单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置与流程

本发明是关于油墨技术，特别是关于一种单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置。

背景技术：

1、为增进半导体封装构造的电学特性，会在该半导体封装构造中设置电容、电阻或电感等被动元件。其中，电阻一般用于分压、分流，滤波和阻抗匹配，主要使用的电阻类型是片式电阻(chip resistor)，亦称贴片电阻(smd resistor)。片式电阻是金属玻璃釉电阻器中的一种，将金属银浆和玻璃釉粉分别用丝网印刷的方法印刷在基板上制成的电阻器，最外层印刷一层油墨保护涂层，在最外层需要印刷字码标记层，用于识别片式电阻阻值大小。目前国内企业采用的字码标记油墨多为太阳油墨、容大油墨等的双组分油墨，双组分油墨的优点在于油墨性能优异，字码层有良好的硬度、耐磨以及耐腐蚀性能，缺点在于不利于网板的重复利用，使用前需要人工进行调墨，增加了工序。

2、现有技术中专利公开号为cn106947314a公开了一种印刷电路板字符标记油墨组合物及线路板的制备方法，其包括环氧树脂、环氧固化剂、无机填料、抗氧化剂、白色颜料、以及溶剂、助剂，其虽然也是一种字符印刷油墨，但是，其为用于制作印刷线路板的线路油墨，采用的是传统的环氧树脂以及潜伏型固化剂，固化温度只在130-180℃下固化不异色，并不能满足被动元件在高温长时间下不变色。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置。

2、为实现上述目的，本发明的实施例提供了单组分半导体被动元件用油墨，其原料组成包括，以重量份数计：20～40份的改性脂环族环氧树脂、15～35份的脂环族环氧树脂、20～50份的填料、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及1-10份的固化剂。

3、在本发明的一个或多个实施方式中，改性脂环族环氧树脂为以有机硅改性的脂环族环氧树脂。

4、在本发明的一个或多个实施方式中，脂环族环氧树脂选自双官能团脂环族环氧树脂、三官能团脂环族环氧树脂。

5、在本发明的一个或多个实施方式中，填料为无机填料。

6、在本发明的一个或多个实施方式中，无机填料选自云母粉、膨润土、硅微粉、碳酸钙、硫酸钡、氢氧化铝、二氧化硅、滑石粉和高岭土。

7、在本发明的一个或多个实施方式中，填料还包括颜料。颜料可以选自钛白粉、氧化锌、锌钡白、硫化锌。

8、在本发明的一个或多个实施方式中，助剂选自消泡剂、流平剂、成膜助剂、抗氧化剂、抗静电剂、硅烷偶联剂、附着力促进剂、触变剂、增稠剂。优选的，消泡剂可以选自byk-066n、byk141、foamastrr a130、foamastrr 328。优选的，流平剂可以选自byk333、byk-325、efka3288。优选的，成膜助剂可以选自dalpad 292。优选的，抗氧剂可以选自1010、168。优选的，抗静电剂可以选自t920、m550。优选的，硅烷偶联剂可以选自kbm-403、kbm903。优选的，附着力促进剂可以选自nxh-635、tego ds1300。优选的，触变剂bengel 908、750b。优选的，增稠剂sv1055、j0604。

9、在本发明的一个或多个实施方式中，溶剂选自丙二醇甲醚乙酸酯、2-甲氧基-1-丙醇乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、二乙二醇丁醚、溶剂油。

10、在本发明的一个或多个实施方式中，固化剂选自脂肪胺、脂环族胺、咪唑、芳香胺、酸酐、有机酰肼、酸酐、咪唑化合物、双氰胺、三聚氰胺、甲基酚醛树脂、氨基树脂、bf3络合物、阳离子热引发剂。优选的，固化剂选自，酸酐固化剂以及阳离子热引发剂。进一步优选的，酸酐固化剂可以选自顺丁烯二酸酐、桐油酸酐、烯烃基丁二酸酐、聚壬二酸酐、聚葵二酸酐、偏苯三甲酸酐乙二醇等。进一步优选的，阳离子热引发剂可以选择六氟锑酸盐类化合物。

11、在本发明的一个或多个实施方式中，单组分半导体被动元件用油墨的制备方法，包括：将原料混合搅拌均匀后，研磨至粒径<10μm，再过滤即可。

12、在本发明的一个或多个实施方式中，封装结构，包括基材，以及形成于基础上的层结构，层结构至少其部分由如前述的单组分半导体被动元件用油墨得到。优选的，将原料采用分散机混合搅拌均匀，之后通过三辊研或珠磨机研磨至粒径<10μm，之后通过挤压式过滤得到单组分半导体被动元件用油墨。优选的为：将原料采用分散机1000-1400rpm混合搅拌均匀，之后通过三辊研磨至粒径<10μm，之后通过挤压式过滤(过滤网目数100目)，并通过溶剂调整粘度在30pa·s-45pa·s得到所述单组分半导体被动元件用油墨。

13、在本发明的一个或多个实施方式中，装置，包括如前述的封装结构。

14、与现有技术相比，根据本发明实施方式的单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置，通过优化产品配方，实现了在180-230℃下固化能达到印刷内容如字符等的附着力要求，并且符合相应的硬度、印刷清晰度、耐摩擦性能、耐黄变的要求。

技术特征：

1.一种单组分半导体被动元件用油墨，其原料组成包括，以重量份数计：20～40份的改性脂环族环氧树脂、15～35份的脂环族环氧树脂、20～50份的填料、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及1-10份的固化剂。

2.如权利要求1所述的单组分半导体被动元件用油墨，其特征在于，所述改性脂环族环氧树脂为以有机硅改性的脂环族环氧树脂。

3.如权利要求1或2所述的单组分半导体被动元件用油墨，其特征在于，所述脂环族环氧树脂选自双官能团脂环族环氧树脂、三官能团脂环族环氧树脂。

4.如权利要求1所述的单组分半导体被动元件用油墨，其特征在于，所述填料为无机填料。

5.如权利要求4所述的单组分半导体被动元件用油墨，其特征在于，所述无机填料选自云母粉、膨润土、硅微粉、碳酸钙、硫酸钡、氢氧化铝、二氧化硅、滑石粉和高岭土。

6.如权利要求4所述的单组分半导体被动元件用油墨，其特征在于，所述填料还包括颜料。

7.如权利要求1所述的单组分半导体被动元件用油墨，其特征在于，所述助剂选自消泡剂、流平剂、成膜助剂、抗氧化剂、抗静电剂、硅烷偶联剂、附着力促进剂、触变剂、增稠剂。

8.如权利要求1-7任一所述的单组分半导体被动元件用油墨的制备方法，包括：将所述原料混合搅拌均匀后，研磨至粒径<10μm，再过滤即可。

9.封装结构，包括基材，以及形成于基础上的层结构，所述层结构至少其部分由如权利要求1-7任一所述的单组分半导体被动元件用油墨得到。

10.装置，包括如权利要求9所述的封装结构。

技术总结本发明公开了单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置，其中油墨其原料组成包括，以重量份数计：20～40份的改性脂环族环氧树脂、15～35份的脂环族环氧树脂、20～50份的填料、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及1‑10份的固化剂。本发明方案通过优化油墨的组成配方，使其具有良好的硬度、印刷清晰度、耐摩擦性、高温耐黄变等特性。技术研发人员：黄时雨,张燕红,王玉龙,陈沁,张兵,向文胜,赵建龙受保护的技术使用者：江苏艾森半导体材料股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30