电镀板、电镀设备及电镀方法与流程

本申请涉及电镀，具体而言，本申请涉及一种电镀板、电镀设备及电镀方法。

背景技术：

1、随着显示器的发展，高分辨率(ppi)显示、m-led显示成为一种趋势，这也对金属走线的电流负载能力提出了更高的要求，而厚铜工艺则能够完成更大电流的金属走线制作。电镀法是常用的厚铜制作方法，但电镀法会受到电镀时电场分布和溶液密度的影响，造成镀铜厚度局部位置不均匀的问题，从而造成厚铜镀膜或者铜金属线路电阻不均匀，影响电荷在线路中的传输，造成显示器的面内亮度不均匀。

2、目前常用解决方法为使用待电镀工件挡板引导电场线分布，形成相对比较均匀的金属镀膜，但是此种方法在电镀过程中无法监控金属镀膜的厚度分布。如果有均一性不好的问题出现，还需要二次修复和加工。

技术实现思路

1、本申请针对现有方式的缺点，提出一种电镀板、电镀设备及电镀方法，用以解决现有技术存在电镀过程中电场线分布不均所引起的镀层厚度不均的技术问题。

2、第一个方面，本申请实施例提供了一种电镀板，包括多个呈阵列排布的子电镀板和多个距离传感器，所述距离传感器设置在所述子电镀板上或者设置在相邻子电镀板之间；

3、每个所述子电镀板被单独施加电压；

4、所述距离传感器用于监测所述电镀板与待电镀工件靠近所述电镀板一侧的表面之间的距离，以使控制器根据所述距离传感器监测到的所述距离控制施加到所述子电镀板的电压。

5、可选地，相邻所述子电镀板之间的距离为10μm～50μm。

6、可选地，所述子电镀板为矩形，矩形的相邻两个边长范围均为20mm～200mm。

7、可选地，所述的电镀板还包括支架，所述子电镀板固定在所述支架上以使各所述子电镀板处于同一平面上。

8、可选地，所述距离传感器设置在所述支架上，至少两个所述子电镀板共用一个所述距离传感器，且每个所述子电镀板的中心与被共用的所述距离传感器之间的距离相等。

9、可选地，所述子电镀板的中心处开设有通孔，所述距离传感器嵌入所述通孔内并进行固定，所述通孔的尺寸小于或等于相邻子电镀板之间的距离。

10、第二个方面，本申请实施例提供了一种电镀设备，该电镀设备包括电镀槽、上述的电镀板和控制器，所述电镀板在电镀过程中置于所述电镀槽内且与待电镀工件相对设置；所述控制器被配置为根据所述距离传感器监测到的距离控制施加到子电镀板的电压。

11、第三个方面，本申请实施例提供了一种电镀方法，利用上述的电镀设备，所述电镀方法包括：

12、在电镀板和待电镀工件置入电镀槽且距离传感器被启动后，控制所述距离传感器测量所述电镀板与所述待电镀工件靠近所述电镀板一侧的表面之间的初始距离；

13、向每个子电镀板施加初始电压，并向所述待电镀工件施加对向电压；

14、在设定时间间隔后控制所述距离传感器再次测量所述电镀板与所述待电镀工件靠近所述电镀板一侧的表面的距离；

15、根据所述距离传感器再次测量的距离重新确定施加至每个所述子电镀板的电压。

16、可选地，根据所述距离传感器再次测量的距离重新确定施加至每个所述子电镀板的电压，包括：

17、根据所述距离传感器再次测量的距离确定所述待电镀工件上的镀膜均匀度是否达到均匀标准；

18、若镀膜均匀度达到所述均匀标准，则确定所述待电镀工件上的镀膜厚度是否达到厚度标准，若是则完成电镀，否则以当前施加至每个所述子电镀板的电压进行电镀；

19、若镀膜均匀度未达到所述均匀标准，则调整至少部分施加至所述子电镀板的电压，并在所述设定时间间隔后重新记录所述电镀板与所述待电镀工件的再次测量距离。

20、可选地，根据所述距离传感器再次测量的距离确定所述待电镀工件上的镀膜均匀度是否达到均匀标准，包括：将每个所述距离传感器再次测量的距离与全部所述距离传感器再次测量的距离的平均值进行比较，若每个所述距离传感器再次测量的距离与全部所述距离传感器再次测量的距离的平均值的差值均小于设定值，则判定镀膜均匀度达到所述均匀标准，否则判定镀膜均匀度未达到所述均匀标准。

21、可选地，根据所述距离传感器再次测量的距离确定所述待电镀工件上的镀膜均匀度是否达到均匀标准值，包括：将每个所述距离传感器再次测量的距离与全部所述距离传感器再次测量的距离的中值进行比较，若每个所述距离传感器再次测量的距离与全部所述距离传感器再次测量的距离的中值的差值均小于设定值，则判定镀膜均匀度达到所述均匀标准，否则判定镀膜均匀度未达到所述均匀标准。

22、本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：

23、本申请实施例提供的电镀板、电镀设备及电镀方法，该电镀板包括多个子电镀板，每个子电镀板独立施加电压，并且包括多个用于监控电镀板与待电镀工件之间距离的距离监控传感器，从而达到在电镀过程中实时监控电镀镀膜的厚度的目的，并且根据距离传感器的监测结果调整施加到每个子电镀板的电压，能够获得厚度均匀的镀层，从而保证该镀层形成的金属线路的电阻较为均一，有利于提升显示装置的亮度的均一性。

24、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种电镀板，其特征在于，包括多个呈阵列排布的子电镀板和多个距离传感器，所述距离传感器设置在所述子电镀板上或者设置在相邻子电镀板之间；

2.根据权利要求1所述的电镀板，其特征在于，相邻所述子电镀板之间的距离为10μm～50μm。

3.根据权利要求1所述的电镀板，其特征在于，所述子电镀板为矩形，矩形的相邻两个边长分别为x和y，其中，x为20mm～200mm，y为20mm～200mm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电镀板，其特征在于，还包括支架，所述子电镀板固定在所述支架上以使各所述子电镀板处于同一平面上。

5.根据权利要求4所述的电镀板，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的电镀板，其特征在于，

7.一种电镀设备，其特征在于，包括：

8.一种电镀方法，利用权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀方法包括：

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，根据所述距离传感器再次测量的距离重新确定施加至每个所述子电镀板的电压，包括：

10.根据权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，根据所述距离传感器再次测量的距离确定所述待电镀工件上的镀膜均匀度是否达到均匀标准，包括：

11.根据权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，根据所述距离传感器再次测量的距离确定所述待电镀工件上的镀膜均匀度是否达到均匀标准值，包括：

技术总结本申请实施例提供了一种电镀板、电镀设备及电镀方法。该电镀板包括多个呈阵列排布的子电镀板和多个距离传感器，所述距离传感器设置在所述子电镀板上或者设置在相邻子电镀板之间；每个所述子电镀板被单独施加电压；所述距离传感器用于监测所述电镀板与待电镀工件靠近所述电镀板一侧的表面之间的距离，以使控制器根据所述距离传感器监测到的所述距离控制施加到所述子电镀板的电压。本实施例提供的电镀板包括多个子电镀板能够达到在电镀过程中实时监控镀膜的厚度的目的，并且根据距离传感器的监测结果调整施加到每个子电镀板的电压，能够获得厚度均匀的镀层，从而保证该镀层形成的金属线路的电阻较为均一，有利于提升显示装置的亮度的均一性。技术研发人员：滕万鹏,郭凯,刘伟星,彭锦涛,卢美荣,徐智强,张春芳,王新星受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/17