热泵系统及具有该热泵系统的温度调节设备的制作方法

本技术涉及温度调节设备领域，具体提供一种热泵系统及具有该热泵系统的温度调节设备。

背景技术：

1、当前热泵式温度调节设备(空调、采暖机)在外环温-20℃以上时，可以保持良好的制热性能，cop在2-5左右，当外环温低于-20℃以后，制热量和cop会大幅衰减，目前采用的方案一般是补气增焓，但其制热cop仍然小于2，且对于用户而言，温度越低制热需求越大。因此，如何提高超低温工况下的热泵系统的性能为行业的一大难题。

2、相应地，本领域需要一种新的热泵系统及具有该热泵系统的温度调节设备来解决如何提高超低温工况下热泵系统的制热性能的问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决上述技术问题，即，解决如何提高超低温工况下热泵系统的制热性能的问题。

2、在第一方面，本实用新型提供一种热泵系统，其特征在于，所述热泵系统包括：冷媒回路、第一压缩机、第一换热器、节流装置、第二换热器和热气供应装置；其中，所述第一压缩机、所述第一换热器、所述节流装置和所述第二换热器在所述冷媒回路上依次设置，所述第二换热器设置于由所述热气供应装置输出的热气的流动路径上。

3、在采用上述技术方案的情况下，如在第一换热器为冷凝器，第二换热器为蒸发器时，在正常制热模式下，控制第一压缩机启动，使得经第一压缩机压缩后的冷媒流向冷凝器，经节流装置节流后流向蒸发器，经过蒸发器后返回至第一压缩机，从而使得冷凝器对室内的空气进行加热，以达到制热的效果；在超低温制热模式下，外界环境温度已经很低，可能无法保证热泵系统的制热性能，因此，通过热气供应装置提高蒸发器周围的环境温度，从而提高蒸发器的换热效率，进而保证热泵系统的制热性能；另外，上述设置方式，由于能够提高蒸发器周围的环境温度，从而还能够延缓结霜，提高热泵系统的制热时长。在第一换热器为蒸发器、第二换热器为冷凝器的情况下，在超低温制热模式时，冷凝器的加热性能可能会变差，此种情况下，通过热气供应装置对冷凝器周围的空气进行温度补充，从而保证热泵系统的制热性能。

4、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述第二换热器为蒸发器，所述第一换热器为冷凝器。

5、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述热泵系统还包括引流装置，所述引流装置用于驱动空气流动至所述第二换热器上。

6、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述引流装置和所述热气供应装置设于所述第二换热器的相对两侧。

7、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述热气供应装置为第二压缩机。

8、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述热泵系统还包括第一管段和第二管段，所述第一管段的一端与外界空气相通，所述第一管段的另一端与所述第二压缩机的输入端相连，所述第二管段的一端与所述第二压缩机的输出端相连，所述第二管段的另一端朝向所述第二换热器。

9、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述第二管段的另一端的管径逐渐增大。

10、在上述热泵系统的优选技术方案中，所述引流装置为风机或者风扇。

11、在另一方面，本实用新型还提供了一种温度调节设备，该温度调节设备包括上述任一实施方式所述的热泵系统。

12、在上述温度调节设备的优选技术方案中，其特征在于，所述温度调节设备为空调器，所述空调器包括室外机壳体，所述第一压缩机、所述热气供应装置和所述第二换热器设于所述室外机壳体中，所述室外机壳体上设有进风口和出风口。

技术特征：

1.一种热泵系统，其特征在于，所述热泵系统包括：

2.根据权利要求1所述的热泵系统，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的热泵系统，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的热泵系统，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的热泵系统，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的热泵系统，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的热泵系统，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的热泵系统，其特征在于，

9.一种温度调节设备，其特征在于，所述温度调节设备包括权利要求1至8中任一项所述的热泵系统。

10.根据权利要求9所述的温度调节设备，其特征在于，所述温度调节设备为空调器，所述空调器包括室外机壳体，所述第一压缩机、所述热气供应装置和所述第二换热器设于所述室外机壳体中，所述室外机壳体上设有进风口和出风口。

技术总结本技术涉及温度调节设备领域，具体提供一种热泵系统及具有该热泵系统的温度调节设备，旨在解决如何提高超低温工况下热泵系统的制热性能的问题。为此目的，本技术的热泵系统包括：冷媒回路、第一压缩机、第一换热器、节流装置、第二换热器和热气供应装置；其中，第一压缩机、第一换热器、节流装置和第二换热器在冷媒回路上依次设置，第二换热器设置于由热气供应装置输出的热气的流动路径上。上述设置方式，可以提高热泵系统在超低温制热工况下的制热性能。技术研发人员：栗江涛,孙守军,李兆祺,许强强,朱福临受保护的技术使用者：青岛海尔智能技术研发有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/7/15