流体除垢设备的制作方法

本申请涉及除垢设备，具体而言，涉及一种流体除垢设备。

背景技术：

1、锅炉及以各种流体为介质的热交换机等设备受热面结垢一直是困扰相关行业的重大难题。根据大量采集数据表明，垢的成分主要以水垢以及化学物理所形成的结晶两大类为主，具有一定硬度、绝热性以及附着性，长期积累会使得锅炉以及热交换机的换能效率下降，受热不均匀导致的管道爆炸等安全隐患。

2、目前传统的除垢的主流方式主要是以化学药水处理，具有污染大、成本高以及影响设备运行等缺点，并且未根本解决结垢的问题，有违背可持续发展的方针；每次的化学药剂清理都会导致设备的停工，拆卸以及再次安装，浪费大量时间和人力资源，并且还需承担设备可能损坏的风险。

3、在相关技术中，采用超声波的方式对流体管路进行除垢处理，但是仅依靠超声波进行管路除垢的效果一般。

技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、本申请的一些实施例提出了一种流体除垢设备，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。

3、本申请的一些实施例提供了一种流体除垢设备，用于安装至一个流体管道的外部以除去流体管道内部的水垢，所述流体除垢设备包括：外置换能器，用于形成环绕流体管道的磁场；内置换能器，用于在所述流体管道内生成超声波；第一驱动器，用于产生驱动所述外置换能器的电信号；第二驱动器，用于产生驱动所述内置换能器的电信号；主机壳体，至少用于容纳所述内置换能器、第一驱动器、第二驱动器；所述外置换能器包括：外置线圈，用于通过电能产生磁场；若干外置磁块，被设置为至少能对流体管道构成环绕；其中，所述外置线圈被构造为环绕一个线圈孔，至少一个所述外置磁块穿过所述线圈孔，所述外置磁块之间构成能被锁定相对位置的活动连接。

4、进一步的，所述外置磁块之间构成转动连接。

5、进一步的，所述外置磁块之间构成转动连接所围绕的转动轴线均平行设置。

6、进一步的，所述外置磁块之间构成转动连接所围绕的转动轴线平行于所述主机壳体的长度方向。

7、进一步的，所述外置磁块在所述主机壳体长度方向的尺寸与所述主机壳体在其长度方向的尺寸的比值的取值范围为0.03至0.5。作为具体方案，外置磁块在主机壳体长度方向的尺寸取值范围为20mm至75mm,主机壳体在其长度方向的尺寸取值范围为160mm至600mm。

8、进一步的，所述外置磁块被构造为具有腰形的横截面。

9、进一步的，所述内置换能器包括一个超声波换能器，所述超声波换能器所产生的超声波的频率范围为10khz至200khz。

10、进一步的，所述超声波换能器为超磁致伸缩换能器。

11、进一步的，所述第一驱动器包括：第一信号发生电路；所述第一信号发生电路用于产生波形为方波、正弦波和三角波中至少一种的电信号。

12、进一步的，所述第一驱动器和所述第二驱动器分别控制所述内置换能器和所述外置换能器以相同的驱动信号频率交替工作，即内置换能器工作时，外置换能器停止工作，而外置换能器工作时，则内置换能器停止工作，交替工作的频率取值范围为10khz至200khz，交替工作的频率可以与内置换能器和外置换能器各自的驱动频率近似或相等。

13、本申请的有益效果在于：提供了一种通过超声波和磁场的复合作用对流体管路进行有效除垢的流体除垢设备。

技术特征：

1.一种流体除垢设备，用于安装至一个流体管道的外部以除去流体管道内部的水垢，

2.根据权利要求1所述的流体除垢设备，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的流体除垢设备，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的流体除垢设备，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的流体除垢设备，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的流体除垢设备，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的流体除垢设备，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的流体除垢设备，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的流体除垢设备，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的流体除垢设备，其特征在于：

技术总结本申请公开了一种流体除垢设备，包括：外置换能器，用于形成环绕流体管道的磁场；内置换能器，用于在流体管道内生成超声波；第一驱动器，用于产生驱动外置换能器的电信号；第二驱动器，用于产生驱动内置换能器的电信号；主机壳体，至少用于容纳内置换能器；外置换能器包括：外置线圈，用于通过电能产生磁场；若干外置磁块，被设置为至少能对流体管道构成环绕；其中，外置线圈设置有一个线圈孔，至少一个外置磁块穿过线圈孔，外置磁块之间构成能被锁定相对位置的活动连接。本申请的有益之处在于提供了一种通过超声波和磁场的复合作用对流体管路进行有效除垢的流体除垢设备。技术研发人员：董志兵受保护的技术使用者：南京汉瑞微波通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/13