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一种包覆型聚合物蜡微粉体的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:55:43

本技术涉及化工助剂,尤其涉及一种包覆型聚合物蜡微粉体。

背景技术:

1、聚乙烯蜡微粉是聚乙烯蜡的微小颗粒,是一种低分子量聚乙烯均聚物或共聚物。聚乙烯蜡微粉是在涂料油墨中经常用到的助剂,主要作用是在涂膜中起到抗划伤耐摩擦的作用。但传统的聚乙烯蜡微粉体存在一些缺点:与其他涂料成分的相容性有限,导致涂料的不稳定、分层或聚集;在储存和使用过程中可能会出现团聚或沉淀现象,这会影响到涂料的均匀性和一致性,进而影响到产品的品质和性能。

技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供了一种包覆型聚合物蜡微粉体,有效的解决了目前市场上聚乙烯蜡微粉体与其他涂料成分的相容性差、在储存和使用过程中可能会出现团聚或沉淀的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:本实用新型采取的技术方案如下:本实用新型提出的一种包覆型聚合物蜡微粉体,包括无机材料层、交联层、分散层、增容层、功能材料层和聚合物蜡外壳,所述交联层固定设于无机材料层的外部,所述分散层固定设于交联层的外部,所述增容层固定设于分散层的外部,所述功能材料层固定设于增容层的外部,所述聚合物蜡外壳固定设于功能材料层的外部。

3、作为上述技术方案的进一步描述:

4、所述无机材料层为二氧化硅,所述无机材料层的直径为0.2微米。

5、作为上述技术方案的进一步描述:

6、所述交联层为异丙基三十二烷基苯磺酰基钛酸酯,所述交联层的厚度为0.1微米。

7、作为上述技术方案的进一步描述:

8、所述分散层为硬脂酸钡,所述分散层的厚度为0.1微米。

9、作为上述技术方案的进一步描述:

10、所述增容层为马来酸酐接枝物,所述增容层的厚度为0.1微米。

11、作为上述技术方案的进一步描述:

12、所述功能材料层为与硬脂酸酰胺,所述功能材料层的厚度为0.1微米。

13、作为上述技术方案的进一步描述:

14、所述聚合物蜡外壳为聚乙烯蜡,所述聚合物蜡外壳的厚度为0.2微米。

15、本实用新型具有如下有益效果:

16、本实用新型中,在聚乙烯蜡微粉体和无机材料层之间进行多层包覆设计,交联层用于对微粉体进行交联改性,提高稳定性;分散层帮助将微粉体更好地分散在涂料或其他介质中,提高其分散性和稳定性;增容层用于增加无机材料层和其他高分子聚合物的界面粘结性;功能材料层可以提高聚乙烯蜡微粉体的抗静电和润滑性能;本实用新型具有与其他涂料成分的相容性好、不易出现团聚或沉淀的优点。

技术特征:

1.一种包覆型聚合物蜡微粉体,包括无机材料层(1)、交联层(2)、分散层(3)、增容层(4)、功能材料层(5)和聚合物蜡外壳(6),其特征在于:所述交联层(2)固定设于无机材料层(1)的外部,所述分散层(3)固定设于交联层(2)的外部,所述增容层(4)固定设于分散层(3)的外部,所述功能材料层(5)固定设于增容层(4)的外部,所述聚合物蜡外壳(6)固定设于功能材料层(5)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种包覆型聚合物蜡微粉体,其特征在于:所述无机材料层(1)为二氧化硅,所述无机材料层(1)的直径为0.2微米。

3.根据权利要求1所述的一种包覆型聚合物蜡微粉体,其特征在于:所述交联层(2)为异丙基三十二烷基苯磺酰基钛酸酯,所述交联层(2)的厚度为0.1微米。

4.根据权利要求1所述的一种包覆型聚合物蜡微粉体,其特征在于:所述分散层(3)为硬脂酸钡,所述分散层(3)的厚度为0.1微米。

5.根据权利要求1所述的一种包覆型聚合物蜡微粉体,其特征在于:所述增容层(4)为马来酸酐接枝物,所述增容层(4)的厚度为0.1微米。

6.根据权利要求1所述的一种包覆型聚合物蜡微粉体,其特征在于:所述功能材料层(5)为与硬脂酸酰胺,所述功能材料层(5)的厚度为0.1微米。

7.根据权利要求1所述的一种包覆型聚合物蜡微粉体,其特征在于:所述聚合物蜡外壳(6)为聚乙烯蜡,所述聚合物蜡外壳(6)的厚度为0.2微米。

技术总结本技术涉及化工助剂技术领域,公开了一种包覆型聚合物蜡微粉体,包括无机材料层、交联层、分散层、增容层、功能材料层、聚合物蜡外壳,所述交联层固定设于无机材料层的外部,所述分散层固定设于交联层的外部,所述增容层固定设于分散层的外部,所述功能材料层固定设于增容层的外部,所述聚合物蜡外壳固定设于功能材料层的外部。本技术中,交联层用于对微粉体交联改性,提高稳定性;分散层将聚乙烯蜡微粉体更好地分散在涂料或其他介质中,提高其分散性和稳定性;增容层用于增加无机材料层和高分子聚合物的界面粘结性;功能材料层可以提高聚乙烯蜡微粉体的抗静电和润滑性能;本技术具有相容性好、不易出现团聚或沉淀的优点。技术研发人员:何林红,李文喜受保护的技术使用者:江苏佳尔达新材料有限公司技术研发日:20231127技术公布日:2024/7/11

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