一种光学封装胶带的制作方法

本技术属于胶带，具体涉及一种光学封装胶带。

背景技术：

1、次毫米发光二极管(mini led)或微米发光二极管(micro led)直显需要对基板上的led芯片进行封装，以对芯片起到遮盖、装饰、保护等作用。封装的方式主要分为环氧灌封胶及光学胶带封装，环氧灌封胶的方式工艺复杂，成本高，无法返修，光学胶带封装工艺简单，成本低，能实现返修，但很难兼顾遮蔽背板色差和芯片灯珠透光率，遮蔽背板色差的效果好时，芯片灯珠透光率低。

2、cn218372148u公开了一种mini led及micro led直显封装用多层叠合光学胶带，所述mini led及micro led直显封装用多层叠合光学胶带，其包括pet基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层及uv硬化透明层，所述pet基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层由上向下依次复合连接，所述uv硬化透明层涂覆于pet基材上。该技术方案提供的mini led及micro led直显封装用多层叠合光学胶带能实现实现光学封装胶带相同色差下透光率的提升，但透光率仍较低，有待于提高。

3、因此，需要开发一种能够兼顾遮蔽背板色差和芯片灯珠透光率的光学封装胶带。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种光学封装胶带，所述光学封装胶带通过功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层结构的设置，使所述光学封装胶带用于mini led及micro led直显封装时能够兼顾遮蔽背板色差和芯片灯珠透光率，能减少发光能耗，封装工艺简单，成本低，能返修。

2、为达到此实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、第一方面，本实用新型提供一种光学封装胶带，所述光学封装胶带包括依次层叠设置的功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层。

4、所述黑色胶层的厚度为80-90μm，例如81μm、82μm、83μm、84μm、85μm、86μm、87μm、88μm或89μm等。

5、本实用新型中，所述光学封装胶带通过功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层结构的设置和黑色胶层厚度的设置，使所述光学封装胶带用于miniled及micro led直显封装时能够兼顾遮蔽背板色差和芯片灯珠透光率，能减少发光能耗，封装工艺简单，成本低，能返修。所述黑色胶层的厚度为80-90μm，黑色胶层能全部填充在芯片灯珠上表面和背板的间隙中，遮蔽芯片灯珠背板的色差，贴合效果好，对背板的遮蔽效果好，芯片灯珠上面表面覆盖的透明胶层，没有黑色胶层，透光率很高。若黑色胶层过厚，影响芯片灯珠透光率，增加亮灯功耗；若黑色胶层过薄，对背板色差遮盖性不够，影响芯片灯珠关闭状态时的产品外观。所述透明胶层透光率好，所述透明胶层和黑色胶层搭配，使得芯片灯珠关闭状态下产品外观更优，透光效果好，减少灯珠的功耗。

6、本实用新型对黑色胶层的制备原料没有任何限制，本领域常用的制备原料均适用，示例性地包括但不限于光学胶和黑色颜料，对于光学胶和黑色颜料的选择没有特殊的限制，本领域常用的均适用，例如黑色胶层由100重量份的光学胶和2-10重量份(例如3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份或9重量份等)的黑色颜料的混合物制备得到。

7、优选地，所述功能层包括防眩光层、抗反射增透层或抗指纹层中的任意一种或至少两种的组合。

8、优选地，所述功能层的厚度为10-20μm，例如11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm或19μm等。

9、优选地，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为120-130μm，例如121μm、122μm、123μm、124μm、125μm、126μm、127μm、128μm或129μm等。

10、优选地，所述透明胶层的厚度为30-50μm，例如32μm、34μm、36μm、38μm、40μm、42μm、44μm、46μm或48μm等。

11、本实用新型中，所述透明胶层的厚度为30-50μm，若透明胶层的厚度过厚，则减少芯片灯珠的透光率；若透明胶层的厚度过薄，则屏幕点亮时出现屏幕发光不均匀，影响屏幕发光的一致性。

12、优选地，所述离型层的厚度为50-100μm，例如55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm或95μm等。

13、相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

14、所述光学封装胶带通过功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层结构的设置和黑色胶层厚度的设置，使所述光学封装胶带用于mini led及microled直显封装能够兼顾遮蔽背板色差和芯片灯珠透光率，光通量为3.2×1000lm-5.5×1000lm，能减少发光能耗，封装工艺简单，成本低，能返修。所述黑色胶层可以遮蔽芯片灯珠背板的色差，使得芯片灯珠关闭状态下产品外观更优，所述黑色胶层和透明胶层搭配能增加芯片灯珠亮灯时的透光率，减少灯珠的功耗。

技术特征：

1.一种光学封装胶带，其特征在于，所述光学封装胶带包括依次层叠设置的功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层；

2.根据权利要求1所述的光学封装胶带，其特征在于，所述功能层包括防眩光层、抗反射增透层或抗指纹层中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1所述的光学封装胶带，其特征在于，所述功能层的厚度为10-20μm。

4.根据权利要求1所述的光学封装胶带，其特征在于，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为120-130μm。

5.根据权利要求1所述的光学封装胶带，其特征在于，所述透明胶层的厚度为30-50μm。

6.根据权利要求1所述的光学封装胶带，其特征在于，所述离型层的厚度为50-100μm。

技术总结本技术提供一种光学封装胶带，所述光学封装胶带包括依次层叠设置的功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层，所述黑色胶层的厚度为80‑90μm。本技术提供的光学封装胶带通过功能层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、透明胶层、黑色胶层和离型层结构的设置，使所述光学封装胶带用于Mini LED及Micro LED直显封装时能够兼顾遮蔽背板色差和芯片灯珠透光率，能减少发光能耗，封装工艺简单，成本低，能返修。技术研发人员：项舒武,童建宇,刘宇,喻四海受保护的技术使用者：博益鑫成高分子材料股份有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/11