一种半导体注塑机模具清模装置的制作方法

本技术涉及半导体生产，特别涉及一种半导体注塑机模具清模装置。

背景技术：

1、在常规半导体生产过程中，烧结完后的半导体需要对芯片处进行注塑，使芯片处包裹一层环氧树脂进行保护，在注塑过程中，模具的下模每工作一次都会在模具内部产生环氧树脂残胶，必须由人工进行手动清理，由于模具工作后内部温度较高，对操作工人产生烫伤危害，并且在手动清理模具时气体使用不均匀，导致无法完全将残留胶体清出，导致下一次合模时对半导体主体产生外形损伤。

2、为此，本申请设计了一种半导体注塑机模具清模装置，使用本装置可直接进行机械化操作，代替手动清理，使残留均匀清理出模具内部，并且可以防止操作人工烫伤，从而提供生产效率，减少损失降低成本。

技术实现思路

1、本实用新型为了弥补现有技术中的不足，提供了一种半导体注塑机模具清模装置。

2、本实用新型是通过如下技术方案实现的：

3、一种半导体注塑机模具清模装置， 包括主体框架，其特征在于：

4、所述主体框架安装在注塑机的两侧，主体框架将注塑机包裹在其中，主体框架上滑动连接有清模块，清模块连接推拉机构，当注塑机下模与注塑机上模开模后，清模块经过注塑机下模与注塑机上模之间，将注塑机下模的内部残胶清除。

5、进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述主体框架的两侧内安装有滑轨，滑轨上滑动连接清模块，在主体框架的两侧支腿之间的连接板上连接有支架，支架上安装有推拉气缸，推拉气缸的推拉杆固定连接清模块。

6、进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述清模块为矩形块，其两侧设有滑槽，滑槽滑动连接滑轨，清模块的上方设有进气软管，进气软管穿过清模块并在下放设置出气嘴。

7、进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述出气嘴为分叉出气结构，其两个分叉按照推拉杆的方向一前一后设置。

8、本实用新型的有益效果为：

9、本实用新型解决半导体注塑机注塑时模具内部残留环氧树脂清理问题，从而避免工人受伤，提高生产效率减少生产成本。

技术特征：

1.种半导体注塑机模具清模装置， 包括主体框架（1），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体注塑机模具清模装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的半导体注塑机模具清模装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的半导体注塑机模具清模装置，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的半导体注塑机模具清模装置，其特征在于：

技术总结本技术涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种半导体注塑机模具清模装置，所述主体框架安装在注塑机的两侧，主体框架将注塑机包裹在其中，主体框架上滑动连接有清模块，清模块连接推拉机构，当注塑机下模与注塑机上模开模后，清模块经过注塑机下模与注塑机上模之间，将注塑机下模的内部残胶清除。本技术的有益效果为：本技术解决半导体注塑机注塑时模具内部残留环氧树脂清理问题，从而避免工人受伤，提高生产效率减少生产成本。技术研发人员：赵俊男,徐文汇受保护的技术使用者：济南鲁晶半导体有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/7/18