一种覆铜衬板的包装装置的制作方法

本技术涉及覆铜衬板包装，涉及一种覆铜衬板的包装装置。

背景技术：

1、覆铜衬板，具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像pcb一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。例如绝缘栅双极晶体管(igbt)，一般电压使用环境，几百至上千伏以上。

2、现在的覆铜衬板在包装过程中，通常采用如下流程：单颗产品(覆铜衬板)→无硫纸包覆(有些厂家跳过此步骤)→产品堆叠→整体蓝膜捆扎+胶带固定→装入塑料盒(四周使用泡棉，起到固定、缓冲作用)→塑料盒装入大型泡面盒中(作用同上)→装纸箱→捆扎发货。

3、上述包装方式过程复杂，极大地提高了包装时的物料成本和人工成本。

技术实现思路

1、本实用新型为解决现有技术的问题，提供了一种覆铜衬板的包装装置。

2、本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现：一种覆铜衬板的包装装置，包括：上盖和下盖，所述下盖中间贯穿设置有第一安装槽，所述第一安装槽两侧设置有引导槽，所述上盖下端两侧设置有闭合侧板，所述闭合侧板和所述第一安装槽对应设置，所述闭合侧板下端设置有卡扣，所述下盖底端两侧设置有卡扣槽，所述下盖内部环绕设置有第一泡棉，所述下盖内设置有支撑块，所述支撑块用于调节覆铜衬板在下盖内的摆放倾角。

3、进一步的改进，所述包装装置，优选使用注塑方案进行制作，也可使用机加工等其他形式进行制作。

4、进一步的改进，所述第一泡棉外侧设置有第二安装槽，所述第二安装槽内设置有干燥片。

5、进一步的改进，所述第一泡棉上方设置有第二泡棉，所述第一泡棉上端设置有避让槽，所述第二泡棉下端设置有配合面。

6、进一步的改进，所述第一泡棉和第二泡棉内部设置有特氟龙纸，所述特氟龙纸用于避免第一泡棉、第二泡棉和覆铜衬板直接接触。

7、进一步的改进，所述支撑块倾斜角度为5～15°。

8、进一步的改进，所述上盖上端设置有通孔，所述第二泡棉上设置有通气孔。

9、进一步的改进，所述下盖下端设置有卸料孔。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

11、1、本实用新型通过盒式包装方式，产品可以直接堆叠，降低物料和人工成本，同时包装过程中无需使用蓝膜捆扎，降低成本，四周设置的第一泡棉可以有效对覆铜衬板进行保护，避免运输过程中发生磕碰，并且该设计可以进行自动化设备进行作业，极大提升效率；

12、2、本实用新型内部的第一泡棉和第二泡棉缓冲区域与单颗尺寸配套设计，使得整体结构加强；

13、3、本实用新型在包装过程中，使用不透光的铝箔袋为外包装袋，将包装装置放入到铝箔袋内部后，对铝箔袋进行抽真空→氮气充填→抽真空步骤，使铝箔袋内部形成氮气环境，更易于对产品的保护，同时上盖上开设的通孔，使得在抽真空→氮气装填→抽真空步骤中，能对上下盖中间区域进行有效的换气，使氮气充填。

技术特征：

1.一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，包括：上盖(1)和下盖(2)，所述下盖(2)中间贯穿设置有第一安装槽(21)，所述第一安装槽(21)两侧设置有引导槽(22)，所述上盖(1)下端两侧设置有闭合侧板(11)，所述闭合侧板(11)和所述第一安装槽(21)对应设置，所述闭合侧板(11)下端设置有卡扣(111)，所述下盖(2)底端两侧设置有卡扣槽(23)，所述下盖(2)内部环绕设置有第一泡棉(3)，所述下盖(2)内设置有支撑块(4)，所述支撑块(4)用于调节覆铜衬板在下盖(2)内的摆放倾角。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，所述第一泡棉(3)外侧设置有第二安装槽(31)，所述第二安装槽(31)内设置有干燥片(5)。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，所述第一泡棉(3)上方设置有第二泡棉(6)，所述第一泡棉(3)上端设置有避让槽(32)，所述第二泡棉(6)下端设置有配合面(61)。

4.根据权利要求3所述的一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，所述第一泡棉(3)和第二泡棉(6)内部设置有特氟龙纸(7)，所述特氟龙纸(7)用于避免第一泡棉(3)、第二泡棉(6)和覆铜衬板直接接触。

5.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，所述支撑块(4)倾斜角度为5～15°。

6.根据权利要求3所述的一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，所述上盖(1)上端设置有通孔(12)，所述第二泡棉(6)上设置有通气孔(62)。

7.根据权利要求1所述的一种覆铜衬板的包装装置，其特征在于，所述下盖(2)下端设置有卸料孔(24)。

技术总结本技术涉及覆铜衬板包装技术领域，涉及一种覆铜衬板的包装装置，包括：上盖和下盖，所述下盖中间贯穿设置有安装槽，所述安装槽两侧设置有引导槽，所述上盖下端两侧设置有闭合侧板，所述闭合侧板和所述安装槽对应设置，所述闭合侧板下端设置有卡扣，所述下盖底端两侧设置有卡扣槽，所述下盖内部环绕设置有第一泡棉，所述下盖内设置有支撑块，所述支撑块用于调节覆铜衬板在下盖内的摆放倾角。本技术简化了覆铜衬板的包装流程，提升了包装效率以及降低了包装成本。技术研发人员：黄世东,徐荣军,王顾峰,池阮伟受保护的技术使用者：绍兴德汇半导体材料有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/7/18