一种通用化电路板封胶工装的制作方法

本技术涉及电路板封胶领域，具体而言，涉及一种通用化电路板封胶工装。

背景技术：

1、机电系统上通常有很多电路板，为了保护电路板以及减震，需要对电路板进行封胶后再装入系统。但是在电路板封胶过程中，胶的密度在2.5g/ml左右，若无限位装置电路板会浮起来。

2、为了解决该技术问题，专利号为201621054023.1的用于井下随钻仪器电路板的注胶灌封装置提供了其中一种可实施方案，注胶灌封装置内设置有卡针，卡针顶部侧面有卡压电路板的开口，用于防止电路板上浮。

3、为了解决该技术问题的另一种可实施方案是：根据电路板的安装孔位，在封胶槽内设计相匹配的突出定位销，封胶盖处相应位置也要设计相匹配的突出定位销子以固定电路板的位置，定位销和定位销子夹紧电路板，以防止电路板漂浮起来。

4、但是申请人在使用上述两种电路板固定方式时，发现其至少存在如下缺陷：

5、1、同一机电系统使用的电路板的规格尺寸不尽相同，在封胶时需要专门定制封胶工装，使用的封胶工装数量多；

6、2、当电路板尺寸相近时，很容易用错封胶工装；

7、3、当电路板较长时，电路板容易发生弯折损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种通用化电路板封胶工装，其能够适用不同尺寸电路板的封胶工作，且封胶后能给长度较长的电路板提供一定的刚度防止电路板发生弯折损坏。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、一种通用化电路板封胶工装，其包括电路板封胶容器和电路板固定组件，电路板封胶容器内设置有与电路板封胶块形状匹配的容纳腔，电路板封胶容器外壁开设有与容纳腔贯通的一个或多个注胶孔；电路板固定组件装配于容纳腔内，以固定电路板，完成封胶后可随电路板封胶块从容纳腔内被取出。

4、在本实用新型的较佳实施例中，上述电路板固定组件包括电路板支撑件和长度调节块，电路板支撑件与电路板连接，长度调节块长度+电路板支撑件长度＝容纳腔长度。

5、在本实用新型的较佳实施例中，上述电路板的四角具有固定孔，电路板支撑件包括:短支撑板和长支撑板，短支撑板设置于电路板上，短支撑板上设置有供第一螺钉穿过的第一调节孔位；长支撑板设置于短支撑板上，长支撑板上设置有供第一螺钉穿过的第二调节孔位；第一螺钉依次穿过第二调节孔位、第一调节孔位和固定孔后，连接设置于电路板背面的螺母，以固定电路板。

6、在本实用新型的较佳实施例中，上述第一调节孔位/第二调节孔位包括但不仅限于多个有序排列的调节孔或条形的调节槽孔。

7、在本实用新型的较佳实施例中，上述电路板封胶容器包括：封胶盖、封胶槽和封胶底座，封胶盖为盖板状，封胶盖上设置有注胶孔，封胶盖边缘位置设置有多个第一连接孔；封胶槽中部设置有纵向贯通的与电路板封胶块形状匹配注胶腔；封胶槽边缘位置设置有多个与第一连接孔位置大小匹配的第二连接孔；封胶底座设置于封胶槽下方并封堵注胶腔，封胶底座上设置有与第一连接孔/第二连接孔位置大小匹配的第三连接孔，通过第二螺钉依次旋入第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔，以固定封胶底座、封胶槽和封胶盖。

8、在本实用新型的较佳实施例中，上述注胶腔包括从上至下依次同轴设置的扣合槽和成型腔，扣合槽的宽度大于成型腔的宽度，封胶盖的底部设置有与扣合槽形状大小匹配的扣合块，扣合块中部凹陷区域和成型腔构成电路板封胶块的形状；电路板支撑件与成型腔过盈配合。

9、在本实用新型的较佳实施例中，上述成型腔的单边拔模锥度为2°。

10、在本实用新型的较佳实施例中，上述成型腔的宽度≥电路板的最大宽度+2mm。

11、在本实用新型的较佳实施例中，上述封胶底座上设置有容纳封胶槽的第一槽体，第一槽体的底壁设置有第三连接孔。

12、在本实用新型的较佳实施例中，上述封胶工装的脱模结构包括：于封胶底座上设置一个或多个可取出的脱模块，将封胶槽装配进封胶底座通过脱模块顶出电路板封胶块和长度调节块，或，设置一脱模底座，脱模底座固定设置有用于容纳封胶槽的脱模槽，脱模槽内设置有一个或多个脱模块，以顶出电路板封胶块和长度调节块。

13、本实用新型实施例的有益效果是：

14、1、电路板封胶容器内部通过电路板支撑件将电路板固定在容纳腔内，然后使用长度调节块填充容纳腔的剩余长度位置，使得本电路板封装工作能够适用于多规格的电路板封胶工作，减少定制工装使用，大大减少封胶工装的设计成本；

15、2、电路板封胶后电路板支撑件会与电路板一同在胶块中，增强了电路板的刚度，防止过长的电路板发生弯折。

技术特征：

1.一种通用化电路板封胶工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述电路板固定组件包括电路板支撑件和长度调节块，所述电路板支撑件与电路板连接，长度调节块长度+电路板支撑件长度＝容纳腔长度。

3.根据权利要求2所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述电路板的四角具有固定孔，所述电路板支撑件包括:

4.根据权利要求3所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述第一调节孔位/第二调节孔位包括但不仅限于多个有序排列的调节孔或条形的调节槽孔。

5.根据权利要求1所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述电路板封胶容器包括：

6.根据权利要求5所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述注胶腔包括从上至下依次同轴设置的扣合槽和成型腔，所述扣合槽的宽度大于所述成型腔的宽度，所述封胶盖的底部设置有与所述扣合槽形状大小匹配的扣合块，所述扣合块中部凹陷区域和所述成型腔构成所述电路板封胶块的形状；所述电路板支撑件与所述成型腔过盈配合。

7.根据权利要求6所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述成型腔的单边拔模锥度为2°。

8.根据权利要求6所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述成型腔的宽度≥所述电路板的最大宽度+2mm。

9.根据权利要求5所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述封胶底座上设置有容纳所述封胶槽的第一槽体，所述第一槽体的底壁设置有所述第三连接孔。

10.根据权利要求5-9任一所述的通用化电路板封胶工装，其特征在于，所述封胶工装的脱模结构包括：

技术总结本技术提供一种通用化电路板封胶工装，其能够适用不同尺寸电路板的封胶工作，且封胶后能给长度较长的电路板提供一定的刚度,防止电路板发生弯折损坏，包括电路板封胶容器和电路板固定组件，电路板封胶容器内设置有与电路板封胶块形状匹配的容纳腔，电路板封胶容器外壁开设有与容纳腔贯通的一个或多个注胶孔；电路板固定组件装配于容纳腔内，以固定电路板，完成封胶后可随电路板封胶块从容纳腔内被取出。技术研发人员：张浩楠,何永明,闫伟受保护的技术使用者：四川天石和创科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/23