树脂片的制作方法

本发明涉及具有热压接于被加工物的热压接膜的树脂片。

背景技术：

1、有人提出了如下的方案：将不具有由粘接剂等形成的粘接层而具有聚烯烃制的基材层的热压接膜的一个面通过热压接而粘贴于半导体晶片等被加工物的一个面(例如参照专利文献1)。若使用该热压接膜，则具有即使将热压接膜剥离也不会在被加工物的一个面上残留粘接剂的优点。

2、另外，为了使热压接膜的与被加工物粘贴的一个面保持清洁，考虑按照与热压接膜的一个面接触的方式设置保护膜。但是，热压接膜因加热而变得柔软从而表现出对于被加工物的粘接性，在常温(例如5℃以上且35℃以下的规定的温度)下几乎没有粘接性。因此，难以在热压接膜上粘贴保护膜。

3、因此，例如考虑通过在保护膜的整个一个面上设置由粘接剂等形成的粘接层而在热压接膜上粘贴保护膜。但是，存在如下的问题：当将保护膜从热压接膜剥离时保护膜的粘接剂转移至热压接膜时，在将热压接膜粘贴于被加工物之后想要进行剥离时，粘接剂会从热压接膜转移至被加工物。

4、专利文献1：日本特开2018-195805号公报

技术实现思路

1、本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，在将通过热压接而与被加工物粘贴的热压接膜的一个面利用保护膜进行保护的情况下，以能够剥离的程度确保热压接膜与保护膜的粘贴，并且防止粘接剂从热压接膜或保护膜向被加工物转移。

2、根据本发明的一个方式，提供树脂片，其具有热压接于被加工物的热压接膜，其中，该树脂片具有：树脂制的该热压接膜，其具有热压接于该被加工物的一个面；以及树脂制的保护膜，其具有与该一个面面对的内表面，该保护膜按照能够剥离的方式粘贴于该热压接膜，对该一个面进行保护，在该一个面和该内表面中的至少一方设置有将该热压接膜与该保护膜粘贴的粘贴部，该粘贴部配置于俯视时不与该一个面的预定热压接于该被加工物的规定的区域重叠的区域。

3、优选树脂片为长条状，在与长度方向垂直的宽度方向的两端部配置有该粘贴部。

4、另外，优选树脂片为长条状，是多层地卷绕于圆柱状的卷芯而得的卷绕体的形态。

5、另外，优选该粘贴部具有粘接剂。

6、另外，优选该粘贴部具有通过静电力而将该热压接膜与该保护膜粘贴的带电区域。

7、另外，优选该粘贴部具有通过热压接而将该热压接膜与该保护膜粘贴的区域。

8、在本发明的一个方式的树脂片中，在热压接膜的一个面和按照与该一个面面对的方式配置的保护膜的内表面中的至少一方设置有将热压接膜与保护膜粘贴的粘贴部。

9、粘贴部配置于俯视时不与热压接膜的一个面中的预定热压接于被加工物的规定的区域重叠的区域。因此，能够以能够剥离的程度确保热压接膜与保护膜的粘贴，并且能够防止粘接剂从热压接膜或保护膜向被加工物转移。

技术特征：

1.一种树脂片，其具有热压接于被加工物的热压接膜，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的树脂片，其特征在于，

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的树脂片，其特征在于，

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的树脂片，其特征在于，

技术总结本发明提供树脂片，其以能够剥离的程度确保热压接膜与保护膜的粘贴，并且防止粘接剂从热压接膜或保护膜向被加工物转移。该树脂片具有热压接于被加工物的热压接膜，其中，该树脂片具有：树脂制的热压接膜，其具有热压接于被加工物的一个面；以及树脂制的保护膜，其具有与一个面面对的内表面，该保护膜按照能够剥离的方式粘贴于热压接膜，对一个面进行保护，在一个面和内表面中的至少一方设置有将热压接膜与保护膜粘贴的粘贴部，粘贴部配置于俯视时不与一个面的预定热压接于被加工物的规定的区域重叠的区域。技术研发人员：柿沼良典受保护的技术使用者：株式会社迪思科技术研发日：技术公布日：2024/6/5