一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶制备方法与流程

本发明涉及胶粘剂，尤其涉及一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶及其制备方法。

背景技术：

1、丙烯酸酯压敏胶具有成本低、稳定性强、易施工等优点，广泛作为聚氨酯发泡海绵的胶水使用。但是，目前市面上存在的丙烯酸酯压敏胶对人体和环境安全存在隐患，初粘力低，耐卷曲性差。这种，丙烯酸酯压敏胶用于聚氨酯发泡海绵时，极易发生起翘和脱落，无法满足实际要求。

技术实现思路

1、本发明针对现有的丙烯酸酯压敏胶初粘力低、耐卷曲性差的问题，提供一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶；另外，本发明还提供一种该高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶的制备方法。

2、第一方面，本发明提供一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，包括如下质量份的组分：

3、丙烯酸酯软单体80-90份；

4、丙烯酸酯硬单体7-14份；

5、功能单体5-8份；

6、引发剂0.2-0.5份；

7、溶剂100份。

8、在一些实施例中，丙烯酸酯软单体为丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯中的一种或几种。

9、在一些实施例中，丙烯酸酯硬单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异冰片酯中的一种或几种。

10、在一些实施例中，功能单体为丙烯酸、乙酸乙烯酯、丙烯酸羟乙酯中的一种或几种。

11、在一些实施例中，引发剂为偶氮二异丁腈。

12、在一些实施例中，溶剂为乙酸乙酯、甲醇中的一种或两种。

13、第二方面，本发明提供了一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶的制备方法，包括如下步骤：

14、步骤一、称取部分丙烯酸酯软单体、部分丙烯酸酯硬单体、部分功能单体、部分引发剂、部分溶剂，混合均匀组成单体混合液底料；

15、步骤二、将剩余丙烯酸酯软单体、剩余丙烯酸酯硬单体、剩余功能单体、部分引发剂、部分溶剂混合均匀组成单体混合液滴加料；

16、步骤三、对反应容器升温搅拌，待升温至设定温度后将单体混合液底料加至反应容器内，将单体混合液滴加料加至恒压滴液漏斗内，待底料开始反应、冷凝器出现稳定回流后滴加单体混合液滴加料，滴加时间为3-5h；

17、步骤四、待单体混合液滴加料全部滴加完毕后，保温反应1-2h；

18、步骤五、加入剩余的引发剂，继续保温1-2h后，加入剩余的溶剂冷却得到压敏胶原胶；

19、步骤六、按设定的质量比将交联剂加入压敏胶原胶中混合均匀，即制得高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶。

20、在一些实施例中，交联剂为乙酰丙酮铝固化剂、环氧固化剂中的一种或两种。

21、在一些实施例中，压敏胶原胶与交联剂的质量比为100：0.025-0.030。

22、本发明具有如下技术效果：

23、通过综合选取丙烯酸软单体、丙烯酸硬单体、功能单体、引发剂与溶剂的比例，使制备的压敏胶具有高初粘、耐卷曲的性能，满足聚氨酯发泡海绵的使用要求，解决了实际应用上因初粘低、粘接性差导致的脱落及耐卷曲性差导致的起翘的问题。

技术特征：

1.一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，其特征在于，包括如下质量份的组分：

2.如权利要求1所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，其特征在于，所述丙烯酸酯软单体为丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸月桂酯中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，其特征在于，所述丙烯酸酯硬单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异冰片酯中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，其特征在于，所述功能单体为丙烯酸、乙酸乙烯酯、丙烯酸羟乙酯中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，其特征在于，所述引发剂为偶氮二异丁腈。

6.如权利要求1所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶，其特征在于，所述溶剂为乙酸乙酯、甲醇中的一种或两种。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

8.如权利要求8所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶的制备方法，其特征在于，所述交联剂为乙酰丙酮铝固化剂、环氧固化剂中的一种或两种。

9.如权利要求8所述的高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶的制备方法，其特征在于，压敏胶原胶与交联剂的质量比为100：0.025-0.030。

技术总结本发明涉及一种高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶及其制备方法。高初粘耐卷曲聚氨酯泡棉用压敏胶包括如下质量份的组分：丙烯酸酯软单体80‑90份；丙烯酸酯硬单体7‑14份；功能单体5‑8份；引发剂0.2‑0.5份；溶剂100份。本发明通过综合选取丙烯酸软单体、丙烯酸硬单体、功能单体、引发剂与溶剂的比例，使制备的压敏胶具有高初粘、耐卷曲的性能，满足聚氨酯发泡海绵的使用要求，解决了实际应用上因初粘低、粘接性差导致的脱落及耐卷曲性差导致的起翘的问题。技术研发人员：白杨,邢磊,白燕兵,李小静受保护的技术使用者：浙江万亿星新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4