紫外光解黏胶带的制作方法

本发明涉及一种紫外光解黏胶带，特别是涉及一种应用于半导体制程(晶背研磨及晶圆切割)的紫外光解黏胶带。

背景技术：

1、在半导体制程中，常使用黏着胶带来固定芯片，尤其是在晶背研磨以及晶圆切割的步骤中。

2、通过晶背研磨的步骤，芯片的厚度可被缩减，进而获得薄型化的芯片。为了保护芯片表面，在晶背研磨时，会将黏着胶带完整贴附于芯片表面，以避免芯片表面受到磨损或受到研磨液的污染。

3、在晶圆切割的步骤中，黏着胶带是用于固定晶圆，方便精准地切割晶圆获得小尺寸的晶粒(die)。黏着胶带的使用，可避免晶圆在切割过程中产生位移或产生飞晶。

4、市面上常见的黏着胶带，可分为非uv型黏着胶带与uv型黏着胶带。一般来说，非uv型黏着胶带的黏着力低于uv型黏着胶带的黏着力。因此，在使用后，非uv型黏着胶带可直接与晶圆分离，uv型黏着胶带则是经uv光照射后，再与晶圆分离。

5、为了兼具可固定晶圆以及可与晶圆分离的效果，黏着胶带需具备特定的黏着力，并且需避免黏着力随时间衰退、胶层软化，或是残胶的问题。因此，如何通过材料及结构的设计，来达到提升黏着胶带的特性，以方便使用的效果，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种紫外光解黏胶带。

2、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种紫外光解黏胶带。紫外光解黏胶带包括一基材层、一紫外光解黏胶层以及一离型层，紫外光解黏胶层设置于基材层与离型层之间。基材层的材料包括聚氯乙烯、可塑剂与金属盐化合物，以聚氯乙烯的总重为100重量份，金属盐化合物的添加量为1重量份至8重量份，金属盐化合物包含钙盐化合物及锌盐化合物。紫外光解黏胶层与一硅晶圆的剥离强度大于10牛顿/英吋，经紫外光照射后，紫外光解黏胶层与硅晶圆的剥离强度小于0.3牛顿/英吋。

3、更进一步地，在基材层的材料中，钙盐化合物及锌盐化合物的添加比例为1：1至10。

4、更进一步地，以聚氯乙烯的总重为100重量份，可塑剂的添加量为20重量份至65重量份。

5、更进一步地，基材层的其中一表面具有一隔离层，隔离层与紫外光解黏胶层接触。

6、更进一步地，隔离层的材料包括乙酸乙酯-马来酸酐-氯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯与天然橡胶的共聚物，或是聚氯乙烯与氯醋树脂的混合物。

7、更进一步地，隔离层的材料包括75重量份至95重量份的聚氯乙烯与5重量份至25重量份的氯醋树脂。

8、更进一步地，氯醋树脂包括氯乙烯-醋酸乙烯酯二元共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯醇三元共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-马来酸酐三元共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-丙烯酸羟乙酯三元共聚物或其组合物。

9、更进一步地，紫外光解黏胶层是由一黏胶组成物所形成，黏胶组成物包括：20重量份至60重量份的丙烯酰基聚合物、2重量份至20重量份的丙烯酰单体、0.2重量份至2重量份的硬化剂以及0.5重量份至5重量份的光起始剂。

10、更进一步地，紫外光解黏胶带的紫外光穿透率大于70％。

11、更进一步地，基材层的厚度为60微米至90微米。

12、为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

技术特征：

1.一种紫外光解黏胶带，其特征在于，所述紫外光解黏胶带包括：

2.根据权利要求1所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述钙盐化合物及所述锌盐化合物的添加比例为1：1至10。

3.根据权利要求1所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，以所述聚氯乙烯的总重为100重量份，所述可塑剂的添加量为20重量份至65重量份。

4.根据权利要求1所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述基材层的其中一表面具有一隔离层，所述隔离层与所述紫外光解黏胶层接触。

5.根据权利要求4所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述隔离层的材料包括乙酸乙酯-马来酸酐-氯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯与天然橡胶的共聚物，或是聚氯乙烯与氯醋树脂的混合物。

6.根据权利要求5所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述隔离层的材料包括75重量份至95重量份的聚氯乙烯与5重量份至25重量份的氯醋树脂。

7.根据权利要求5所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述氯醋树脂包括氯乙烯-醋酸乙烯酯二元共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯醇三元共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-马来酸酐三元共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-丙烯酸羟乙酯三元共聚物或其组合物。

8.根据权利要求1所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述紫外光解黏胶层是由一黏胶组成物所形成，所述黏胶组成物包括：20重量份至60重量份的丙烯酰基聚合物、2重量份至20重量份的丙烯酰单体、0.2重量份至2重量份的硬化剂以及0.5重量份至5重量份的光起始剂。

9.根据权利要求1所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述紫外光解黏胶带的紫外光穿透率大于70％。

10.根据权利要求1所述的紫外光解黏胶带，其特征在于，所述基材层的厚度为60微米至90微米。

技术总结本发明公开一种紫外光解黏胶带，紫外光解黏胶带包括一基材层、一紫外光解黏胶层以及一离型层，紫外光解黏胶层设置于基材层与离型层之间。基材层的材料包括聚氯乙烯、可塑剂与金属盐化合物，以聚氯乙烯的总重为100重量份，金属盐化合物的添加量为1重量份至8重量份，金属盐化合物包含钙盐化合物及锌盐化合物。紫外光解黏胶层与一硅晶圆的剥离强度大于10牛顿/英吋，经紫外光照射后，紫外光解黏胶层与硅晶圆的剥离强度小于0.3牛顿/英吋。技术研发人员：廖德超,曹俊哲,赖振和受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11