一种接线器的制作方法

本技术涉及基本电器元件领域，尤其是用于导电与导线连接的接线器。

背景技术：

1、接线器是用于快速连接导线与导线的电器元件具有方便拆装的作用，接线器需要将线束卡死在接线座内，线束拉扯不能够松脱，因此线束在收簧片作用情况下很容易卡死在接线座内，此时需要采用反向力使簧片翘起从而接触卡死状态。本技术方案最接近的现有技术：公开(公告)号：cn208539124u，其簧片结构复杂，生产麻烦，见该专利图20，采用复杂的簧片结构与拉杆配合实现线束的固定于松脱。为此亟待一种结构简单，安装方便的接线器。

技术实现思路

1、为了解决现有接线器簧片卡死后不易松脱且现有方案簧片结构复杂的不足，本实用新型提供一种结构简单，组装方便的接线器。

2、本实用新型采用的技术方案为：一种接线器，包括接线器的壳体，壳体侧面设有安装簧片，拨块、导电片的空腔，导电片安装在空腔底部，导电片两端的壳体上设有供线束插入的开孔，空腔两侧设有用于固定簧片的凸柱，簧片一端接触导电片，簧片另一端悬空设置，壳体上端两侧设有安置拨块的开口，拨块包括铰轴、手柄部，由铰轴向下延伸的凸起部，拨块铰接在开口处，拨块的凸起部抵触悬空的簧片，簧片上端侧面设有翘起的拨片，手柄沿铰轴上翻时凸起部能够接触拨片使簧片沿圆柱转动，还包括盖板，盖板盖设在壳体侧面遮盖空腔。

3、作为一种接线器的优选方案之一，簧片设有收口，簧片通过收口使与凸柱接触面大于50%的圆弧。

4、作为一种接线器的优选方案之一，壳体上端扣设有可拆卸的标签座。拨块与拨块之间设有用于卡设标签座的固定部。

5、作为一种接线器的优选方案之一，壳体侧面分别设有固定凸与固定孔，壳体与壳体之间通过所固定孔与固定凸的配合连接固定，还包括限位筋，限位筋设置在壳体的空腔一侧，壳体另一侧设有嵌入限位筋的凹槽。

6、作为一种接线器的优选方案之一，壳体上设有螺孔，还包括螺栓，通过螺孔与螺栓可以连接多个壳体。

技术特征：

1.一种接线器，其特征在于：包括接线器的壳体（1），所述壳体（1）侧面设有安装簧片（2），拨块（3）、导电片（4）的空腔（5），所述导电片（4）安装在空腔（5）底部，所述导电片（4）两端的所述壳体（1）上设有供线束插入的开孔（11），所述空腔（5）两侧设有用于固定簧片（2）的凸柱（12），所述簧片（2）一端接触所述导电片（4），所述簧片（2）另一端悬空设置，所述壳体（1）上端两侧设有安置所述拨块（3）的开口（13），所述拨块（3）包括铰轴（31）、手柄部（32），由铰轴（31）向下延伸的凸起部（33），所述拨块（3）铰接在所述开口（13）处，所述拨块（3）的所述凸起部（33）抵触所述悬空的簧片（2），所述簧片（2）上端侧面设有翘起的拨片（21），所述手柄沿铰轴（31）上翻时所述凸起部（33）能够接触拨片（21）使簧片（2）沿圆柱转动，还包括盖板（7），所述盖板（7）盖设在所述壳体（1）侧面遮盖所述空腔（5）；所述簧片（2）设有收口（22），所述簧片（2）通过收口（22）使与凸柱（12）接触面大于50%的圆弧。

2.根据权利要求1所述的接线器，其特征在于：所述壳体（1）上端扣设有可拆卸的标签座（6）。

3.根据权利要求1所述的接线器，其特征在于：所述壳体（1）侧面分别设有固定凸（15）与固定孔（16），所述壳体（1）与壳体（1）之间通过所固定孔（16）与固定凸（15）的配合连接固定。

4.根据权利要求3所述的接线器，其特征在于：所述壳体（1）上设有螺孔（19），还包括螺栓（20），通过螺孔（19）与螺栓（20）可以连接多个壳体（1）。

5.根据权利要求3所述的接线器，其特征在于：还包括限位筋（17），所述限位筋（17）设置在所述壳体（1）的空腔（5）一侧，所述壳体（1）另一侧设有嵌入所述限位筋（17）的凹槽（18）。

6.根据权利要求2所述的接线器，其特征在于：所述拨块（3）与拨块（3）之间设有用于卡设所述标签座（6）的固定部（14）。

7.根据权利要求1所述的接线器，其特征在于：所述拨块（3）按下时所述簧片（2）的上端部分的上端面与凸起部（33）接触，接触部位与铰轴（31）中心形成夹角为锐角。

技术总结一种接线器，其特征在于：包括接线器的壳体，所述壳体侧面设有安装簧片，拨块、导电片的空腔，所述导电片安装在空腔底部，所述导电片两端的所述壳体上设有供线束插入的开孔，所述空腔两侧设有用于固定簧片的凸柱，所述簧片一端接触所述导电片，所述簧片另一端悬空设置，所述壳体上端设有安置所述拨块的开口，所述拨块包括铰轴、手柄部，由铰轴向下延伸的凸起部，所述拨块铰接在所述开口处，所述拨块的所述凸起部抵触所述悬空的簧片，所述簧片上端侧面设有翘起的拨片，所述手柄沿铰轴上翻时所述凸起部能够接触拨片使簧片沿圆柱转动。技术研发人员：余立锋受保护的技术使用者：慈溪威德米勒电子科技有限公司技术研发日：20230922技术公布日：2024/7/23