一种导热硅胶垫片表面去粘胶水及其制备和使用方法与流程

本申请涉及导热材料，特别是一种导热硅胶垫片表面去粘胶水及其制备和使用方法。

背景技术：

1、随着科技发展，现代电子仪器设备的电路设计越来越复杂，集成度越来越高。要保证这些高度集成的器件能够稳定地运行，各个电子元件所产生的热量必须能有效、及时地传导出去。使用热界面材料可以有效填补发热器件与散热器件之间的空气间隙，从而形成良好的传热通路，提高器件的散热效率。

2、导热硅胶垫片是一种被广泛使用的界面材料，具有以下特性：首先，它具有良好的柔韧性，能够适应不同的形变，保持稳定的性能；其次，它具有良好的绝缘性，能够避免电信号的干扰；此外，它具有良好的可压缩性，能在不同的压力下保持稳定的性能；最后，它具有表面天然粘性，可以有效地将电子元器件产生的热量传递给散热器件。不同导热硅胶垫片的表面粘性存在很大的差异性，原因包括以下几点：首先，硬度的变化会影响产品的表面粘性；其次，导热系数的变化也会影响产品的表面粘性；此外，原材料的变化也会导致产品表面粘性的差异。

3、但是，现有的导热硅胶垫片在不影响其导热、回弹和抗老化等性能的前提下，表面粘性难以调整，这些导热硅胶垫片在应用到电子元件时，可能会产生适配性差，无法满足装配条件的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述提到的问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种去粘胶水，包括：

2、一种去粘胶水，应用于导热硅胶垫片，按质量份数计包括：硅油200-400份、交联剂10-50份、导热粉400-700份、抑制剂1-5份和催化剂4-8份。

3、优选的，所述硅油为甲基乙烯基硅油，乙烯基含量为0.2-0.6％，粘度为50-300mpa.s。

4、优选的，所述交联剂为侧链含氢硅油，含氢量为0.1-0.5％，粘度为20-1000mpa.s。

5、优选的，所述导热粉包括氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、铝、铜和碳纤维中的至少一种。

6、优选的，所述导热粉为粒径为5-10μm的球形氧化铝。

7、优选的，所述抑制剂为乙炔环己醇。

8、优选的，所述铂金催化剂为speier催化剂和karstedt催化剂中的至少一种，铂含量为3000-6000ppm。

9、一种如上述任一项所述的去粘胶水的制备方法，包括：

10、按照配比将硅油、交联剂、导热粉、抑制剂和催化剂混合，得到去粘胶水。

11、优选的，所述按照配比将硅油、交联剂、导热粉、抑制剂和催化剂混合，得到去粘胶水的步骤，包括：

12、按照配比称取硅油、交联剂、导热粉、抑制剂和催化剂；

13、将硅油、交联剂、导热粉和抑制剂加入行星搅拌机中，并在20-26℃下以30rpm/min的转速搅拌20min，得到混合体系；

14、向所述混合体系中加入催化剂，并在20-26℃下以30rpm/min的转速搅拌20min，得到去粘胶水。

15、一种如上述任一项所述的去粘胶水的使用方法，包括：

16、将去粘胶水涂覆在导热硅胶垫片表面，并在90-100℃下烘烤5min，使得所述去粘胶水在所述导热硅胶垫片表面固化形成厚度为0.01-0.05mm的去粘涂层，得到去粘导热硅胶垫片。

17、本申请具有以下优点：

18、在本申请的实施例中，相对于现有导热硅胶垫片的表面粘性难以调整的问题，本申请提供了通过去粘胶水调整导热硅胶垫片的表面粘性的解决方案，具体为：“一种去粘胶水，应用于导热硅胶垫片，按质量份数计包括：硅油200-400份、交联剂10-50份、导热粉400-700份、抑制剂1-5份和催化剂4-8份”。通过采用硅油为载体、交联剂为调节剂，可以根据需要获得不同粘性的所述去粘胶水；通过加入所述导热粉，可以实现所述去粘胶水良好的导热性；通过将所述去粘胶水应用于导热硅胶垫片，可以在不影响所述导热硅胶垫片导热、回弹和抗老化等性能的前提下，调整其单面或双面粘性，从而提升所述导热硅胶垫片在不同装配条件下的适应性。

技术特征：

1.一种去粘胶水，应用于导热硅胶垫片，其特征在于，按质量份数计包括：硅油200-400份、交联剂10-50份、导热粉400-700份、抑制剂1-5份和催化剂4-8份。

2.根据权利要求1所述的去粘胶水，其特征在于，所述硅油为甲基乙烯基硅油，乙烯基含量为0.2-0.6％，粘度为50-300mpa.s。

3.根据权利要求1所述的去粘胶水，其特征在于，所述交联剂为侧链含氢硅油，含氢量为0.1-0.5％，粘度为20-1000mpa.s。

4.根据权利要求1所述的去粘胶水，其特征在于，所述导热粉包括氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、铝、铜和碳纤维中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的去粘胶水，其特征在于，所述导热粉为粒径为5-10μm的球形氧化铝。

6.根据权利要求1所述的去粘胶水，其特征在于，所述抑制剂为乙炔环己醇。

7.根据权利要求1所述的去粘胶水，其特征在于，所述铂金催化剂为speier催化剂和karstedt催化剂中的至少一种，铂含量为3000-6000ppm。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的去粘胶水的制备方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述按照配比将硅油、交联剂、导热粉、抑制剂和催化剂混合，得到去粘胶水的步骤，包括：

10.一种如权利要求1-7任一项所述的去粘胶水的使用方法，其特征在于，包括：

技术总结本申请提供了一种导热硅胶垫片表面去粘胶水及其制备和使用方法。所述去粘胶水应用于导热硅胶垫片，按质量份数计包括：硅油200‑400份、交联剂10‑50份、导热粉400‑700份、抑制剂1‑5份和催化剂4‑8份。通过采用硅油为载体、交联剂为调节剂，可以根据需要获得不同粘性的所述去粘胶水；通过加入所述导热粉，可以实现所述去粘胶水良好的导热性；通过将所述去粘胶水应用于导热硅胶垫片，可以在不影响所述导热硅胶垫片导热、回弹和抗老化等性能的前提下，调整其单面或双面粘性，从而提升所述导热硅胶垫片在不同装配条件下的适应性。技术研发人员：郭磊,苏俊杰,林文虎受保护的技术使用者：傲川科技（河源）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9