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一种基片平铺超声夹具的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 12:42:40

本申请涉及薄膜电路陶瓷基片,特别涉及一种基片平铺超声夹具。

背景技术:

1、随着薄膜电路器件的不断发展,对薄膜电路基材的清洗要求不断提高,传统超声处理已经不能满足薄膜电路基材表面以及孔内的清洗效果,需要一种治具增加对基片表面以及孔内的超声效果。

2、传统基片超声是放在基片盒内,整盒一起超声。传统结构存在的缺陷:1,基片盒有遮挡效果,减弱超声效果;2,基片在基片盒内是竖直状态,孔内超声效果没法保证;3,基片表面处于竖直状态,无法保证对表面的超声效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基片平铺超声夹具,可以提高超声清洗效果。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案。

3、本申请实施例公开了一种基片平铺超声夹具,包括盒体,所述盒体内部排列形成有多个基片坑,所述基片坑的内侧形成有矩形台阶部,所述基片坑的四周贴合于平放的基片,所述矩形台阶部支撑所述基片,所述基片坑的一侧凸伸形成有圆弧坑,每个所述基片坑内放置一片所述基片。

4、优选的,在上述的基片平铺超声夹具中,所述圆弧坑的深度与所述基片坑的深度一致。

5、优选的,在上述的基片平铺超声夹具中,所述矩形台阶部的宽度为2-5mm。

6、优选的,在上述的基片平铺超声夹具中,所述基片长度与宽度分别为40-60mm。

7、优选的,在上述的基片平铺超声夹具中,所述盒体上排列有多排所述基片坑,同一排所述基片坑的所述圆弧坑方向一致。

8、与现有技术相比,本实用新型结构简单,改为平铺超声方式,基片平放在平铺超声夹具内,提高了对表面的超声效果;平铺超声夹具中间镂空处理,增加了对基片孔内以及下表面的超声效果。

技术特征:

1.一种基片平铺超声夹具,其特征在于,包括盒体,所述盒体内部排列形成有多个基片坑,所述基片坑的内侧形成有矩形台阶部,所述基片坑的四周贴合于平放的基片,所述矩形台阶部支撑所述基片,所述基片坑的一侧凸伸形成有圆弧坑,每个所述基片坑内放置一片所述基片。

2.根据权利要求1所述的基片平铺超声夹具,其特征在于,所述圆弧坑的深度与所述基片坑的深度一致。

3.根据权利要求1所述的基片平铺超声夹具,其特征在于,所述矩形台阶部的宽度为2-5mm。

4.根据权利要求1所述的基片平铺超声夹具,其特征在于,所述基片长度与宽度分别为40-60mm。

5.根据权利要求1所述的基片平铺超声夹具,其特征在于,所述盒体上排列有多排所述基片坑,同一排所述基片坑的所述圆弧坑方向一致。

技术总结本申请公开了一种基片平铺超声夹具,包括盒体,所述盒体内部排列形成有多个基片坑,所述基片坑的内侧形成有矩形台阶部,所述基片坑的四周贴合于平放的基片,所述矩形台阶部支撑所述基片,所述基片坑的一侧凸伸形成有圆弧坑,每个所述基片坑内放置一片所述基片。本技术结构简单,改为平铺超声方式,基片平放在平铺超声夹具内,提高了对表面的超声效果;平铺超声夹具中间镂空处理,增加了对基片孔内以及下表面的超声效果。技术研发人员:钱磊,徐亚龙,缪晨晨受保护的技术使用者:苏州频普半导体科技有限公司技术研发日:20231214技术公布日:2024/7/23

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