一种插装式功率端子的外壳组件的制作方法

本技术涉及功率半导体的，尤其涉及一种插装式功率端子的外壳组件。

背景技术：

1、功率半导体模块是将半导体芯片以及其他电力电子器件按照一定电路、功能，封装到一起的器件，它具有安装简单，绝缘安全性强的优点，被广泛应用在工业变频器、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。

2、封装壳体和功率端子是整个功率半导体中封装中重要的组成部分，是保障器件与外部电路连接可靠性和应对不同外部环境的重要组件。随着市场竞争的加剧，客户需求愈发的多样性导致开模成本上升，厂商成本压力较大，产品开发周期较长，原料成本较高，可行性较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种插装式功率端子的外壳组件。

2、为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种插装式功率端子的外壳组件，其中，包括：

4、外壳，所述外壳呈环形的框架结构，所述外壳的内侧具有沿水平方向布置的第一插装面和与所述第一插装面相连接的、沿竖直方向布置的第二插装面，所述第二插装面上设有若干阵列插槽；

5、功率端子，所述功率端子包括：

6、连接部，所述连接部设于所述阵列插槽内；

7、外接主体，所述外接主体设于所述连接部的上端，所述外接主体插装到阵列插槽内；

8、头部，所述头部设于所述外接主体的上端，所述头部与外部电路焊接，所述头部上设有头部倒角；

9、焊接尾部，所述焊接尾部设于连接部的下端，所述焊接尾部与外接主体之间具有夹角。

10、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述焊接尾部抵于所述第一插装面，所述连接部抵于所述第二插装面。

11、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述第二插装面上设有若干隔板，每两相邻的所述隔板之间形成所述阵列插槽。

12、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述阵列插槽的横截面呈t字型，所述隔板的横截面呈倒t字型。

13、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，每一所述隔板均包括：

14、第一板状结构，所述第一板状结构与所述第二插装面相连接；

15、第二板状结构，所述第二板状结构的中部与所述第一板状结构相连接，且所述第二板状结构垂直于所述第一板状结构，所述第二板状结构的两侧形成用于阻挡功率端子的阻挡部；

16、其中，所述第二板状结构与所述第一插装面之间具有供所述功率端子的所述焊接尾部通过的间隙。

17、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述连接部包括：锯齿状结构和折弯结构，所述锯齿状结构与所述折弯结构相连接，其中，所述锯齿状结构和所述折弯结构中的一个与所述外接主体相连接，所述锯齿状结构和所述折弯结构中的另一个与所述焊接尾部相连接。

18、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述锯齿状结构和所述折弯结构均设于两个相邻的所述第一板状结构之间；所述锯齿状结构、所述折弯结构和两个相邻的所述第一板状结构之间过盈配合。

19、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述锯齿状结构包括锯齿主体和位于锯齿主体的两侧的若干锯齿部，所述锯齿主体的两端分别与所述折弯结构和所述外接主体连接。

20、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述折弯结构包括：折弯主体和位于折弯主体两侧的若干折弯部，所述折弯部均呈板状结构，每一所述折弯部均能沿所述折弯主体的边缘折弯。

21、上述的插装式功率端子的外壳组件，其中，所述外壳还包括：四个安装柱，所述安装柱安装于所述框架结构上，其中两个所述安装柱的截面形状异于另外两个所述安装柱的截面形状，所述安装柱与外部电路板通过紧固件连接。

22、本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：

23、(1)本实用新型采用同一套模具生产的外壳组件，能够减少开模成本，缩短产品开发周期，降低原材料成本。

24、(2)本实用新型采用的插装方式，能够有效降低原材料库存风险。

技术特征：

1.一种插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述焊接尾部抵于所述第一插装面，所述连接部抵于所述第二插装面。

3.根据权利要求2中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述第二插装面上设有若干隔板，每两相邻的所述隔板之间形成所述阵列插槽。

4.根据权利要求3中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述阵列插槽的横截面呈t字型，所述隔板的横截面呈倒t字型。

5.根据权利要求3中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，每一所述隔板均包括：

6.根据权利要求5中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述连接部包括：锯齿状结构和折弯结构，所述锯齿状结构与所述折弯结构相连接，其中，所述锯齿状结构和所述折弯结构中的一个与所述外接主体相连接，所述锯齿状结构和所述折弯结构中的另一个与所述焊接尾部相连接。

7.根据权利要求6中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述锯齿状结构和所述折弯结构均设于两个相邻的所述第一板状结构之间；所述锯齿状结构、所述折弯结构和两个相邻的所述第一板状结构之间过盈配合。

8.根据权利要求6中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述锯齿状结构包括：锯齿主体和位于锯齿主体的两侧的若干锯齿部，所述锯齿主体的两端分别与所述折弯结构和所述外接主体连接。

9.根据权利要求6中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述折弯结构包括：折弯主体和位于折弯主体两侧的若干折弯部，所述折弯部均呈板状结构，每一所述折弯部均能沿所述折弯主体的边缘折弯。

10.根据权利要求1中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述外壳还包括：四个安装柱，所述安装柱安装于所述框架结构上，其中两个所述安装柱的截面形状异于另外两个所述安装柱的截面形状，所述安装柱与外部电路板通过紧固件连接。

技术总结本技术公开了一种插装式功率端子的外壳组件，包括：外壳和功率端子，外壳呈环形的框架结构，外壳的内侧具有沿水平方向布置的第一插装面和与第一插装面相连接的、沿竖直方向布置的第二插装面，第二插装面上设有若干阵列插槽；功率端子包括：连接部，连接部设于阵列插槽内；外接主体，外接主体设于连接部的上端，外接主体插装到阵列插槽内；头部，头部设于外接主体的上端，头部与外部电路焊接，头部上设有头部倒角；焊接尾部，焊接尾部设于连接部的下端，焊接尾部与外接主体之间具有夹角。本技术采用相同模具的外壳组件，减少开模成本，缩短产品开发周期，降低原材料成本。本技术的插装方式，能够有效降低原材料库存风险。技术研发人员：俞一豪受保护的技术使用者：嘉兴斯达微电子有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/7/18