用于塑料件的粘接方法与流程

本发明涉及粘接领域，尤其涉及一种用于塑料件的粘接方法。

背景技术：

1、半导体产品的外壳通常是塑料外壳，其封装时候大多采用螺丝固定或者胶水粘接的方法，传统的连接手段可采用双面压敏胶带和热熔胶，在粘接中能起到良好的粘接和抗震作用。但是，双面压敏胶带成本较高。热熔胶虽然价格便宜，但是粘接不牢，而且粘接过程中形成污迹，难以去除。

2、因此，有待提供一种改进的粘接方法，以提高粘接效果、降低生产成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于塑料件的粘接方法，该粘接方法简单易操作，粘接效果好，而且生产成本低。

2、为实现上述目的，本发明的用于塑料件的粘接方法，包括：

3、提供粘接剂；

4、对待粘接的塑料件进行清洁；

5、在所述塑料件上涂覆所述粘接剂；以及

6、所述塑料件粘接后依次进行光照固化以及加热固化。

7、与现有技术相比，本发明采用的粘接剂在涂覆在清洁后的塑料件上，依次通过光照固化和加热固化，这种特定的固化工序可使得粘接效果大大提升，而且该方法简单易操作，原料易得，成本低。

8、较佳地，所述粘接剂的成分重量百分比如下：聚氨酯75-80％、邻苯二甲酸二异壬酯10-15％、炭2-5％、碳酸钙2-5％、偶联剂1-3％、催化剂0.05-0.25％、紫外光引发剂1-2％。

9、较佳地，采用乙醇清洁所述塑料件的待粘接面。

10、较佳地，所述光照固化的条件包括：采用紫外光照射，控制紫外光的强度为550-600mw/cm2,持续时间为5-10秒。

11、较佳地，所述加热固化的条件包括：控制加热温度为100-120度，加热温度为50-60秒。

技术特征：

1.一种用于塑料件的粘接方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于，所述粘接剂的成分重量百分比如下：聚氨酯75-80％、邻苯二甲酸二异壬酯10-15％、炭2-5％、碳酸钙2-5％、偶联剂1-3％、催化剂0.05-0.25％、紫外光引发剂1-2％。

3.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于：采用乙醇清洁所述塑料件的待粘接面。

4.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于，所述光照固化的条件包括：采用紫外光照射，控制紫外光的强度为550-600mw/cm2,持续时间为5-10秒。

5.如权利要求1所述的用于塑料件的粘接方法，其特征在于，所述加热固化的条件包括：控制加热温度为100-120度，加热温度为50-60秒。

技术总结本发明的用于塑料件的粘接方法，包括：提供粘接剂；对待粘接的塑料件进行清洁；在所述塑料件上涂覆所述粘接剂；以及所述塑料件粘接后依次进行光照固化以及加热固化。该粘接方法简单易操作，粘接效果好，而且生产成本低。技术研发人员：杨圣合受保护的技术使用者：东莞新科技术研究开发有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26