一种装片机的新型多头点胶针调水平机构的制作方法

本技术涉及点胶，尤其涉及一种装片机的新型多头点胶针调水平机构。

背景技术：

1、现有的摆臂式点胶机构主要靠单轴连接旋转部分，上部旋转部分的安装水平决定了点胶针的点胶效果，该机构在单头点胶或者双头点胶的情况下可以保证结构钢性的情况下保证点胶的速度及精准性。但是现在市场上越来越多的芯片越来越大，0.2*0.2mm～5～5mm的芯片也需要贴装，芯片加大的情况，使用多次点胶，这样就需要多次取胶，多次点胶，严重影响点胶速度；也会根据芯片的尺寸设计相应的多头点胶针，点胶针越多，点胶范围也相应增加，这就对点胶针与支架的平行度要求就增加了，平行度不行，容易导致局部点胶不均或者无胶现象；然而标准的单轴连接机构因为组装及安装的问题，无法保证点胶针头部与支架保证水平，每次都要磨点胶针头，而且一般多头点胶针一般都有限位轴，这样磨点胶头有方向限制，导致每次磨针工程量较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种装片机的新型多头点胶针调水平机构。

2、为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，包括抱死球轴结构、点胶臂、多头点胶针；所述点胶臂为矩形板，所述点胶臂前端上表面穿透设置多头点胶针，所述点胶臂后端上表面设置可调节所述多头点胶针头部与支架平行度的抱死球轴结构。

4、优选的，所述抱死球轴结构包括第一球轴抱夹、第二球轴抱夹、球轴；所述第一球轴抱夹为柱形结构，所述第一球轴抱夹右侧面下班部穿透设置槽口，使所述第一球轴抱夹侧面呈l形，所述第一球轴抱夹上表面设置圆柱并与升降结构连接；所述第二球轴抱夹形状与所述槽口形状相同并设置在所述槽口内，所述第一球轴抱夹和所述第二球轴抱夹通过螺钉连接，所述第一球轴抱夹和所述第二球轴抱夹内侧面均设置半球形弧面，所述球轴为球形结构并设置在两个所述半球形弧面之间。

5、优选的，所述球轴直径大于所述半球形弧面直径。

6、优选的，所述第一球轴抱夹和所述第二球轴抱夹下表面与所述点胶臂上表面存在间隙。

7、优选的，两个所述半球形弧面包裹所述球轴的面积大于所述球轴面积的一半。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

9、1.通过抱死球轴结构调整点胶针与支架之间的平行度，使得点胶过程中点胶均匀且不会产生无胶现象；

10、2.限位轴用抱死球轴结构代替，无需对点胶针头进行打磨，能够在任意方向调整点胶针位置。

技术特征：

1.一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，其特征在于：包括抱死球轴结构(1)、点胶臂(2)、多头点胶针(3)；所述点胶臂(2)为矩形板，所述点胶臂(2)前端上表面穿透设置多头点胶针(3)，所述点胶臂(2)后端上表面设置可调节所述多头点胶针(3)头部与支架平行度的抱死球轴结构(1)。

2.如权利要求1所述一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，其特征在于：所述抱死球轴结构(1)包括第一球轴抱夹(11)、第二球轴抱夹(12)、球轴(13)；所述第一球轴抱夹(11)为柱形结构，所述第一球轴抱夹(11)右侧面下半部穿透设置槽口(111)，使所述第一球轴抱夹(11)侧面呈l形，所述第一球轴抱夹(11)上表面设置圆柱并与升降结构连接；所述第二球轴抱夹(12)形状与所述槽口(111)形状相同并设置在所述槽口(111)内，所述第一球轴抱夹(11)和所述第二球轴抱夹(12)通过螺钉连接，所述第一球轴抱夹(11)和所述第二球轴抱夹(12)内侧面均设置半球形弧面(14)，所述球轴(13)为球形结构并设置在两个所述半球形弧面(14)之间。

3.如权利要求2所述一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，其特征在于：所述球轴(13)直径大于所述半球形弧面(14)直径。

4.如权利要求2所述一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，其特征在于：所述第一球轴抱夹(11)和所述第二球轴抱夹(12)下表面与所述点胶臂(2)上表面存在间隙。

5.如权利要求2所述一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，其特征在于：两个所述半球形弧面(14)包裹所述球轴(13)的面积大于所述球轴(13)面积的一半。

技术总结本技术提供一种装片机的新型多头点胶针调水平机构，包括抱死球轴结构、点胶臂、多头点胶针；点胶臂为矩形板，点胶臂前端上表面穿透设置多头点胶针，点胶臂后端上表面设置可调节多头点胶针头部与支架平行度的抱死球轴结构，本技术中，通过抱死球轴结构调整点胶针与支架之间的平行度，使得点胶过程中点胶均匀且不会产生无胶现象；限位轴用抱死球轴结构代替，无需对点胶针头进行打磨，能够在任意方向调整点胶针位置。技术研发人员：丁琛琦,白璐,付勇受保护的技术使用者：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/7/18