盖带及其制备方法与流程

本发明涉及盖带，特别涉及一种盖带及其制备方法。

背景技术：

1、盖带是一种应用于电子包装领域的带状产品，它与载带配合使用，在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合式的空间，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，可保护载带口袋中电子元器件，在运输途中不受污染和损坏。

2、现有的盖带由基材、热熔胶层、防静电剂层等组成，通常在基材上通过涂布的方式直接涂上一层抗静电膜，但是抗静电膜的附着力有限，并且抗静电膜容易受到热熔胶层的粘连，导致抗静电的效果不好。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种盖带及其制备方法，旨在通过抗静电层结构的各个层之间均是通过溅镀的方式实现连接，以提高各个层之间的附着力，进而提高抗静电层结构的结构稳定性，从而提高抗静电层结构的抗静电效果，并且在热熔胶层与保护层之间设置有连接层，以将两者隔开，连接层呈镂空设置，进而在抗静电层和热熔胶层之间形成局部的粘连，避免热熔胶层和抗静电层的直接接触，进而有效的减少热熔胶层对抗静电结构的影响。

2、为实现上述目的，本发明提出的盖带，所述盖带包括：

3、基材层；

4、抗静电层结构，所述抗静电层结构包括粘合层、导电层和保护层，所述粘合层通过溅镀形成于所述基材层的一侧，所述导电层通过溅镀形成于所述粘合层远离所述基材层的一侧，所述保护层通过溅镀形成于所述导电层远离所述粘合层的一侧；

5、连接层，所述连接层粘设于所述保护层远离所述导电层的一侧；

6、热熔胶层，所述热熔胶层设于所述连接层远离所述保护层的一侧；

7、其中，所述连接层呈镂空设置。

8、可选的实施例中，所述导电层的材质为二氧化钛导电微粒。

9、可选的实施例中，所述二氧化钛导电微粒为表面包覆有氧化锑锡微粒和/或氧化铟锡微粒。

10、可选的实施例中，所述保护层的材质为二氧化硅；

11、和/或，所述粘合层的材质为甲基丙烯酸基粘合剂。

12、可选的实施例中，所述抗静电层结构还包括加强层，所述加强层设于所述粘合层与所述导电层之间，所述加强层的材质为亚克力强化液。

13、可选的实施例中，所述连接层呈网状或栅格状。

14、可选的实施例中，所述热熔胶层的材质为热活化粘合剂。

15、可选的实施例中，所述基材层的材质为聚丙烯树脂。

16、本发明又提出一种盖带的制备方法，包括以下步骤：

17、制备基材层；

18、制备所述粘合层，通过溅镀工艺于所述基材层的一侧形成有粘合层；

19、制备所述导电层，通过溅镀工艺于所述粘合层远离所述基材层的一侧形成所述导电层；

20、制备所述保护层，通过溅镀工艺于所述导电层远离所述粘合层的一侧形成有所述保护层；

21、制备所述连接层，通过粘接剂于所述热熔胶层与所述保护层之间形成有所述连接层，以将两者隔开；

22、制备所述热熔胶层，通过涂布工艺设于所述保护层远离所述导电层的一侧形成有所述热熔胶层。

23、可选的实施例中，所述抗静电层还包括加强层，所述加强层设于所述粘合层与所述导电层之间，制备所述粘合层，通过溅镀工艺于所述基材层的一侧形成有粘合层之后还包括以下步骤：

24、通过涂布工艺于所述粘合层与所述导电层之间形成有加强层。

25、本发明技术方案的盖带包括基材层、抗静电层结构、热熔胶层和连接层，抗静电层结构包括粘合层、导电层和保护层等，粘合层通过溅镀形成于基材层的一侧，导电层通过溅镀形成于粘合层远离基材层的一侧，保护层通过溅镀形成于导电层远离粘合层的一侧，抗静电层结构的各个层之间均是通过溅镀的方式实现连接，以提高各个层之间的附着力，进而提高抗静电层结构的结构稳定性，从而提高抗静电层结构的抗静电效果；所述热熔胶层通过涂布工艺设于所述保护层远离所述导电层的一侧；连接层设于热熔胶层与保护层之间，以将两者隔开，并且连接层呈镂空设置，进而在抗静电层和热熔胶层之间形成局部的粘连，避免热熔胶层和抗静电层的直接接触，进而有效的减少热熔胶层对抗静电结构的影响。

技术特征：

1.一种盖带，其特征在于，所述盖带包括：

2.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述导电层的材质为二氧化钛导电微粒。

3.如权利要求2所述的盖带，其特征在于，所述二氧化钛导电微粒为表面包覆有氧化锑锡微粒和/或氧化铟锡微粒。

4.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述保护层的材质为二氧化硅；

5.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述抗静电层结构还包括加强层，所述加强层设于所述粘合层与所述导电层之间，所述加强层的材质为亚克力强化液。

6.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述连接层呈网状或栅格状。

7.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述热熔胶层的材质为热活化粘合剂。

8.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述基材层的材质为聚丙烯树脂。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的盖带的制备方法，其特征在于，所述盖带的制备方法包括以下步骤：

10.如权利要求9所述的盖带的制备方法，其特征在于，所述抗静电层还包括加强层，所述加强层设于所述粘合层与所述导电层之间，制备所述粘合层，通过溅镀工艺于所述基材层的一侧形成有粘合层之后还包括以下步骤：

技术总结本发明公开一种盖带及其制备方法，盖带包括基材层、抗静电层结构、热熔胶层和连接层，抗静电层结构包括粘合层、导电层和保护层，粘合层通过溅镀形成于基材层的一侧，导电层通过溅镀形成于粘合层远离基材层的一侧，保护层通过溅镀形成于导电层远离所述粘合层的一侧；连接层粘设于保护层远离导电层的一侧；连接层呈镂空设置。本发明技术方案的抗静电层结构的各个层之间均是通过溅镀的方式实现连接，以提高各个层之间的附着力，进而提高抗静电层结构的结构稳定性，从而提高抗静电层结构的抗静电效果，并且连接层呈镂空设置，在抗静电层和热熔胶层之间形成局部的粘连，避免热熔胶层和抗静电层的直接接触，有效的减少热熔胶层对抗静电结构的影响。技术研发人员：刘诚,江宇辉,雷美云,高永受保护的技术使用者：深圳市中欧新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/23