得多层陶瓷基板。

3、常见的陶瓷粘合剂包括氧化锆粘合剂、铝酸盐粘合剂和硅酸盐粘合剂等。这些粘合剂具有一定的粘结强度，基本能够满足多层陶瓷的粘结需求。然而，对于一些特定的场景，例如高温环境，需要粘合剂具有优异的耐热性，以确保探针工作的稳定性，而目前的粘合剂往往存在耐热性差的问题，不能较好地满足特殊场景的使用需求。

技术实现思路

1、为了解决上述至少一种技术问题，开发一种粘结强度高且耐热性好的粘合剂，本申请提供一种多层陶瓷板用粘合剂及其制备方法和应用。

2、一方面，本申请提供的一种多层陶瓷板用粘合剂，包括如下重量分数的原料：

3、

4、通过采用上述技术方案，本申请以环氧树脂和橡胶作为基体材料，再加入特定比例的植物微晶纤维素、玻璃微珠和凹凸棒土，所制得的粘合剂具有较高的粘结强度和优异的耐热性。

5、可选的，所述多层陶瓷板用粘合剂包括如下重量分数的原料：

6、

7、通过采用上述技术方案，本申请通过优化原料的配比，可改善粘合剂的粘结强度和耐热性。

8、可选的，所述植物微晶纤维素的原料包括花生壳粉和椰壳粉中的至少一种。

9、通过采用上述技术方案，本申请的植物微晶纤维素的原料来自花生壳和/或椰壳，既达到充分利用资源的目的，还可改善粘合剂的粘结强度和耐热性。

10、可选的，所述植物微晶纤维素的原料包括花生壳粉和椰壳粉，且所述花生壳粉和所述椰壳粉的质量比为(4～5)：(2～3)。

11、通过采用上述技术方案，本申请采用花生壳粉和椰壳粉按照特定的比例复配制得植物微晶纤维素，可进一步改善所制得的粘合剂的粘结强度和耐热性。

12、可选的，所述玻璃微珠为环氧化丙烯酸豆油酯改性玻璃微珠。

13、通过采用上述技术方案，本申请采用环氧化丙烯酸豆油酯改性玻璃微珠，可进一步改善所制得的粘合剂的粘结强度和耐热性。

14、可选的，所述环氧化丙烯酸豆油酯改性玻璃微珠的原料包括环氧化丙烯酸豆油酯、硅烷偶联剂和玻璃微珠。

15、可选的，所述树脂为双酚a型环氧树脂，所述橡胶为羧基丁腈橡胶。

16、可选的，所述助剂包括抗氧化剂。

17、第二方面，本申请提供了上述多层陶瓷板用粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

18、s1、将橡胶加入有机溶剂中，充分搅拌后，制得橡胶溶液，将环氧树脂加入有机溶剂中，充分搅拌后，制得环氧树脂溶液；

19、s2、将步骤s1制得的橡胶溶液、步骤s1制得的环氧树脂溶液、植物微晶纤维素、玻璃微珠、凹凸棒土和助剂混合，充分搅拌，再加入固化剂，继续充分搅拌，制得所述多层陶瓷板用粘合剂。

20、通过采用上述技术方案，本申请所制得的粘合剂具有较高的粘结强度和优异的耐热性。

21、第三方面，本申请提供了上述多层陶瓷板用粘合剂在陶瓷基板中的应用。

22、通过采用上述技术方案，本申请所制得的粘合剂涂覆在陶瓷薄板，排列层压各个陶瓷薄板，进行热处理，制得多层陶瓷基板，粘合剂形成粘结层。

23、综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

24、1.本申请以环氧树脂和橡胶作为基体材料，再加入特定比例的植物微晶纤维素、玻璃微珠和凹凸棒土，所制得的粘合剂具有较高的粘结强度和优异的耐热性。

25、2.本申请的植物微晶纤维素的原料来自花生壳和/或椰壳，既达到充分利用资源的目的，还可改善粘合剂的粘结强度和耐热性。

26、3.本申请采用环氧化丙烯酸豆油酯改性玻璃微珠，可进一步改善所制得的粘合剂的粘结强度和耐热性。

技术特征：

1.一种多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，包括如下重量分数的原料：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，包括如下重量分数的原料：

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，所述植物微晶纤维素的原料包括花生壳粉和椰壳粉中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，所述植物微晶纤维素的原料包括花生壳粉和椰壳粉，且所述花生壳粉和所述椰壳粉的质量比为（4~5）：（2~3）。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，所述玻璃微珠为环氧化丙烯酸豆油酯改性玻璃微珠。

6.根据权利要求5所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，所述环氧化丙烯酸豆油酯改性玻璃微珠的原料包括环氧化丙烯酸豆油酯、硅烷偶联剂和玻璃微珠。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，所述树脂为双酚a型环氧树脂，所述橡胶为羧基丁腈橡胶。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂，其特征在于，所述助剂包括抗氧化剂。

9.一种权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.一种权利要求1所述的多层陶瓷板用粘合剂在陶瓷基板中的应用。

技术总结本申请涉及多层陶瓷板技术领域，本申请公开了一种多层陶瓷板用粘合剂及其制备方法和应用。一种多层陶瓷板用粘合剂，包括如下重量分数的原料：环氧树脂50~70份，橡胶10~20份，植物微晶纤维素10~16份，玻璃微珠7~10份，凹凸棒土4.5~7.5份，固化剂3~5份，助剂1~5份。粘合剂的制备方法，包括以下步骤：将橡胶加入有机溶剂中，制得橡胶溶液，将环氧树脂加入有机溶剂中，制得环氧树脂溶液；将橡胶溶液、环氧树脂溶液、植物微晶纤维素、凹凸棒土、玻璃微珠和助剂混合，再加入固化剂，搅拌，制得多层陶瓷板用粘合剂。本申请所制得的粘合剂具有较高的粘结强度和优异的耐热性。技术研发人员：刘志华,熊玉,谭锴受保护的技术使用者：深圳市道格特科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16