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一种石墨负极极片水性粘接剂及其制备方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:57:25

本发明涉及石墨负极粘接剂,具体的说,是一种石墨负极极片水性粘接剂及其制备方法。

背景技术:

1、目前对于石墨负极的粘接剂来说,传统粘接剂(cmc:sbr),主要以成本高、需要专业技术人员配比,批次很难达到配比统一,粘附力差、容易掉粉,分散时间过长,耗时长、耗能高等诸多缺点,生产使用过程中现场操作很容易出错,在水体中粘度太大难以分散,且主体带刚性强、粘附性差,容易鼓包、开裂,能量发挥密度差,导致首效率低、循环稳定性差等诸多缺点。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种石墨负极极片水性粘接剂及其制备方法,以实现在不添加任何助剂的基础上,易分散,粘附性强的目的。

2、为了实现上述目的,本发明采用以下技术手段:

3、一种石墨负极极片水性粘接剂,包括:

4、作为单体的丙烯酸、丙烯腈、丙烯酰胺、丙烯酸丁酯、n-羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸甲酯;

5、以及聚氨酯交联剂,所述聚氨酯交联剂用于增加胶膜柔性和弹性;

6、采用单体聚合进行制备。

7、作为优选的,所述聚氨酯交联剂采用以下方式进行制备:

8、在无氧状态下将反应釜内的六亚甲基二异氰酸酯加热至60℃;

9、在搅拌状态下,向反应釜内加入聚乙二醇辛基苯基醚,加热反应结束后,制得聚氨酯预聚体;

10、向聚氨酯预聚体中加入封端剂,反应后冷却至室温,即得所述聚氨酯交联剂。

11、进一步的,所述封端剂为丙烯酸羟乙酯。

12、更进一步的,按重量份计,所述单体包括所述丙烯酸8~12份、所述丙烯腈7~15份、所述丙烯酰胺15~20份、所述丙烯酸丁酯10~15份、所述n-羟甲基丙烯酰胺1~2份、所述甲基丙烯酸甲酯20~25份;所述聚氨酯交联剂2~3。

13、另外,一种石墨负极极片水性粘接剂制备方法,包括以下步骤:

14、a.将纯水和阴非离子乳化剂加入到反应釜中,搅拌起泡后加入所述单体,搅拌后制得预乳液;

15、b.在反应釜中加入纯水,将所述预乳液的五分之一加入到反应釜内,同时加入所述聚氨酯交联剂,在常温下搅拌后升温反应,升温完成后加入引发剂,反应结束后制得种子乳液;

16、c.将剩余五分之四的所述预乳液滴加至所述种子乳液中,滴加完成后,间隔一段时间滴入引发剂,反应结束后,调节ph至6-7,得到粘接剂成品。

17、更进一步的,在步骤c中,所述预乳液用4小时匀速滴加至所述种子乳液中,并且间隔10分钟后,滴入所述引发剂。

18、本发明在使用的过程中,具有以下有益效果:

19、不添加任何助剂,使用方便,在水体中极容易分散、粘附性强,完全避免鼓包、开裂,首效率低、能量发挥密度差、循环稳定性差等诸多缺点。

20、通过本发明的自由基乳液聚合可达到优异的粘接性能,机械稳定性优异,可应用于球磨;具有良好的储存性和稳定性,辊压后胶带剥离试验中剥离后极片不漏箔,具有优良的循环性,低温特性。

21、并且,在采用本申请的聚氨酯交联剂后,能够有效的避免因为石墨比表面积大,粘接剂无法将石墨完全覆盖而造成掉粉的情况。本申请的粘接剂在使用了聚氨酯交联剂后,能够有效的增加粘接剂胶膜的柔性,使其弹性更大,使用量更高。避免了胶膜无法将石墨完全包裹,造成粘接剂表面离子通道减少,石墨发生掉粉。而且,本申请的粘接剂在将石墨完全包裹后,与铜箔的接触良好,粘结性能稳定。

技术特征:

1.一种石墨负极极片水性粘接剂,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种石墨负极极片水性粘接剂,其特征在于,所述聚氨酯交联剂采用以下方式进行制备:

3.根据权利要求2所述的一种石墨负极极片水性粘接剂,其特征在于,所述封端剂为丙烯酸羟乙酯。

4.根据权利要求1所述的一种石墨负极极片水性粘接剂,其特征在于,按重量份计,所述单体包括所述丙烯酸8~12份、所述丙烯腈7~15份、所述丙烯酰胺15~20份、所述丙烯酸丁酯10~15份、所述n-羟甲基丙烯酰胺1~2份、所述甲基丙烯酸甲酯20~25份;所述聚氨酯交联剂2~3。

5.一种权利要求1至4任意一项所述的一种石墨负极极片水性粘接剂制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的一种石墨负极极片水性粘接剂制备方法,其特征在于,在步骤c中,所述预乳液用4小时匀速滴加至所述种子乳液中,并且间隔10分钟后,滴入所述引发剂。

技术总结本发明公开了一种石墨负极极片水性粘接剂及其制备方法,涉及石墨负极粘接剂技术领域。本发明包括一种石墨负极极片水性粘接剂,包括:作为单体的丙烯酸、丙烯腈、丙烯酰胺、丙烯酸丁酯、N‑羟甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸甲酯;以及聚氨酯交联剂,所述聚氨酯交联剂用于增加胶膜柔性和弹性;采用单体聚合进行制备,及其制备方法;以实现在不添加任何助剂的基础上,易分散,粘附性强的目的。技术研发人员:杨建,杨文佳,李雨轩受保护的技术使用者:四川宏扬高分子科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/15

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