一种防护型芯片封装测试设备的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别涉及一种防护型芯片封装测试设备。

背景技术：

1、芯片的制造成功需要结合多种学科的共同努力，如材料学、冶金学、光学、电子电路学等学科的共同研发，同时芯片的制造工艺流程也极为复杂。芯片制造的最后一道封装检测是保证芯片产品质量的最后一道关卡，检测芯片质量的好坏直接影响到芯片出厂质量的整体性能。

2、在芯片进行封装测试时，工作人员需要将芯片放入到指定的检测槽中，待测试结束后又需要将芯片取出，芯片取出不便，整个操作过程较为繁杂，工作效率低下，同时在芯片取出的过程中容易损伤芯片的针脚，不利于针脚的保护，影响芯片的质量。

3、针对上述问题，本方案进行相应的技术设想，将芯片的组装和取出改为翻转式结构，工作人员只需组装放入待测试芯片，后续芯片会被翻转结构自动取出，同时根据测试结果进行分选，以提高工作效率，同时经过翻转的芯片让针脚朝上，有效避免针脚在取出的过程中受到磕碰，从而提高芯片质量。

技术实现思路

1、本技术目的在于提高芯片测试效率，保护芯片的针脚，相比现有技术提供一种防护型芯片封装测试设备，通过设备机体的顶部固定连接有测试组装槽，且测试组装槽的后侧固定连接有滑动轨，滑动轨的顶部固定连接有位移支架，且位移支架的顶部活动连接有测试翻转盖，测试翻转盖的中部固定连接有测试感应槽，且测试感应槽与测试组装槽对应；测试感应槽的内部开设有折叠收纳槽，且折叠收纳槽的内部活动连接有芯片脱槽支架，芯片脱槽支架的底端固定连接有按压板，位移支架的顶部后侧固定连接有限位前小枝，滑动轨的最外端顶部固定连接有限位后小枝，限位前小枝和限位后小枝均与按压板的外端相对应，设备机体的前端和后端分别固定连接有前端分选槽和后端分选槽，且前端分选槽的内端与测试翻转盖的底部之间固定连接有滑行布袋。

2、实现利用测试翻转盖翻转覆盖在测试组装槽上，对芯片进行合模超声测试，后续芯片随着测试翻转盖的翻转而带动，无需手动进行芯片的取出操作，根据芯片的测试结果驱动测试翻转盖的翻转状态，第一种状态，测试翻转盖直接翻转对接到后端分选槽，形成下滑的斜坡结构，翻转过程中芯片脱槽支架底端的按压板受到限位前小枝的限制而翘起，实现将测试感应槽内的芯片挤出，芯片沿着斜坡结构滑落到后端分选槽，第二种状态，测试翻转盖翻开的过程中，位移支架在滑动轨上滑动，展开前端分选槽与测试翻转盖之间的滑行布袋，位移支架向后滑动的最后阶段，芯片脱槽支架底端的按压板受到限位后小枝的限制而顶起，同样实现将芯片挤出，滑落的芯片被滑行布袋接住并缓冲，从而滑落到前端分选槽，实现芯片的自动分选操作，两种芯片的滑动状态中，芯片的针脚都是处于朝上状态，针脚不会受到磕碰，从而实现对针脚的保护。

3、进一步，测试翻转盖的背部固定连接有超声波ct模块，且超声波ct模块的感应端与测试感应槽的内表面固定连接，测试感应槽与测试组装槽进行合模，超声波ct模块的感应端对芯片进行超声扫描测试。

4、进一步，位移支架的外端固定连接有翻转马达，且翻转马达的输出端与测试翻转盖固定连接，翻转马达实现测试翻转盖的自动翻转运动，便于测试翻转盖的自动化控制，方便设备的自动化管理。

5、进一步，芯片脱槽支架的外表面与测试感应槽内表面平齐，且芯片脱槽支架与折叠收纳槽之间固定连接有回复弹簧，利用回复弹簧的拉力，便于芯片脱槽支架自动收纳回折叠收纳槽。

6、可选的，测试翻转盖的内部四角分别固定连接有夹持气柱，测试组装槽的内部对应夹持气柱开设有气柱对应孔，在测试感应槽与测试组装槽合模测试时，夹持气柱对应插入到气柱对应孔内，利用夹持气柱对芯片的边缘进行夹持，实现测试感应槽取出测试组装槽内的芯片。

7、进一步，夹持气柱的底端固定连接有形变夹持头，且形变夹持头由耐磨橡胶材料制成，形变夹持头与气柱对应孔套接，耐磨橡胶材料制成的形变夹持头可以进行挤压形变，利用形变夹持头的形变能力卡住芯片的边缘，实现芯片的夹持固定。

8、进一步的，形变夹持头的外侧固定连接有侧包覆壳，侧包覆壳由金属材料制成，且侧包覆壳呈半圆形设置，侧包覆壳对形变夹持头的外侧进行形状限制，从而便于形变夹持头的内侧夹持芯片的边缘。

9、进一步，测试翻转盖的底端中部固定镶嵌有按压气袋，且按压气袋与夹持气柱之间固定连接有导气管，利用挤压气袋连通四个夹持气柱，实现四个夹持气柱的气压均匀，同时根据按压气袋的受压状态来控制夹持气柱的气压状态。

10、进一步，按压板的长度大于测试翻转盖的宽度，且按压板与按压气袋抵触连接，按压气袋由橡胶材料制成，在按压板被揭开时，按压气袋不再受到压迫，夹持气柱内的气体就会填补到按压气袋内，夹持气柱气压降低，从而降低对芯片的夹持力，便于芯片的脱离。

11、进一步，按压板的内部和测试翻转盖的底端内部均固定镶嵌有吸引磁铁块，且两个吸引磁铁块相互吸引设置，利用两个相互吸引的吸引磁铁块实现按压板紧密贴合测试翻转盖的底端，保证按压板对按压气袋的挤压能力。

12、相比于现有技术，本技术的优点在于：

13、(1)本方案通过测试翻转盖与测试组装槽合模实现对芯片进行合模超声测试，测试翻转盖带动芯片翻转取出，有效提高芯片的测试效率，根据芯片测试结果，测试翻转盖进行不同的翻转变化，芯片脱槽支架底端的按压板受到限位后小枝或者限位前小枝的限制而翘起，实现将测试感应槽内的芯片挤出，实现芯片自动滑落到前端分选槽或者后端分选槽内，实现芯片的自动分选操作，芯片的滑动过程中，芯片的针脚都是处于朝上状态，针脚不会受到磕碰，从而实现对针脚的保护。

14、(2)测试翻转盖的背部固定连接有超声波ct模块，且超声波ct模块的感应端与测试感应槽的内表面固定连接，超声波ct模块内。

15、(3)位移支架的外端固定连接有翻转马达，且翻转马达的输出端与测试翻转盖固定连接，翻转马达实现测试翻转盖的自动翻转运动，便于测试翻转盖的自动化控制，方便设备的自动化管理。

16、(4)芯片脱槽支架的外表面与测试感应槽内表面平齐，且芯片脱槽支架与折叠收纳槽之间固定连接有回复弹簧，利用回复弹簧的拉力，便于芯片脱槽支架自动收纳回折叠收纳槽。

17、(5)测试翻转盖的内部四角分别固定连接有夹持气柱，测试组装槽的内部对应夹持气柱开设有气柱对应孔，在测试感应槽与测试组装槽合模测试时，夹持气柱对应插入到气柱对应孔内，利用夹持气柱对芯片的边缘进行夹持，实现测试感应槽取出测试组装槽内的芯片。

18、(6)夹持气柱的底端固定连接有形变夹持头，且形变夹持头由耐磨橡胶材料制成，形变夹持头与气柱对应孔套接，耐磨橡胶材料制成的形变夹持头可以进行挤压形变，利用形变夹持头的形变能力卡住芯片的边缘，实现芯片的夹持固定。

19、(7)形变夹持头的外侧固定连接有侧包覆壳，侧包覆壳由金属材料制成，且侧包覆壳呈半圆形设置，侧包覆壳对形变夹持头的外侧进行形状限制，从而便于形变夹持头的内侧夹持芯片的边缘。

20、(8)测试翻转盖的底端中部固定镶嵌有按压气袋，且按压气袋与夹持气柱之间固定连接有导气管，利用挤压气袋连通四个夹持气柱，实现四个夹持气柱的气压均匀，同时根据按压气袋的受压状态来控制夹持气柱的气压状态。

21、(9)按压板的长度大于测试翻转盖的宽度，且按压板与按压气袋抵触连接，按压气袋由橡胶材料制成，在按压板被揭开时，按压气袋不再受到压迫，夹持气柱内的气体就会填补到按压气袋内，夹持气柱气压降低，从而降低对芯片的夹持力，便于芯片的脱离。

22、(10)按压板的内部和测试翻转盖的底端内部均固定镶嵌有吸引磁铁块，且两个吸引磁铁块相互吸引设置，利用两个相互吸引的吸引磁铁块实现按压板紧密贴合测试翻转盖的底端，保证按压板对按压气袋的挤压能力。