一种半导体管道加热设备的制作方法

本技术涉及半导体管道加热，更具体的说是一种半导体管道加热设备。

背景技术：

1、目前对半导体管道进行加热的方式，通常是将ptc半导体贴合在管道外壁进行加热，这种加热方式使得ptc半导体暴露在空气中，造成热量大量流失，从而对管道的加热速度慢，效率低。

2、目前，授权公开号为cn215111167u的中国专利，其公开了一种安全节能的半导体管道加热器，其包括内金属管体；套设并紧固于内金属管体的铝型材管体，铝型材管体环设多个轴向贯穿的容置腔，容置腔用于嵌设ptc半导体；环设于铝型材管体的保温套；套设于保温套的外不锈钢管体；但是其在对内金属管体中的液体进行加热时，内金属管体中部的液体受热较慢，并且液体不能受热均匀，导致加热效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种半导体管道加热设备，该半导体管道加热设备通过设置第一加热组件和第二加热组件，使得加热管道本体内的液体受热均匀，加热效果更好，提高了加热效率。

2、本实用新型的技术解决措施如下：

3、一种半导体管道加热设备，包括加热管道本体、设置在加热管道本体上方的进液管以及设置在加热管道本体下方的出液管，所述加热管道本体的两端分别设置有第一密封组件和第二密封组件，所述第一密封组件上设置有第一加热组件，所述第二密封组件上设置有第二加热组件，所述第一密封组件和第二密封组件用于将加热管道本体的两端进行密封，所述第一加热组件和第二所述加热组件用于将加热管道本体内的液体进行加热。

4、作为一种优选，所述第一密封组件和所述第二密封组件均包括密封板、开设在密封板内的若干个气腔、开设在密封板内侧壁上的安装槽、固定设置在安装槽内的环形密封气囊、固定连接在气腔端部和环形密封气囊之间的气管以及开设在气腔上的卡槽，若干个所述气腔呈圆周阵列分布。

5、作为一种优选，所述加热管道本体的两侧均固定设置有若干个活塞杆，所述活塞杆端部固定设置有活塞，所述活塞上开设有滑槽，所述滑槽内固定设置有弹簧，所述弹簧上固定设置有卡块，所述加热管道本体的两侧均开设有环形密封槽，若干个所述活塞杆呈圆周阵列分布，所述活塞与所述气腔相配合，所述卡块与所述卡槽相配合，所述环形密封槽与所述环形密封气囊相配合。

6、作为一种优选，所述第一加热组件包括第一加热板、设置在第一加热板下方的第二加热板以及设置在第一加热板和第二加热板上的若干个第一ptc半导体，所述第一加热板和第二加热板均固定设置在所述第一密封组件内的所述密封板上，所述第一加热板和第二加热板均呈弧形。

7、作为一种优选，所述第二加热组件包括第三加热板和固定设置在第三加热板上的若干个第二ptc半导体，所述第三加热板固定设置在所述第二密封组件内的所述密封板上，所述第三加热板呈弧形。

8、作为一种优选，所述第一加热板、所述第二加热板以及所述第三加热板交错设置。

9、作为又一种优选，所述加热管道本体内壁固定设置有保温层。

10、本实用新型的有益效果在于：

11、本实用新型设置有第一密封组件和第二密封组件，将密封板靠近加热管道本体的端部，使得活塞杆和活塞进入气腔内，在活塞进入气腔的过程中将气腔内的空气压缩至气管内，气管内的空气再进入环形密封气囊内，使得环形密封气囊膨胀后进入环形密封槽内，将密封板与加热管道本体之间进行密封，避免加热管道本体内液体漏出，提高了密封性，此外，通过设置卡块卡入卡槽内，提高了密封板与加热管道本体之间的稳定性。

12、本实用新型还设置有第一加热组件和第二加热组件，当液体进入加热管道本体内部时，液体流经第一加热板、第二加热板以及第三加热板，通过第一ptc半导体和第二ptc半导体对液体进行加热，液体在第一加热板、第二加热板以及第三加热板的导流作用下进行流动，增加了液体与第一ptc半导体和第二ptc半导体的接触面积和在第一加热板、第二加热板以及第三加热板上的流动时长，从而使得液体受热更加均匀，加热效果更好，提高了加热效率。

13、综上，本实用新型具有密封性好、加热效率高的优点，适合半导体管道加热技术领域。

技术特征：

1.一种半导体管道加热设备，包括加热管道本体（1）、设置在加热管道本体（1）上方的进液管（2）以及设置在加热管道本体（1）下方的出液管（3），其特征在于：所述加热管道本体（1）的两端分别设置有第一密封组件（4）和第二密封组件（5），所述第一密封组件（4）上设置有第一加热组件（6），所述第二密封组件（5）上设置有第二加热组件（7），所述第一密封组件（4）和第二密封组件（5）用于将加热管道本体（1）的两端进行密封，所述第一加热组件（6）和第二所述加热组件（7）用于将加热管道本体（1）内的液体进行加热。

2.根据权利要求1所述的一种半导体管道加热设备，其特征在于：所述第一密封组件（4）和所述第二密封组件（5）均包括密封板（41）、开设在密封板（41）内的若干个气腔（42）、开设在密封板（41）内侧壁上的安装槽、固定设置在安装槽内的环形密封气囊（43）、固定连接在气腔（42）端部和环形密封气囊（43）之间的气管（44）以及开设在气腔（42）上的卡槽（45），若干个所述气腔（42）呈圆周阵列分布。

3.根据权利要求2所述的一种半导体管道加热设备，其特征在于：所述加热管道本体（1）的两侧均固定设置有若干个活塞杆（11），所述活塞杆（11）端部固定设置有活塞（12），所述活塞（12）上开设有滑槽（13），所述滑槽（13）内固定设置有弹簧（14），所述弹簧（14）上固定设置有卡块（15），所述加热管道本体（1）的两侧均开设有环形密封槽（16），若干个所述活塞杆（11）呈圆周阵列分布，所述活塞（12）与所述气腔（42）相配合，所述卡块（15）与所述卡槽（45）相配合，所述环形密封槽（16）与所述环形密封气囊（43）相配合。

4.根据权利要求2所述的一种半导体管道加热设备，其特征在于：所述第一加热组件（6）包括第一加热板（61）、设置在第一加热板（61）下方的第二加热板（62）以及设置在第一加热板（61）和第二加热板（62）上的若干个第一ptc半导体（63），所述第一加热板（61）和第二加热板（62）均固定设置在所述第一密封组件（4）内的所述密封板（41）上，所述第一加热板（61）和第二加热板（62）均呈弧形。

5.根据权利要求4所述的一种半导体管道加热设备，其特征在于：所述第二加热组件（7）包括第三加热板（71）和固定设置在第三加热板（71）上的若干个第二ptc半导体（72），所述第三加热板（71）固定设置在所述第二密封组件（5）内的所述密封板（41）上，所述第三加热板（71）呈弧形。

6.根据权利要求5所述的一种半导体管道加热设备，其特征在于：所述第一加热板（61）、所述第二加热板（62）以及所述第三加热板（71）交错设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体管道加热设备，其特征在于：所述加热管道本体（1）内壁固定设置有保温层（8）。

技术总结本技术涉及一种半导体管道加热设备，包括加热管道本体、设置在加热管道本体上方的进液管以及设置在加热管道本体下方的出液管，加热管道本体的两端分别设置有第一密封组件和第二密封组件，第一密封组件上设置有第一加热组件，第二密封组件上设置有第二加热组件，第一密封组件和第二密封组件用于将加热管道本体的两端进行密封，第一加热组件和第二加热组件用于将加热管道本体内的液体进行加热，本技术使得加热管道本体内的液体受热均匀，加热效果更好，提高了加热效率。技术研发人员：刘波受保护的技术使用者：浙江道田真空科技有限公司技术研发日：20231101技术公布日：2024/7/11