一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜及其热转印工艺的制作方法

本发明属于复合催化剂，具体涉及一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜及其热转印工艺。

背景技术：

1、陶瓷贴花纸，是先将图案印刷在一种预涂水溶性胶的特殊纸张上，再通过水浸泡润湿后，转移贴附于陶瓷物件表面的一种装饰工艺。

2、其中，金膏花纸是陶瓷、玻璃等装饰的高档高附加值产品，广泛用于陶瓷或玻璃制的高档酒瓶和餐具上。传统的陶瓷(或玻璃)贴花都是人工裁剪花纸，将花纸浸泡水中脱离，再通过手工对位刮水贴到陶瓷玻璃表面，由于手工贴花速度慢，容易产生破损。现有技术中，热转印技术是印好的花膜通过热转印机器直接将图案转印陶瓷或玻璃上，能够实现贴花智能自动化生产。但是采用热转印技术印出来的金膏花膜，烤出来无金色或者金色发雾严重，从而制约该技术的推广应用。由于陶瓷玻璃金膏是一种有机油墨，热转印过程中离型膜上的热熔胶和印好的图案盖的底胶受热熔化会对金膏产生侵蚀，从而导致了高温烤花后无金色和金色发雾。

3、因此，有必要研究开发一种适应热转印技术的陶瓷或玻璃制品用金花膜。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明提供一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜及其热转印工艺，解决现有金花膜无法适应热转印工艺，在热转印过程中金膏层易受转印底胶和分离热熔胶侵蚀从而影响贴花质量的问题。

2、本发明的目的通过下述方案实现：

3、一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜，从上至下依次包括薄膜层、热熔胶层、隔离胶层、金膏层以及底胶层，所述金膏层与底胶层上固着，所述底胶层包括以下按重量份计的原料：醇酸树脂15-25份，环氧树脂10-20份，松香45-55份，苹果酸树脂8-15份，单质硫4-6份，所述隔离胶层包括以下按重量比的原料:按重量份计的原料配制底胶层的混合物与热塑丙烯酸树脂3：2配制。

4、进一步的，所述底胶层的制备包括以下步骤：按上述重量份将各原料称好，醇酸树脂、环氧树脂、松香和苹果酸树脂混合并加热熔化，继续升温到一定温度，加入硫，充分搅拌，反应到拉丝状态，加入溶剂乳酸丁脂，保持胶体的流动性。

5、进一步的，所述加入硫的温度控制在150℃。

6、进一步的，所述应用于陶瓷或玻璃的金花膜采用如下步骤制备：在具有热熔胶层薄膜的一面涂布或丝网印刷隔离胶，具有图案的金膏层固着在隔离胶层上，再涂布一层底胶干燥后形成。

7、一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜的热转印工艺，包括以下步骤：利用热转印机把所述金花膜上的图案转移到陶瓷或玻璃的表面。

8、本发明提供的应用于陶瓷或玻璃的金花膜及其热转印工艺，通过改变隔离胶、底胶的配方及制备工艺，使得该金花膜适合热转印工艺，热转印过程中，由于底胶紧贴陶瓷或玻璃表面，金膏层附着在隔离胶层上，改变现有技术中的金膏层附着在底胶上因底胶熔化造成烤花后无金色，能有效防止金膏花膜在热转印过程中保护金膏层不受转印底胶和分离热熔胶侵蚀，确保金膏层在高温下能顺利的转移到需要印刷的陶瓷或玻璃制品上，提高转印率及转印效果。

技术特征：

1.一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜，其特征在于：从上至下依次包括薄膜层、热熔胶层、隔离胶层、金膏层以及底胶层，所述金膏层与底胶层上固着，所述底胶层包括以下按重量份计的原料：醇酸树脂15-25份，环氧树脂10-20份，松香45-55份，苹果酸树脂8-15份，单质硫4-6份，所述隔离胶层包括以下按重量比的原料:按重量份计的原料配制底胶层的混合物与热塑丙烯酸树脂3：2配制。

2.根据权利要求1所述的应用于陶瓷或玻璃的金花膜，其特征在于：所述底胶层的制备包括以下步骤：按上述重量份将各原料称好，醇酸树脂、环氧树脂、松香和苹果酸树脂混合并加热熔化，继续升温到一定温度，加入硫，充分搅拌，反应到拉丝状态，加入溶剂乳酸丁脂。

3.根据权利要求2所述的应用于陶瓷或玻璃的金花膜，其特征在于：所述加入硫的温度控制在150℃。

4.根据权利要求3所述的应用于陶瓷或玻璃的金花膜，其特征在于：所述应用于陶瓷或玻璃的金花膜采用如下步骤制备：在具有热熔胶层薄膜的一面涂布或丝网印刷隔离胶，具有图案的金膏层固着在隔离胶层上，再涂布一层底胶干燥后形成。

5.一种根据权利要求1-4任一所述应用于陶瓷或玻璃的金花膜的热转印工艺，其特征在于：包括以下步骤：利用热转印机把所述金花膜上的图案转移到陶瓷或玻璃的表面。

技术总结本发明属于陶瓷或玻璃贴花技术领域，公开了一种应用于陶瓷或玻璃的金花膜及其热转印工艺。从上至下依次包括薄膜层、热熔胶层、隔离胶层、金膏层以及底胶层，所述金膏层与底胶层上固着，所述底胶层包括以下按重量份计的原料：醇酸树脂15‑25份，环氧树脂10‑20份，松香45‑55份，苹果酸树脂8‑15份，单质硫4‑6份，所述隔离胶层包括以下按重量比的原料:按重量份计的原料配制底胶层的混合物与热塑丙烯酸树脂3：2配制。本发明有效防止金膏花膜在热转印过程中保护金膏层不受转印底胶和分离热熔胶侵蚀，确保金膏层在高温下能顺利的转移到需要印刷的陶瓷或玻璃制品上，提高转印率及转印效果。技术研发人员：陈宏昱,陈光廷,陈宜兴受保护的技术使用者：醴陵市宏盛花纸材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29