一种双芯片电容器注塑模具的制作方法

本技术属于注塑模具，具体涉及一种双芯片电容器注塑模具。

背景技术：

1、注塑成型又称注射模塑成型，它是一种注射兼模塑的成型方法。注塑成型方法的优点是生产速度快、效率高，操作可实现自动化，花色品种多，形状可以由简到繁，尺寸可以由大到小，而且制品尺寸精确，产品易更新换代，能成形状复杂的制件，注塑成型适用于大量生产与形状复杂产品等成型加工领域，在对双芯片电容器的生产中，应用较广，其中双芯片电容器是指将两个芯片通过电容器连接起来的电路结构。

2、目前塑封smc电容连体产品在封装注塑时，采用的是单一挤胶筒注塑整模的材料，这一注塑工艺，注塑的挤胶筒位于模具的中间位置，用于连体注塑的模具型腔以模具中间胶道为对称轴进行对称排列分布，这样设计的模具在注塑时，离入胶孔较近的一排型腔，成型胶优先注入，离入胶孔较远的型腔，成型胶会后续注入，因此成型胶在注塑封装材料时，不同位置的材料因距离注胶孔的长度差异较大，产品品质也会有较大差异。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双芯片电容器注塑模具，以解决上述背景技术中提出的注塑模具在注塑中，由于注入的成型胶位置远近不同，造成产品差异过大的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双芯片电容器注塑模具，包括上模座，所述上模座的底部设置有下模座，在所述上模座与下模座的对立面处均开设有腔槽，所述腔槽的中部平分线上开设有多个中间胶道，每个所述中间胶道的两侧对称连通有模具型腔，处于所述上模座位置处的每个中间胶道内贯通开设有入胶孔，所述上模座的顶部还设置有与入胶孔数量相适配的挤胶筒，该挤胶筒的底部贯穿插入至入胶孔的内部，所述上模座的顶端面上还设置有夹持组件，该夹持组件包括：

3、抵紧件，对称设置在入胶孔的两侧，并与挤胶筒的底部侧面贴合，从而实现对挤胶筒的夹持限位；

4、调节件，设置在抵紧件的外部，通过调节件对抵紧件的位置做出调节，从而实现对挤胶筒的夹持。

5、优选的，所述抵紧件为限位卡板，而调节件包括固定在上模座顶端面上的固定板，以及设置在固定板与限位卡板之间的橡胶块。

6、优选的，所述限位卡板朝向挤胶筒方向的侧面为半圆形孔，且该半圆形孔的数量与入胶孔的数量相等，保证将每个挤胶筒进行温度的夹持与贴合。

7、优选的，所述下模座的顶端面还开设有密封槽，所述密封槽的内部卡入有密封圈，所述密封圈的顶部凸出至密封槽的外部，并与所述上模座的底端面贴合，在上模座与下模座贴合后，能够实现稳固的密封。

8、优选的，所述密封圈的外表面形成有多个阻尼凸起，该阻尼凸起与所述密封槽的内壁相抵，从而提升密封圈安装的稳定性，避免出现脱落的现象。

9、优选的，所述密封槽处于所述腔槽的外部，避免对正常注塑造成影响，所述上模座与下模座接触区域的面积相等、形状相同。

10、优选的，所述下模座内还安装有导向柱，该导向柱活动贯穿至上模座的四角位置处，使得上模座能够在导向柱上竖直滑动，实现位置导向。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、在本实用新型中，将注塑模具中每一排型腔的中间胶道彼此阻断，形成一个入胶孔对应对称排列的两个模具型腔，相对入胶孔对称排列的型腔距离注胶孔的距离较近，成型胶在注塑封装材料时，成型胶基本同时向两个型腔进行注胶，不同位置的材料因距离注胶孔的长度差异较小，产品的良品率和品质的稳定性均较高，完善了现有结构在使用中的不足。

技术特征：

1.一种双芯片电容器注塑模具，包括上模座(100)，所述上模座(100)的底部设置有下模座(101)，在所述上模座(100)与下模座(101)的对立面处均开设有腔槽，其特征在于：所述腔槽的中部平分线上开设有多个中间胶道(100c)，每个所述中间胶道(100c)的两侧对称连通有模具型腔(100b)，处于所述上模座(100)位置处的每个中间胶道(100c)内贯通开设有入胶孔(100a)，所述上模座(100)的顶部还设置有与入胶孔(100a)数量相适配的挤胶筒(200)，该挤胶筒(200)的底部贯穿插入至入胶孔(100a)的内部，所述上模座(100)的顶端面上还设置有夹持组件，该夹持组件包括：

2.根据权利要求1所述的一种双芯片电容器注塑模具，其特征在于：所述抵紧件为限位卡板(103)，而调节件包括固定在上模座(100)顶端面上的固定板(105)，以及设置在固定板(105)与限位卡板(103)之间的橡胶块(104)。

3.根据权利要求2所述的一种双芯片电容器注塑模具，其特征在于：所述限位卡板(103)朝向挤胶筒(200)方向的侧面为半圆形孔，且该半圆形孔的数量与入胶孔(100a)的数量相等。

4.根据权利要求1所述的一种双芯片电容器注塑模具，其特征在于：所述下模座(101)的顶端面还开设有密封槽(101a)，所述密封槽(101a)的内部卡入有密封圈(106)，所述密封圈(106)的顶部凸出至密封槽(101a)的外部，并与所述上模座(100)的底端面贴合。

5.根据权利要求4所述的一种双芯片电容器注塑模具，其特征在于：所述密封圈(106)的外表面形成有多个阻尼凸起(106a)，该阻尼凸起(106a)与所述密封槽(101a)的内壁相抵。

6.根据权利要求4所述的一种双芯片电容器注塑模具，其特征在于：所述密封槽(101a)处于所述腔槽的外部，所述上模座(100)与下模座(101)接触区域的面积相等、形状相同。

7.根据权利要求1所述的一种双芯片电容器注塑模具，其特征在于：所述下模座(101)内还安装有导向柱(102)，该导向柱(102)活动贯穿至上模座(100)的四角位置处。

技术总结本技术公开了一种双芯片电容器注塑模具，包括上模座，所述上模座的底部设置有下模座，在所述上模座与下模座的对立面处均开设有腔槽，所述腔槽的中部平分线上开设有多个中间胶道，每个所述中间胶道的两侧对称连通有模具型腔，处于所述上模座位置处的每个中间胶道内贯通开设有入胶孔；在本技术中，将注塑模具中每一排型腔的中间胶道彼此阻断，形成一个入胶孔对应对称排列的两个模具型腔，相对入胶孔对称排列的型腔距离注胶孔的距离较近，成型胶在注塑封装材料时，成型胶基本同时向两个型腔进行注胶，不同位置的材料因距离注胶孔的长度差异较小，产品的良品率和品质的稳定性均较高。技术研发人员：张建刚受保护的技术使用者：泗阳群鑫电子有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/7/9