一种SOP-8封装集成电路测试装置的制作方法

本技术涉及集成电路生产，特别涉及一种sop-8封装集成电路测试装置。

背景技术：

1、在sop-8封装集成电路生产过程中，注塑，电镀完成后均为散装成品，需要对散装集成电路进行测试，常规测试需要手工将集成电路成品进行装管（料管），然后进入测试设备进行测试，操作流程较为复杂，相对耗时。

2、为此，本申请设计了一种sop-8封装集成电路测试装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型为了弥补现有技术中的不足，提供了一种sop-8封装集成电路测试装置，通过使用本新型可直接将散装sop-8封装集成电路进行测试并且筛选出不良品，大大减少装料时间，减少人工操作带来成本浪费，提高生产效率，避免不必要的损失。

2、一种sop-8封装集成电路测试装置，包括主体框架，其特征在于：

3、所述主体框架上依次设置有连通的圆振盘、圆振传送轨道、积料轨道和测试轨道，所述测试轨道向下倾斜，且测试轨道上设置有测试系统，在测试轨道的后侧还设有不良品检出系统，不良品检出系统将不良品推入到连通测试轨道的不良品轨道，不良品轨道的末端设有不良品接料盒，测试轨道的末端设有良品接料盒。

4、进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述主体框架的一侧邻接有倾斜向下设置的测试系统底板，测试系统底板上安装测试轨道。

5、进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述测试系统包括横跨在测试轨道上的支架，支架上设有下压气缸，下压气缸的活塞杆连接有压板，压板将sop-8封装集成电路压紧到测试底座上，测试底座电连接测试仪表。

6、进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述测试轨道的中下部位置一侧横向连通有不良品轨道，此处另一侧设置有推出气缸，推出气缸的推杆连接有推块，推出气缸连接设备的控制系统，当检测出不良品时，将不良品推入到不良品轨道中。

7、本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型用于sop-8封装集成电路测试，可直接将散装sop-8封装集成电路进行测试，省去人工装料环节，提高生产效率，降低生产成本。

技术特征：

1.在一种sop-8封装集成电路测试装置，包括主体框架（1），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的sop-8封装集成电路测试装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的sop-8封装集成电路测试装置，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的sop-8封装集成电路测试装置，其特征在于：

技术总结本技术涉及集成电路生产技术领域，特别涉及一种SOP‑8封装集成电路测试装置，主体框架上依次设置有连通的圆振盘、圆振传送轨道、积料轨道和测试轨道，所述测试轨道向下倾斜，且测试轨道上设置有测试系统，在测试轨道的后侧还设有不良品检出系统，不良品检出系统将不良品推入到连通测试轨道的不良品轨道，不良品轨道的末端设有不良品接料盒，测试轨道的末端设有良品接料盒。本技术的有益效果是：本技术用于SOP‑8封装集成电路测试，可直接将散装SOP‑8封装集成电路进行测试，省去人工装料环节，提高生产效率，降低生产成本。技术研发人员：宫秋香,赵俊男,徐文汇受保护的技术使用者：济南鲁晶半导体有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/6/26