表贴金属陶瓷封装器件烧结设备的制作方法

本技术涉及烧结炉，具体为表贴金属陶瓷封装器件烧结设备。

背景技术：

1、为了把粉状材料转变为致密体，并赋予材料特有的性能，需要对材料进行烧结，在高温下，使陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体的炉具叫烧结设备。

2、如公开号为cn207185708ucn211451860u的专利文件公开了均热稳持型真空烧结装置，包括烧结炉主体、真空泵和烧结炉腔体，所述烧结炉腔体通过支撑柱固定在所述烧结炉主体内，所述真空泵通过抽真空管连通所述烧结炉主体，所述真空泵位于所述烧结炉主体外侧，还包括保温层a、预加热管、冷却管、保温层b、加热管，所述保温层a包裹在所述烧结炉主体的外侧表面，所述预加热管固定在所述烧结炉主体的内侧表面上，所述冷却管和所述保温层b包裹在所述烧结炉腔体的外侧表面。该申请装置优化了加热管的排列结构，在烧结炉腔体外侧设有预加热管，在烧结的过程中，除了保温层保持烧结炉腔体内的温度外，还能将烧结炉腔体外侧的温度升高，降低烧结炉腔体内温度的流失。

3、上述装置在使用时，先将需要烧结的已压坯好的原料放置在所述烧结炉腔体内，然后将所述烧结炉主体的炉盖盖好，然后通过控制装置调节所述真空泵的真空度，所述烧结炉腔体内的烧结温度，所述烧结炉主体内的预热温度，然后所述预加热管和所述加热管开始工作，从图中看，加热管设置于内部侧面，不便于对设备内部的顶部和底部加热，设备内部的不同区域易产生温差，影响产品的烧结质量，为此，我们提出表贴金属陶瓷封装器件烧结设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，以解决上述背景技术中提出烧结炉不便于均衡加热的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，包括箱体和温度控制组件，所述箱体的内部侧壁设置有保温层，且保温层的内部侧壁设置有升温组件，所述升温组件包括加热层和加热棒，所述加热层的内部设置有加热棒，所述温度控制组件设置于加热层的内部顶端，且温度控制组件包括安装块和温度传感器，所述安装块的内部底端设置有温度传感器。

3、进一步的，所述加热层的内部左右两端设置有滑轨，且滑轨与加热层为固定连接。

4、通过滑轨的设置，便于抽拉放置板。

5、进一步的，所述滑轨的内部设置有滑块，且滑块与滑轨为滑动连接。

6、进一步的，所述滑块远离滑轨左右两端的一侧设置有放置板，且放置板的内部开设有孔体。

7、通过放置板的设置，便于工作人员放置胚子。

8、进一步的，所述放置板的前端设置有拉手，且拉手与放置板为一体化连接。

9、进一步的，所述箱体的前端设置有箱门，且箱门的顶端设置有把手。

10、进一步的，所述把手与箱门为焊接，且把手的外部设置有防烫套。

11、进一步的，所述箱体的底部四端设置有支腿，且支腿的底部设置有底板。

12、支腿通过底板对设备进行支撑。

13、本实用新型提供了表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，具备以下有益效果：该装置通过设置加热机构，便于对内部进行均衡升温，避免设备内部不同区域温差较大造成胚子发生裂纹，该装置通过设置温度检测机构，便于对内部温度进行检测，使设备内部处于合适的温度，该装置通过设置放置机构，便于工作人员放置需要加工的胚子，方便后续加工。

14、1、本实用新型通过加热棒的设置，工作人员启动加热棒对设备内部进行加热升温，加热棒设置于设备内部周边，便于对设备内部的上下左右进行均衡加热，该装置通过设置加热机构，便于对内部进行均衡升温，避免设备内部不同区域温差较大造成胚子发生裂纹。

15、2、本实用新型通过温度传感器的设置，加热棒在对设备内部加热过程中，温度传感器对设备内部进行温度检测，由于温度传感器与控制系统为输入连接，从而将检测数据传达至控制系统，然后控制系统与加热棒为输出连接，当温度达到设定温度时，控制系统关闭加热棒，停止加热，该装置通过设置温度检测机构，便于对内部温度进行检测，使设备内部处于合适的温度。

技术特征：

1.表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，包括箱体（1）和温度控制组件（4），其特征在于，所述箱体（1）的内部侧壁设置有保温层（2），且保温层（2）的内部侧壁设置有升温组件（3），所述升温组件（3）包括加热层（301）和加热棒（302），所述加热层（301）的内部设置有加热棒（302），所述温度控制组件（4）设置于加热层（301）的内部顶端，且温度控制组件（4）包括安装块（401）和温度传感器（402），所述安装块（401）的内部底端设置有温度传感器（402）。

2.根据权利要求1所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述加热层（301）的内部左右两端设置有滑轨（5），且滑轨（5）与加热层（301）为固定连接。

3.根据权利要求2所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述滑轨（5）的内部设置有滑块（6），且滑块（6）与滑轨（5）为滑动连接。

4.根据权利要求3所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述滑块（6）远离滑轨（5）左右两端的一侧设置有放置板（7），且放置板（7）的内部开设有孔体（8）。

5.根据权利要求4所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述放置板（7）的前端设置有拉手（9），且拉手（9）与放置板（7）为一体化连接。

6.根据权利要求1所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述箱体（1）的前端设置有箱门（10），且箱门（10）的顶端设置有把手（11）。

7.根据权利要求6所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述把手（11）与箱门（10）为焊接，且把手（11）的外部设置有防烫套（12）。

8.根据权利要求1所述的表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，其特征在于，所述箱体（1）的底部四端设置有支腿（13），且支腿（13）的底部设置有底板（14）。

技术总结本技术公开了表贴金属陶瓷封装器件烧结设备，包括箱体和温度控制组件，所述箱体的内部侧壁设置有保温层，且保温层的内部侧壁设置有升温组件，所述升温组件包括加热层和加热棒，所述加热层的内部设置有加热棒，所述温度控制组件设置于加热层的内部顶端，且温度控制组件包括安装块和温度传感器，所述安装块的内部底端设置有温度传感器。该表贴金属陶瓷封装器件烧结设备在使用时通过设置加热机构，便于对内部进行均衡升温，避免设备内部不同区域温差较大造成胚子发生裂纹，该装置通过设置温度检测机构，便于对内部温度进行检测，使设备内部处于合适的温度，该装置通过设置放置机构，便于工作人员放置需要加工的胚子，方便后续加工。技术研发人员：吴炳刚,侯宏程,王天明,李佳奇受保护的技术使用者：沈阳飞达电子有限公司技术研发日：20230911技术公布日：2024/7/15