有机电子装置封装用组合物、封装膜及包含其的有机电子装置的制作方法

本发明涉及有机电子装置封装用组合物、封装膜及包含其的有机电子装置。

背景技术：

1、有机发光二极管(oled：organic light emitting diode)为发光层由薄膜的有机化合物形成的发光二极管，利用电流通过荧光性有机化合物而发出光的电致发光现象。这样的有机发光二极管通常通过三色(红(red)、绿(green)、蓝(blue))独立像素方式、变色方式(ccm)、颜色过滤方式等体现主要颜色，根据所使用发光材料包含的有机物质的量分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。

2、这样的有机发光二极管具有因自体发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等特征，具有能够表达高画质的影像的优点。并且，有望应用于利用有机物的柔软特性的柔性显示器及有机物电子元件。

3、有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物以薄膜的形态层叠在基板上的形态来制备。但是，有机发光二极管中使用的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，具有因暴露在外部或水分、氧的浸透而易于使其特性劣化的问题。这样的有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性并缩短寿命。为了防止这样的现象，需要用于防止氧、水分等流入有机电子装置的内部的薄膜封装工序(thin film encapsulation)。

4、如上所述，薄膜封装工序用于防止有机发光二极管的有机层的有机化合物的劣化，需要封装(encapsulation)的对象为有机发光二极管的显示面板(display panel)，在显示面板中，直接与封装材料接合的部分为基板(substrate)。

5、上述薄膜封装工序中使用有机电子装置用封装膜，上述有机电子装置用封装膜包括包含封装树脂的粘结层与金属层。

6、上述金属层可以使用铝、因瓦合金(invar)、不锈钢等多种材料，但近来在降低成本的同时能够确保所要求的放热性能的不锈钢的使用率逐渐提高。

7、然而，在使用不锈钢用作为有机电子装置用封装膜的金属层的情况下，由于不锈钢的热膨胀系数比因瓦合金大，因此与显示面板的热膨胀系数发生错配。因此，在高温、高湿的环境中，上述封装膜内部会发生透湿性能降低并在封装膜的粘结层内部产生线型气泡等产品可靠性降低的问题。

8、由此，需要即使使用不锈钢作为金属层也能够解决上述产品可靠性降低的问题的新型有机电子装置封装用组合物及利用其的封装膜。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的目的在于，提供用于解决因基板与金属层的热膨胀系数错配引起产生线性气泡等封装膜的可靠性降低问题的新型封装用组合物。

3、技术方案

4、用于解决上述问题的本发明的有机电子装置封装用组合物包含封装树脂、增粘剂、丙烯酸类固化剂、防亮点剂及吸湿剂，上述封装树脂包含第一封装树脂和第二封装树脂的混合物，上述第一封装树脂为分子量为300000～700000mw的烯烃类树脂，上述第二封装树脂为分子量为2000～200000mw的烯烃类树脂，当上述第一封装树脂和第二封装树脂的总量为100重量份时，包含130～240重量份的上述吸湿剂，上述第一封装树脂与第二封装树脂的混合比例为90:10～50:50。

5、同时，本发明的有机电子装置用封装膜包括：第一粘结层；第二粘结层，位于上述第一粘结层的上部；以及金属层，位于上述第二粘结层的上部。上述金属层包含不锈钢(stainless steel)，上述第一粘结层不包含吸湿剂，上述第二粘结层由上述有机电子装置封装用组合物。

6、并且，本发明的有机电子装置包括：基板；发光层，形成于上述基板的至少一面；上述封装膜，用于封装上述发光层。

7、发明的效果

8、本发明的有机电子装置封装用组合物及利用其的封装膜可以解决因错配引起的产生线性气泡等封装膜可靠性降低的问题。

9、更具体地，本发明中提供的封装用组合物在高温及高湿环境中具有线性气泡产生水平非常低且防透湿性能优秀的效果。

技术特征：

1.一种有机电子装置封装用组合物，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的有机电子装置封装用组合物，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的有机电子装置封装用组合物，其特征在于，上述防亮点剂包含镍。

4.根据权利要求3所述的有机电子装置封装用组合物，其特征在于，还包含紫外光引发剂。

5.一种有机电子装置用封装膜，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的有机电子装置用封装膜，其特征在于，上述封装膜对于玻璃的粘结力为5kgf/inch以上。

7.根据权利要求5所述的有机电子装置用封装膜，其特征在于，上述封装膜的水分渗透速度为1.7mm/894hr以下。

8.根据权利要求5所述的有机电子装置用封装膜，其特征在于，

9.一种有机电子装置，其特征在于，包括：

技术总结本发明涉及有机电子装置封装用组合物、封装膜及包含其的有机电子装置。本发明提供即使在要求严格的透湿性能的情况下也具有优秀的可靠性的新型封装用组合物，本发明的组合物节减成本，具有在不发生去除水分时可能出现的线性气泡现象的同时耐湿性及耐热性优秀的效果。技术研发人员：李相圭,金俊镐,郑玩熙,李正濬受保护的技术使用者：利诺士尖端材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4