一种树脂颗粒切割装置的制作方法

本技术属于切割装置，具体涉及一种树脂颗粒切割装置。

背景技术：

1、树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物，广义上的定义，可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂。

2、根据加工需要不同，树脂材料需要被生产成不同形状，当树脂原料较大时不易对树脂材料进行直接切粒，需要先将树脂原料切割成条状后再将条状的树脂原料放入粉碎机内粉碎成颗粒。

3、传统的树脂颗粒切割装置一般将切割刀直接裸露在外部，容易造成切割刀的氧化腐蚀现象，影响了切割刀的使用寿命，同时树脂材料在切割过程中，在摩擦力的作用下切割刀长时间工作后温度会升高，从而会使树脂材料黏连在切割刀上，一般需要在切割完成后工作人员手动将黏连在切割刀表面的树脂材料清除，过程较为繁琐。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种树脂颗粒切割装置，具备能自动清除切割刀表面残留杂质，省去工人手动清除杂质的步骤，提高工作效率的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种树脂颗粒切割装置，包括安装板、安装在安装板上的安装架和待切割树脂原料，还包括支撑机构和切割机构；

4、所述支撑机构包括安装在安装板上的支撑块，所述支撑块呈“凹”字型，所述支撑块相互朝向的两个端面分别安装有伸缩杆，所述伸缩杆的固定端连接有支撑块，所述伸缩杆的伸缩端连接有移动板，所述伸缩杆外侧套设有弹簧，所述弹簧两端分别连接有支撑块和移动板，所述移动板上滑动连接有支撑块，所述伸缩杆、弹簧和移动板一一对应，所述支撑机构设有两组；

5、所述切割机构包括安装箱和插杆，所述安装箱顶部设有滑块，所述安装架上安装有滑轨，且所述滑轨与滑块滑动连接，所述安装架顶部设有多个通孔，所述插杆穿过其中一个通孔并插接有安装箱，所述安装箱内壁安装有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺杆，所述螺杆螺纹连接有滑动板，并转动连接在安装箱的内壁，所述滑动板滑动连接在安装箱的内壁，所述滑动板底端安装有切割刀，所述安装箱上设有用于切割刀穿出的矩形通孔，所述矩形通孔的两侧分别连接有多个毛刷。

6、优选地，两组所述支撑机构沿滑轨长度方向平行设置，两组所述支撑机构水平方向的中轴线与滑轨中轴线位于同一个竖直平面内。

7、优选地，所述支撑机构中的两个伸缩杆和移动板均为对称设置。

8、优选地，所述安装架为倒“凵”字形，所述滑轨的两端分别连接在安装架两内侧壁。

9、优选地，所述安装架顶部设有的多个通孔沿滑轨的长度方向进行均匀分布。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、通过电机控制螺杆转动，螺杆带动滑动板沿安装箱内壁往复滑动，从而在工作时带动切割刀下移对待切割树脂材料进行切割，在切割完成后，电机反转将切割刀收进安装箱内，避免切割刀长时间裸露在外部，提高切割刀的保存效果；

12、通过在用于切割刀穿出安装箱的槽口处安装毛刷，可以在切割刀收进安装箱的过程中，自动对切割刀表面进行清扫，去除切割刀表面黏连的树脂原料。

技术特征：

1.一种树脂颗粒切割装置，包括安装板（1）、安装在安装板（1）上的安装架（2）和待切割树脂原料（5），其特征在于：还包括支撑机构（3）和切割机构（4）；

2.根据权利要求1所述的一种树脂颗粒切割装置，其特征在于：两组所述支撑机构（3）沿滑轨（47）长度方向平行设置，两组所述支撑机构（3）水平方向的中轴线与滑轨（47）中轴线位于同一个竖直平面内。

3.根据权利要求1所述的一种树脂颗粒切割装置，其特征在于：所述支撑机构（3）中的两个伸缩杆（32）和移动板（34）均为对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种树脂颗粒切割装置，其特征在于：所述安装架（2）为倒“凵”字形，所述滑轨（47）的两端分别连接在安装架（2）两内侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种树脂颗粒切割装置，其特征在于：所述安装架（2）顶部设有的多个通孔沿滑轨（47）的长度方向进行均匀分布。

技术总结本技术公开了一种树脂颗粒切割装置，包括安装板、安装在安装板上的安装架和待切割树脂原料，还包括支撑机构和切割机构；所述支撑机构包括安装在安装板上的支撑块，所述支撑块相互朝向的两个端面分别安装有伸缩杆，所述伸缩杆的固定端连接有支撑块，所述伸缩杆的伸缩端连接有移动板，所述伸缩杆外侧套设有弹簧，所述弹簧两端分别连接有支撑块和移动板。通过电机控制螺杆转动，螺杆带动滑动板沿安装箱内壁往复滑动，在切割完成后，将切割刀收进安装箱内，避免切割刀长时间裸露在外部，提高切割刀的保存效果；通过在用于切割刀穿出安装箱的槽口处安装毛刷，可以在切割刀收进安装箱的过程中，自动清除切割刀表面黏连的树脂原料。技术研发人员：毛瑞琪,杨宝书,李宗倍,吴秀县受保护的技术使用者：昌果生物医药科技河北有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/6/26