一种广口瓶胚模具结构的制作方法

本技术涉及pet瓶胚的制造，具体为一种广口瓶胚模具结构。

背景技术：

1、广口胚是生产瓶口口径比较大同时瓶子高度相对比较高的瓶子,例如糖果罐。这一类的瓶子的瓶胚大多数是锥形的，而不是常见的长直圆柱形。

2、常规的模具结构，型芯的长度长，加工难度大，生产出来的瓶胚质量不是很稳定，会存在产品偏心问题，即产品的口部与瓶胚的胚身部分不同心，这样的瓶胚在吹瓶时会产生瓶子的壁厚不均匀，一边厚，一边薄，造成产品的质量不稳定。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种广口瓶胚模具结构，可以很好的控制产品的质量。

2、本实用新型的首个技术方案如下：

3、一种广口瓶胚模具结构，包括：动模和定模；所述定模包括基板、冷却芯、型芯、推板、两个拉板、一对螺口；所述冷却芯设置在所述基板上，所述型芯套设在所述冷却芯上，所述推板设置在所述基板上，并位于所述冷却芯的外侧，两个所述拉板滑动设置在所述推板上，并位于所述冷却芯的相对两侧，两个所述螺口相对设置，每个所述螺口对应设置在一个所述拉板上；所述冷却芯内开设有第一水流道；所述冷却芯为多段式结构。

4、作为一种优选的方案，所述冷却芯包括同轴设置的镶座、镶头和连接件，所述镶座设置在所述基板上，所述镶头通过所述连接件和所述镶座连接。

5、进一步的，所述冷却芯还包括连接块，所述连接块设置在所述镶座和所述镶头之间。

6、进一步的，还包括多个固定轴，所述固定轴分别设置在所述镶座和镶头之间以及设置在所述镶座和所述基板之间。

7、作为一种优选的方案，还包括铜滑板，所述铜滑板设置在所述推板上，所述拉板和所述铜滑板滑动配合。

8、进一步的，所述铜滑板上开设有滑槽，所述拉板上设有和所述滑槽相适应的滑块。

9、作为一种优选的方案，所述动模包括型腔板，所述型腔板开设有第二水流道。

10、进一步的，所述第二水流道沿型腔的轴线方向环形排布。

11、与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

12、所述冷却芯为多段式结构，通过将所述冷却芯拆分成多段，每段单独加工再将其拼装起来，以降低其加工难度，可以很好的控制产品的质量。

技术特征：

1.一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，包括：动模和定模；所述定模包括基板(1)、冷却芯(2)、型芯(3)、推板(4)、两个拉板(5)、一对螺口(6)；所述冷却芯(2)设置在所述基板(1)上，所述型芯(3)套设在所述冷却芯(2)上，所述推板(4)设置在所述基板(1)上，并位于所述冷却芯(2)的外侧，两个所述拉板(5)滑动设置在所述推板(4)上，并位于所述冷却芯(2)的相对两侧，两个所述螺口(6)相对设置，每个所述螺口(6)对应设置在一个所述拉板(5)上；所述冷却芯(2)内开设有第一水流道(201)；所述冷却芯(2)为多段式结构。

2.根据权利要求1所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，所述冷却芯(2)包括同轴设置的镶座(21)、镶头(22)和连接件，所述镶座(21)设置在所述基板(1)上，所述镶头(22)通过所述连接件和所述镶座(21)连接。

3.根据权利要求2所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，所述冷却芯(2)还包括连接块，所述连接块设置在所述镶座(21)和所述镶头(22)之间。

4.根据权利要求2所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，还包括多个固定轴(24)，所述固定轴(24)分别设置在所述镶座(21)和镶头(22)之间以及设置在所述镶座(21)和所述基板(1)之间。

5.根据权利要求1所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，还包括铜滑板(7)，所述铜滑板(7)设置在所述推板(4)上，所述拉板(5)和所述铜滑板(7)滑动配合。

6.根据权利要求5所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，所述铜滑板(7)上开设有滑槽，所述拉板(5)上设有和所述滑槽相适应的滑块。

7.根据权利要求1所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，所述动模包括型腔板(8)，所述型腔板(8)开设有第二水流道(801)。

8.根据权利要求7所述的一种广口瓶胚模具结构，其特征在于，所述第二水流道(801)沿型腔的轴线方向环形排布。

技术总结本技术公开了一种广口瓶胚模具结构，包括：动模和定模；所述定模包括基板、冷却芯、型芯、推板、两个拉板、一对螺口；所述冷却芯设置在所述基板上，所述型芯套设在所述冷却芯上，所述推板设置在所述基板上，并位于所述冷却芯的外侧，两个所述拉板滑动设置在所述推板上，并位于所述冷却芯的相对两侧，两个所述螺口相对设置，每个所述螺口对应设置在一个所述拉板上；所述冷却芯内开设有第一水流道；所述冷却芯为多段式结构，通过将所述冷却芯拆分成多段，每段单独加工再将其拼装起来，以降低其加工难度，可以很好的控制产品的质量。技术研发人员：罗海龙,陈火英,刘卓娣受保护的技术使用者：广州华研精密机械股份有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/9