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一种导轨覆膜包装机的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 04:40:28

本技术涉及包装机领域,特别涉及一种导轨覆膜包装机。

背景技术:

1、导轨在生产完毕后需要进行包装,此时便需要用到覆膜包装机对导轨进行包装出售。现有的包装机在使用时,导轨一般通过传送带对导轨进行输送,而在输送时导轨容易出现偏斜的现象,无法根据需求对导轨进行居中定位。且现有的包装机在使用时,不同厚度大小的导轨需要调整不同的覆膜进行包装,无法在对导轨定位时,将覆膜根据导轨的宽度进行折叠。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足,提供一种导轨覆膜包装机。

2、为此,本实用新型提供一种导轨覆膜包装机,包括:输送机构、定位机构、固定机构和滑动机构;

3、所述输送机构为包装机本体,且输送机构包括有:主体,主体为矩形结构,主体底部设有支撑脚,主体上安装有传送带;所述定位机构安装在输送机构顶部;所述固定机构安装在输送机构顶部;所述滑动机构安装在固定机构上,且滑动机构与定位机构相连接,并且滑动机构包括有:滑动件,滑动件为l形结构,且滑动件滑动安装在固定机构上的滑槽内部。

4、优选的,所述输送机构还包括:切割件、密封件和辊轴;

5、切割件为三角形结构,且切割件通过气缸与主体相连接;密封件为矩形结构,且密封件通过气缸与主体相连接;辊轴为圆柱形结构,且辊轴转动安装在主体之间。

6、优选的,所述定位机构包括:安装件和安装杆;

7、安装件为u形结构,安装件顶部固定安装有电机,且安装件固定安装在主体顶部;安装杆为圆柱形结构,且安装杆固定安装在安装件之间。

8、优选的,所述定位机构还包括:旋转件和定位件;

9、旋转件为圆柱形结构,旋转件上安装有齿轮,且旋转件与安装件上的电机相连接;定位件为矩形结构,定位件底部设有l形凸起,定位件上设有圆孔,定位件上设有楔形齿,且定位件上的圆孔内部安装有安装杆,并且定位件上的楔形齿与旋转件上的齿轮相啮合。

10、优选的,所述固定机构包括:固定件和滑槽;

11、固定件为u形结构,且固定件固定安装在主体顶部;滑槽为矩形结构,且滑槽开设在固定件内部顶端。

12、优选的,所述滑动机构还包括:连接件;

13、连接件为圆柱形结构,且连接件固定安装在滑动件侧边,并且连接件与定位件固定连接。

14、本实用新型提供一种导轨覆膜包装机,有如下有益效果:

15、⑴通过设置的旋转件和定位件,此处的旋转件是与安装件上的电机相连接的,而定位件是安装在安装杆上的,进而使得在使用时,通过安装件顶部的电机带动旋转件旋转,进而通过旋转件上的齿轮带动定位件在安装杆上移动,通过定位件移动,从而可以对导轨起到辅助定位的效果,使得导轨可以在主体上导向移动,保证导轨在包装时可以更顺畅。

16、⑵通过设置的固定件和滑动件,此处的固定件是固定安装在主体顶部的,而滑动件是滑动安装在滑槽内部的,进而使得在使用时,通过定位件移动,定位件通过连接件带动滑动件在滑槽内部移动,而滑动件设置为l形结构,从而可以对覆盖膜底部起到承接的效果,并且通过滑动件在滑槽内部移动,可以将覆盖膜两侧向上翻折,从而可以根据需求对不同的导轨进行包装。

技术特征:

1.一种导轨覆膜包装机,其特征在于,包括:输送机构(1)、定位机构(2)、固定机构(3)和滑动机构(4);

2.根据权利要求1所述的一种导轨覆膜包装机,其特征在于:所述输送机构(1)还包括:切割件(102)、密封件(103)和辊轴(104);

3.根据权利要求1所述的一种导轨覆膜包装机,其特征在于:所述定位机构(2)包括:安装件(201)和安装杆(202);

4.根据权利要求3所述的一种导轨覆膜包装机,其特征在于:所述定位机构(2)还包括:旋转件(203)和定位件(204);

5.根据权利要求1所述的一种导轨覆膜包装机,其特征在于:所述固定机构(3)包括:固定件(301)和滑槽(302);

6.根据权利要求4所述的一种导轨覆膜包装机,其特征在于:所述滑动机构(4)还包括:连接件(402);

技术总结本技术提供一种导轨覆膜包装机,包括:输送机构;输送机构为包装机本体,主体为矩形结构;定位机构安装在输送机构顶部;固定机构安装在输送机构顶部;滑动机构安装在固定机构上。安装件固定安装在主体顶部;安装杆固定安装在安装件之间;旋转件与安装件上的电机相连接;定位件上的楔形齿与旋转件上的齿轮相啮合。通过安装件顶部的电机带动旋转件旋转,进而通过旋转件上的齿轮带动定位件在安装杆上移动,进而通过定位件移动,从而可以对导轨起到辅助定位的效果,使得导轨可以在主体上导向移动,保证导轨在包装时可以更顺畅。其解决了现有的包装机在使用时,无法根据需求对导轨进行居中定位的技术问题,可广泛应用于包装机领域。技术研发人员:张琳琳,宋爱华,耿毅,王新刚受保护的技术使用者:威海万思特机械有限公司技术研发日:20231121技术公布日:2024/7/18

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