一种热缩管切口装置的制作方法

本技术涉及医疗器械制造，尤其涉及一种热缩管切口装置。

背景技术：

1、在医疗器械制造等行业，在进行零部件的焊接组装时，经常需要用热缩管作为辅料。在采购热缩管时，热缩管经常是以连续卷绕的形式包装的，尤其是在所需长度规格较多、数量较少时，这就需要自行裁切热缩管，并在热缩管一侧端部切撕口，以便于热缩后撕开。现行的方案，主要是手工切撕口，不利于控制撕口的长度，切口不平整，效率较低，并且热缩管大多为柔性材料，手工切割时两侧的切口不易对中，在进行撕口时，经常发生撕口异形或热缩后难以撕开的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种热缩管切口装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种热缩管切口装置，包括：

3、定位块；

4、所述定位块的内侧开设有容积腔体，所述容积腔体的内侧设置有刀片；

5、所述定位块的内侧还设置有导柱，所述刀片位于所述定位块的中心，且贯穿所述导柱；

6、所述定位块的底部设置有底座，通过螺栓连接所述定位块和所述底座；

7、所述定位块顶部开设有通孔，将热缩管一侧放置在所述通孔中，向所述导柱的方向推动，所述刀片对热缩管进行切割。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述底座的中部开设有限位槽，所述刀片设置在所述限位槽中。

9、作为上述技术方案的进一步描述：所述底座的两侧设有向上延伸的凸起，对所述刀片的左右两侧进行限位。

10、作为上述技术方案的进一步描述：所述导柱包括定位段和限位段，所述限位段位于所述容积腔体内侧，所述定位段位于所述通孔的内侧。

11、作为上述技术方案的进一步描述：所述导柱开设有槽口，所述槽口位于所述定位段和部分所述限位段。

12、作为上述技术方案的进一步描述：所述槽口与所述容积腔体的截面平行，使所述刀片通过所述槽口放置在所述容积腔体中。

13、作为上述技术方案的进一步描述：所述通孔上开设有漏斗状沉头，锥度为30°-60°。

14、作为上述技术方案的进一步描述：所述通孔直径大于热缩管外径，公差范围为0.02-0.15mm。

15、作为上述技术方案的进一步描述：所述容积腔体的宽度大于所述刀片的厚度，公差范围为0.02-0.1mm。

16、作为上述技术方案的进一步描述：所述底座的底部开设有若干螺纹孔，所述螺栓通过所述螺纹孔与所述定位块相连接。

17、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

18、1、在定位块的内侧设置有导柱对热缩管的放置位置进行限定，刀片贯穿导柱中心，对热缩管进行切割，将热缩管从定位块上方的通孔处放入，通过导柱定位后继续向下输送，向刀片设置的方向移动，进行切割，有较好的对中效果。

技术特征：

1.一种热缩管切口装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述底座(4)的中部开设有限位槽，所述刀片(2)设置在所述限位槽中。

3.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述底座(4)的两侧设有向上延伸的凸起，对所述刀片(2)的左右两侧进行限位。

4.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述导柱(3)包括定位段和限位段，所述限位段位于所述容积腔体内侧，所述定位段位于所述通孔的内侧。

5.根据权利要求4所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述导柱(3)开设有槽口，所述槽口位于所述定位段和部分所述限位段。

6.根据权利要求5所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述槽口与所述容积腔体的截面平行，使所述刀片(2)通过所述槽口放置在所述容积腔体中。

7.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述通孔上开设有漏斗状沉头，锥度为30°-60°。

8.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述通孔直径大于热缩管外径，公差范围为0.02-0.15mm。

9.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述容积腔体的宽度大于所述刀片(2)的厚度，公差范围为0.02-0.1mm。

10.根据权利要求1所述的一种热缩管切口装置，其特征在于：所述底座(4)的底部开设有若干螺纹孔，所述螺栓(5)通过所述螺纹孔与所述定位块(1)相连接。

技术总结本技术公开了一种热缩管切口装置，包括：定位块；所述定位块的内侧开设有容积腔体，所述容积腔体的内侧设置有刀片；所述定位块的内侧还设置有导柱，所述刀片位于所述定位块的中心，且贯穿所述导柱；所述定位块的底部设置有底座，通过螺栓连接所述定位块和所述底座；所述定位块顶部开设有通孔，将热缩管一侧放置在所述通孔中，向所述导柱的方向推动，所述刀片对热缩管进行切割；该装置在定位块的内侧设置有导柱对热缩管的放置位置进行限定，刀片贯穿导柱中心，对热缩管进行切割，将热缩管从定位块上方的通孔处放入，通过导柱定位后继续向下输送，向刀片设置的方向移动，进行切割，有较好的对中效果。技术研发人员：魏延文,霍妍受保护的技术使用者：美度可医疗科技（上海）有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/18