一种基于芯片制冷的智能储冷控温方法及装置

本发明涉及芯片控温，尤其涉及一种基于芯片制冷的智能储冷控温方法及装置。

背景技术：

1、目前控温一般采用三种控温方式：空调，水冷和风冷。

2、当空调处于在运行状态的时候，它的工作回路可分为蒸发区和冷凝区两个部分。根据工作状态的不同，室内机和室外机分别属于低压区或者高压区。压缩机内部有驱动电机，空调制冷时，负责将制冷剂从低压的蒸发区抽取出来，制冷剂经压缩后是高温高压的气体，然后被送到室外机高压区散热，然后通过室外机的散热片将热量散发到室外空气中，成为常温高压的液体，所以室外机吹出来的是热风。液态的制冷剂再从冷凝区回到蒸发区，通过毛细管“或者节流阀喷射到蒸发器中，空间瞬间扩大压力瞬间降低，液态制冷剂又变为低温的气体，通过室内机的散热片大量吸入空气中所存在的热量，起到制冷的作用，室内机的风扇将室内的空气从蒸发器中吹过，所以室内机吹出来的是冷风。如此周而复始，循环不断的工作，达到降低室内温度的目的。通过空调控温，对于密闭环境整体冷却效果好，但是在户外条件下故障率高，维护人员专业性高，维护成本高。

3、水冷又称为液冷。散热时，在一个密闭的液体循环装置，通过液泵产生的动力，推动密闭系统中的液体循环，将热沉吸收的芯片产生的热量，通过液体的循环，带到面积更大的散热装置，进行散热。冷却后的液体在次回流到吸热设备，如此循环往复。通过水冷控温，虽然冷却效果优良，但是技术要求很高。

4、风冷是通过与风扇的导流作用令空气快速通过散热片表面，加快散热片与空气之间的热对流，即强制对流散热。通过风冷控温，虽然布置简单，但是在环境温度高的情况下，效果不佳。

5、以上的控温方式均存在机械传动结构（空调-压缩机，水冷-液泵，风冷-风扇），在长时间工作中容易出现磨损，增加设备的故障频率。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供一种基于芯片制冷的智能储冷控温方法及装置，不仅具有更好的控温效果，而且能够除去传统控温方式中的机械传动结构，大幅度增加装置的使用寿命。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，包括

3、位于上部的散热组件，散热组件包括散热元件和芯片内片；

4、位于中部的储热组件，储热组件包括储能液；

5、位于下部的吸热组件，吸热组件包括芯片外片和吸热片；

6、芯片内片的上部与散热元件连接，芯片内片的下部为储能液，芯片外片的上部为储能液，芯片外片的上部与吸热片连接。

7、优选的，散热元件为外散热翅片，外散热翅片的下端与芯片内片的上部连接。

8、优选的，吸热片为固态铜吸热片。

9、优选的，吸热片设置有若干组。

10、优选的，芯片内片为tec内片，芯片外片为tec外片。

11、优选的，储能液的控温温度为-10°~-20°。

12、优选的，吸热片的控温温度为-10°~0°。

13、本发明还提供了一种基于芯片制冷的智能储冷控温方法，包括第一阶段和第二阶段两个阶段，第一阶段，通过控制系统设定目标温度，位于下部的吸热组件开始工作，将需要冷却的系统中的热量依次通过吸热片、芯片外片吸收到中部的储能液中；

14、第二阶段，当系统中温度达到目标温度时，下部的芯片外片停止工作，上部的芯片内片将储能液中的热量通过外散热翅片抽到外部环境中；当系统温度上升超过设定的目标温度时，下部的芯片外片再次开始工作进行吸热。

15、本发明具有以下有益效果：

16、本发明采用基于芯片制冷的智能储冷控温方法及装置，与传统的控温方式相比，传统的空调控温、水冷控温、风冷控温均存在机械传动结构，在长时间工作中容易出现磨损，增加设备的故障频率；本发明通过液池储热的方式除去了机械传动结构，在工作过程中没有机械运动，可以大幅增加设备的使用寿命。同时通过芯片内片、芯片外片控温，能够达到更好的控温效果。

17、下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

技术特征：

1.一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：散热元件为外散热翅片，外散热翅片的下端与芯片内片的上部连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：吸热片为固态铜吸热片。

4.根据权利要求3所述的一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：吸热片设置有若干组。

5.根据权利要求4所述的一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：芯片内片为tec内片，芯片外片为tec外片。

6.根据权利要求5所述的一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：储能液的控温温度为-10°~-20°。

7.根据权利要求6所述的一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，其特征在于：吸热片的控温温度为-10°~0°。

8.一种基于芯片制冷的智能储冷控温方法，其特征在于：包括第一阶段和第二阶段两个阶段，第一阶段，通过控制系统设定目标温度，位于下部的吸热组件开始工作，将需要冷却的系统中的热量依次通过吸热片、芯片外片吸收到中部的储能液中；

技术总结本发明公开了一种基于芯片制冷的智能储冷控温装置，属于芯片控温领域，包括位于上部的散热组件，散热组件包括散热元件和芯片内片，位于中部的储热组件，储热组件包括储能液；位于下部的吸热组件，吸热组件包括芯片外片和吸热片；芯片内片的上部与散热元件连接，芯片内片的下部为储能液，芯片外片的上部为储能液，芯片外片的上部与吸热片连接。本发明采用上述一种基于芯片制冷的智能储冷控温方法及装置，除去了传统控温方式中的机械传动结构，大幅度增加了装置的使用寿命。技术研发人员：陈龙奎,黄生洪受保护的技术使用者：中国科学技术大学技术研发日：技术公布日：2024/5/27