一种贴片电阻结构的制作方法

本申请涉及贴片电阻器的，尤其是涉及一种贴片电阻结构。

背景技术：

1、贴片电阻是广泛应用在电子产品当中的重要元件，在分立元件中也有广泛的应用。贴片电阻作为电子产品的最基础零件，无论是移动通信产品、计算机、家用电子、led光电，军工品、包括正在风头上的智能硬件、无人机，都无法脱离贴片电阻。贴片电阻又名片式固定电阻器，是将金属粉和剥离釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

2、通常，贴片电阻主要由长方体形的绝缘基板、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板的表面的一对表面电极、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板的背面的一对背面电极、导通表面电极与背面电极的端面电极、覆盖这些电极的镀层、对成对的表面电极彼此进行桥接的电阻、覆盖电阻的保护层等构成。

3、现有的贴片电阻结构主要包括长方体板型的陶瓷基板，在陶瓷基板的一侧设置有与陶瓷基板连接的电阻体，电阻体呈板型，在电阻体上覆盖有一层玻璃板，而且在玻璃板背离电阻体的一侧涂装有环氧树脂层。在陶瓷基板的下表面和侧面的电极层，电极层包括ag电极层、ni电极层以及sn电极层，ag电极层、ni电极层以及sn电极层由内向外依次布置。

4、其中，ag电极层与电阻体连接，而且ni电极层以及sn电极层的一侧边缘覆盖住玻璃板和环氧树脂层的边缘，增加整体贴片电阻的连接稳定性。

5、但是在实际的过程中，ni电极层以及sn电极层与玻璃板和环氧树脂层的连接处，在长时间使用中，受到弯曲应力的影响，很容易导致连接处发生翘起，影响ag电极层、ni电极层以及sn电极层连接处的连接可靠性。

技术实现思路

1、本申请涉及一种贴片电阻结构，能有效解决电极处保护层起皮、开裂导致的腐蚀、阻值增大等可靠性问题。

2、本申请提供的一种贴片电阻结构采用如下的技术方案：

3、一种贴片电阻结构，包括陶瓷基板、电阻体、玻璃板、保护层以及电极层；

4、所述陶瓷基板上开设有不平整部；所述保护层与电极层在不平整部处交叉连接。

5、进一步的为更好的实现本申请，特别采用下述设置结构：所述不平整部为锯齿形。

6、进一步的为更好的实现本申请，特别采用下述设置结构：所述不平整部的锯齿形为倾斜齿。

7、进一步的为更好的实现本申请，特别采用下述设置结构：所述玻璃板的侧面设置为粗糙面。

8、进一步的为更好的实现本申请，特别采用下述设置结构：所述玻璃板的侧面设置有毛刺。

9、进一步的为更好的实现本申请，特别采用下述设置结构：所述保护层为环氧树脂。

10、进一步的为更好的实现本申请，特别采用下述设置结构：所述电极层包括ag电极层、ni电极层以及sn电极层。

11、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

12、1.能够增加电极层与陶瓷基板间的连接性，并且使ag电极层上表面不平整，增加内电极层与中间层电极之间的连接，防止出现电极分层翘起现象；

13、2.陶瓷基板不均匀区域应对应垂直方向中间层电极与环氧树脂间位置，能够增加内电极、环氧树脂、中间层电极之间的连接性，增大腐蚀气体进度电极内部的难度；

14、3.将玻璃板侧面粗糙化，可改善玻璃板与环氧树脂之间的互联性，改善硫化气体等腐蚀性气体随电极缝隙进入问题。

技术特征：

1.一种贴片电阻结构，包括陶瓷基板(1)、电阻体(2)、玻璃板(3)、保护层(4)以及电极层(5)；

2.根据权利要求1所述的贴片电阻结构，其特征在于：所述不平整部(11)为锯齿形。

3.根据权利要求2所述的贴片电阻结构，其特征在于：所述不平整部(11)的锯齿形为倾斜齿。

4.根据权利要求1所述的贴片电阻结构，其特征在于：所述玻璃板(3)的侧面设置为粗糙面。

5.根据权利要求1所述的贴片电阻结构，其特征在于：所述玻璃板(3)的侧面设置有毛刺。

6.根据权利要求1所述的贴片电阻结构，其特征在于：所述保护层(4)为环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的贴片电阻结构，其特征在于：所述电极层(5)包括ag电极层(51)、ni电极层(52)以及sn电极层(53)。

技术总结本申请涉及一种贴片电阻结构，涉及贴片电阻器的技术领域，包括陶瓷基板、电阻体、保护层以及电极层；所述陶瓷基板上开设有不平整部；所述保护层与电极层在不平整部处交叉连接。本申请具有能有效解决电极处保护层起皮、开裂导致的腐蚀、阻值增大等可靠性问题的效果。技术研发人员：龚子雄,符超,张佳佳,刘杰受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/18